Hynix začne paměti HBM2 vyrábět až v Q3/Q4 2016. Pascal a Polaris jen s GDDR5?

0

Zatím není moc jasné, v jaké míře nasadí výrobci GPU v letošní nové generaci paměti HBM či HBM2 – zda půjde opět o jedno highendové GPU, nebo o více modelů na obou stranách barikády. Je možné, že kus trhu, který bude těmito vysokorychlostními paměťmi pokrytý, bude menší, než se čekalo. SK Hynix, jeden z původních autorů této technologie (vyvíjené ve spolupráci s AMD), totiž prozradil, že zatímco výroba HBM už běží od loňska, rychlejší verze HBM2 s vyšší kapacitou, o nichž se pro „next-gen“ grafiky uvažuje, budou asi k dispozici až na konci roku.

Jak GPU Pascal, tak Radeony s architekturou Polaris přitom mají na trh jít někdy v létě, uprostřed roku, což by znamenalo, že tyto čipy od Hynixu nebudou s to použít. SK Hynix podle informací, sdělených webu Golem.de, plánuje rozjezd masové výroby čipů HBM2 s kapacitou 4 GB až v třetím čtvrtletí a 8GB čipy začnou dokonce až v čtvrtém. První budou používat čtyři vrstvy DRAM po 8Gb, druhé osm. Do jejich uvedení budou od Hynixu dostupné asi jen stávající čtyřvrstvé „HBM1“, které mají kapacitu jen 1 GB.

GPU Fiji s HBM (Computex 2015)
GPU Fiji s HBM (Computex 2015)

 

Zdržení Radeonů s HBM2?

Zda je toto poměrně pozdější uvedení důležité, je otázka. Samsung by totiž své čipy HBM2, použitelné jako náhrada, mohl mít na trhu dříve – výrobu už oznámil, i když přesně nevíme, kdy jich bude dost pro integraci na komerčně prodávanou grafiku. Nvidia by pravděpodobně neměla problém použít jako dodavatele tuto společnost, ale vzhledem k dosavadnímu úzkému vztahu při vývoji HBM je určitá šance, že AMD bude místo toho čekat až na dostupnost pamětí od Hynixu. Existuje však asi i další možnost, že by i u této generace grafik ještě byly použité dosavadní HBM s kapacitou 1 GB a propustností 128 GB/s na jeden čip.

U Nvidie je zase asi šance na nasazení HBM2 nižší obecně, neboť si je pravděpodobně schovává jen na tzv. velký Pascal (GP100). Letos by se tak u Pascalů také nemusely objevit vůbec.

 

Tři rychlosti: 1,0, 1,6, 2,0 GHz

Podle zástupce Hynixu je v plánu vyrábět čipy s výše zmíněnými kapacitami a s propustností 256 GB/s. Bude to při zachování 1024bitové sběrnice, ovšem s efektivním taktem zvýšeným na 2,0 GHz, tedy na dvojnásobek proti první generaci HBM. Podobně jako u Samsungu se navíc počítá také s nižší kapacitou 2 GB, což by bylo realizováno dvěma vrstvami DRAM. Hynix také chystá tři různé výkonnostní třídy. Kromě nejrychlejší verze na 2,0 GHz efektivně by měla být k mání i pomalejší (a asi také úspornější) bežící na 1,6 GHz, což by dalo propustnost 204 GB/s na čip. A v nabídce mají být i čipy HBM2 s taktem 1,0 GHz, odpovídajícím HBM1, a propustností 128 GB/s. Tyto by se asi daly použít i s 28nm GPU Fiji pro zvýšení paměťové kapacity karet na 8–32 GB.

Typy HBM2 plánované Hynixem (Zdroj: Golem.de)
Typy HBM2 plánované Hynixem (Zdroj: Golem.de)

Hynix údajně v rozhovoru zmínil možnost, že by se HBM2 nemusela objevit jen na highendových GPU. Není jasné, zda tato slova musí nutně odrážet plány výrobců GPU (mohla být řeč spíše o teoretické možnosti), zástupce Hynixu ale mluvil i o čipu střední třídy. Možná je podle něj i integrace HBM2 k SoC nebo APU, pravděpodobně ale až někdy v následujících letech. O HBM(2) se uvažuje pro posílení integrované grafiky v APU Raven Ridge s architekturou Zen, ale zatím skutečně není potvrzeno, že se AMD podaří takový plán realizovat.

Zdroje: Golem.de, KitGuru