Reklama

Qualcomm odhalil Snapdragon 625, 435 a 425. 14nm čipy už i pro levnější mobily

Nejočekávanějším novým procesorem, který si Qualcomm na letošek přichystal, je Snapdragon 820, v němž firma uvede svou první vlastní 64bitovou architekturu v kombinaci s 14nm výrobou. Ten se ovšem bude uplatňovat jen v drahých telefonech. Nyní Qualcomm odhalil také nové SoC pro dostupnější zařízení – Snapdragony 425, 435 a 625. Z nichž je obzvlášť zajímavý poslední. Bude totiž už také vyráběný moderním 14nm procesem s FinFETy, což slibuje dobrou spotřebu.

Snapdragon 625 by měl být následníkem Snapdragonu 617, nebude to tedy takové „dělo“ jako modely 618 a 620 (přejmenované mezitím na Snapdragon 650/652). Stále ovšem bude mít osm 64bitových jader Cortex-A53. Použita je architektura stylu big.LITTLE, takže polovina jader bude taktována na vysokou frekvenci až 2,0 GHz, kdežto zbylé čtyři poběží pomaleji, ale úsporněji (jejich takt ovšem neznáme). V podrobnějším prospektu na webu Qualcommu se jinak jako maximální takt pro rychlá jádra uvádí dokonce 2,3 GHz, pokud nejde o chybu.

GPU čipu nese označení Adreno 506, takže by mělo být architektonicky novější (617 měl Adreno 405); podporuje již DirectX 12, tesselaci a Geometry Shader. Pro jeho krmení má SoC dvoukanálové paměti (2 × 32 bitů) LPDDR3 s taktem 933 MHz (1866 MHz efektivně), což dává propustnost 14,9 GB/s. Čip má DSP Hexagon 546, podporu pro dvě kamery o rozlišení 24 megapixelů a multimediální blok má zvládat kompresi i dekompresi HEVC v rozlišení 4K při 30 snímcích za vteřinu. Po stránce konektivity vybavil Qualcomm Snapdragon 625 modemem X9 LTE kategorie 7 s rychlostmi až 300/150 Mb/s (down/up) a také Wi-Fi 802.11ac s MU-MIMO. Čip bude také podporovat technologii Quick Charge 3.0.

Jak již bylo řečeno, k výrobě tohoto SoC je použit 14nm proces s FinFETy (bude tedy vznikat buď v Samsungu, nebo GlobalFoundries). Díky tomu by měla být spotřeba čipu znatelně snížena a pod zátěží by měl mít prostor pro lepší výkony. Jedná se přitom zřejmě o první nehighendový mobilní SoC, který bude vyráběn s 3D tranzistory, doposud na tomto procesu byly oznámeny jen čipy pro nejdražší třídu mobilů. Snapdragon 625 by měl být ve formě vzorků dostupný někdy kolem poloviny roku, v hotových zařízeních by se údajně mohl objevit někdy v jeho druhé polovině.

 

Druhé dva modely už takto technologicky progresivní nebudou, nadále používají starší a levný 28nm proces. Snapdragon 435 bude mít opět osm jader Cortex-A53, ovšem rychlá čtveřice bude běžet už jen na 1,4 GHz. Paměťový řadič používá jen jednokanálovou LPDDR3 na 1600 MHz efektivně (6,4 GB/s), GPU je Adreno 505. Procesor umí hardwarové přehrávání a kompresi HEVC v 1080p (30 snímků za vteřinu, nebo 720p při 60) a zvládne dvojici kamer po 21 megapixelech. Qualcomm mu integroval modem X8 LTE kategorie 7 s rychlostmi až 300/100 Mb/s a podporu pro Quick Charge 3.0.

Čip Qualcomm Snapdragon

Snapdragon 425 (náhrada za modely 400 a 412) bude osekán výrazněji. CPU má již jen čtyři Cortexy-A53 na 1,4 GHz, paměti na 1333 MHz efektivně a GPU Adreno 308. Také tento čip zvládá 1080p video v HEVC, ale nahrávat již umí jen do H.264. Dvojice kamer má limit rozlišení 16 megapixelů, modem je použit X6 LTE kategorie 4/5, nabízející rychlosti do 150/75 Mb/s. Zachováno na druhou stranu bylo Wi-Fi 802.11ac a stejně jako oba předešlé SoC podporuje model 425 displeje s rozlišením 1920 × 1080 bodů; funkce Quick Charge je také podporována, ale toliko ve verzi 2.0.

Oba nově oznámené čipy řady 400 by se také měly na trhu reálně (tedy dostupné v zařízeních) v druhé polovině roku.

Zdroje: Qualcomm, AnandTech

Oblíbené Tisk E-mail
Reklama
Reklama
Reklama