Skylake s grafikou GT4e: extra dlouhý čip, GPU zabírá i bez eDRAM dvě třetiny

0

V dobách APU Trinity a Llano AMD vyhlašovalo, že v procesorech s integrovanou grafikou je třeba dát větší prostor právě GPU, aby měl čip dobrý herní výkon. Tehdy také AMD věnovalo na grafiku větší procento čipu než Intel. Ovšem jak AMD po léta mělo k dispozici jen 32nm a 28nm proces, zatímco Intel přeskočil na 22 a pak i 14 nm, situace se velmi obrátila. Jelikož jeho CPU zamrzla na čtyřech jádrech, je to najednou Intel, kdo má na integrované GPU štědrý rozpočet. Na internet se nyní dostaly první obrázky varianty Skylake s nejvýkonnější verzí grafiky GT4e, a zdá se, že díky pokročilejší výrobě půjde o zatím možná nejryzejší „APU“ vůbec, pokud ne rovnou o GPU s integrovaným CPU.

Rozšíření čtyřjádrového Skylake na grafiku třídy GT4e dalo vzniknout pozoruhodnému čipu. Pokud se podíváte na obrázek běžné varianty, který Intel dříve zveřejnil, uvidíte, že bloky jsou narovnány vedle sebe do obdélníku – vpravo je severní můstekt poté jádra CPU a vlevo začíná GPU. Na obrázku by měla být konfigurace s GT2, tedy 24 EU. Intel ale postupuje tak, že u výkonnějších variant tuto část replikuje za první sekci, GT3 má tudíž levé křídlo protáhlejší.

Schéma procesoru Skylake s grafikou GT2 (Zdroj: PC Perspective)
Schéma procesoru Skylake s grafikou GT2 (Zdroj: PC Perspective)

Podle snímků Skylake ve verzi GT4e, které ukázala firma Congatec na svých průmyslových modulech, bude varianta, v níž má GPU 72 EU, také zachovávat toto řadové uspořádání. Čip je tak velmi výrazně obdélníkový.

Skylake s grafikou GT4 a eDRAM na průmyslové desce Congatec
Skylake s grafikou GT4 a eDRAM na průmyslové desce Congatec

Obrázek pochází ze snímku (či spíše renderu) průmyslového modulu Conga-TX170, na kterém by měl být osazen čtyřjádrový procesor Core i7-6820EQ s taktem 2,8 GHz v základu a 3,5 GHz s turbem, 8MB L3 cache a TDP 45 W. Jeho integrovaná grafika třídy GT4e má mít oněch 72 EU s maximálním taktem 1150 MHz a přidruženou eDRAM s kapacitou 128 MB. Ta je na pouzdru vidět nahoře a sedí hned vedle čipu na jeho konci, takže opět prodlužuje již tak výrazný obdélník, a pouzdro je z toho důvodu výrazně asymetrické.

To by asi mohl být i důvod, proč toto řešení v generaci Skylake nebude dostupné jako desktopové CPU v pouzdru LGA. Zde na snímku je samozřejmě pouzdro BGA pájené na desku.

 

 

Rozpočty na CPU a GPU se prohodily

Je zajímavé, že již procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge byly obdélníkové, ovšem u nich ještě Intel jádra CPU stavěl do řady a GPU tvořilo jen malý „batůžek“ po straně. Dnes je to téměř obráceně – CPU má jádra v uspořádání 2 × 2 a u verze s dlouhým GPU o 72 jednotkách je tím batůžkem spíše ono. Podle různých údajů prý GPU GT4 zabírá na čipu přes 65 % plochy, tedy dvě třetiny.

A čip to přitom není vůbec malý. Podle webu Legit Reviews by měla připojená eDRAM měřit 77 mm². Podle tohoto měřítka by hlavní procesor tudíž měl měřit 210–220 mm², ačkoliv je použit nejmodernější 14nm proces. To už se blíží rozměrům dnešních APU používajících 28nm proces – Carrizo má 250 mm² i s blokem čipové sady. Vzhledem k této relativně obrovské ploše a vydatné pomoci skrze propustnost integrované eDRAM by tedy toto GPU mělo mít velmi slušný výkon. Při takovémto množství tranzistorů by to už ale asi nemělo překvapovat.

Skylake s grafikou GT4e a eDRAM, pouzdro BGA
Skylake s grafikou GT4e a eDRAM, pouzdro BGA

Zdroj: Legit Reviews