Reklama

V Samsungu běží masová výroba druhou generací FinFETů. 14LPP je o 15 % lepší

Samsung jako zakázkový výrobní podnik pro čipy produkoval vždy hlavně mobilní SoC, nicméně s nástupem FinFETových procesů bude důležitější i pro desktopový hardware. Jeho 14nm proces se totiž uplatní při výrobě grafických čipů a procesorů AMD, neboť si jej licencovala firma GlobalFoundries. Tato technologie nyní zaznamenala důležitý pokrok: Samsung oznámil, že se již rozběhla masová výroba jeho druhou, vylepšenou generací 14LPP.

Ačkoliv Samsung již řadu 14nm čipů vyráběl (i ve velkých sériích), doposud to zřejmě bylo jen na první generaci 14nm procesu nazývané 14LPE (low power early, zatímco 14LPP znamená „low power plus“). To je případ Exynosu 7420, který Samsung ve svých telefonech Galaxy S6 prodává již od prvního čtvrtletí, a zřejmě také procesoru A9 v telefonech Apple (který dodává jak TSMC, tak Samsung, existují tedy dvě různé verze). Proces 14LPE má nicméně horší vlastnosti než 14LPP a do jisté míry byl vývojovou či zkušební verzí pro druhou generaci.

Nyní by tedy již Samsung měl mít plně připravený i proces 14LPP, na němž mají být evetuálně vyráběny (zejména v GlobalFoundries, ale údajně i přímo v Samsungu) i ty procesory a GPU AMD, zejména osmijádro Summit Ridge s architekturou Zen. Samsung uvádí, že na tomto procesu má kromě vlastních SoC Exynos vznikat také nový highend Qualcommu, čip Snapdragon 820. Tyto procesory by měly být na trhu v hotových zařízeních už v první polovině roku, u produktů AMD to podle všeho bude trvat déle – GPU by se mohla objevit o prázdninách, Summit Ridge na konci roku.

Schéma Snapdragonu 820
Schéma Snapdragonu 820 (foto: SlashGear)

Proces 14LPP se od první generace odlišuje – kromě toho, že jeho zvládnutí bylo náročnější – vylepšenou strukturou tranzistorů a dalšími optimalizacemi. FinFETy mají být plně ochuzené a 3D struktura hradla má být na čipu vyšší (což vede k vyšší efektivitě tranzistoru, ale je těžší vyrobit).

 

Úhrnem mají různá zlepšení přinést o 15 % lepší spotřebu a o 15 % vyšší rychlost v podobě vyšších dosažitelných frekvencí. Zlepšení spotřeby a frekvencí obvykle u nových procesů fungují tak, že si můžete vybrat jedno, nebo druhé, ale ne obojí. Samsung ovšem ve své tiskové zprávě používá spojku „a“, nikoliv „nebo“. Je možné, že první implementace 14LPE nechala kvůli snaze dostat proces na trh co nejdříve hodně nevyužitého potenciálu, pak by snad mohl 14LPP mít lepší spotřebu a lepší takty zároveň.

Zpracované wafery s čipy v cleanroomu

Bude poměrně zajímavé sledovat, jak se v reálných čipech 14LPP Samsungu popasuje s 16nm procesem TSMC. Ten by podle některých názorů měl škálovat na vyšší výkony, pro což by mohly mluvit určité indicie, že i AMD použije pro highendové GPU technologii TSMC, zatímco linky Samsungu poslouží jen pro nižší modely z nabídky. Čí proces bude kvalitnější, ale zatím potvrzeno nebylo. Samsung také uvádí, že k 14LPE a 14LPP mají eventuálně přibýt také další odvozené varianty, které by mohly kromě různých specializovaných určení sloužit také pro vysoce výkonné nemobilní čipy.

Zdroj: AnandTech, Samsung

Oblíbené Tisk E-mail
Další články na téma: 
Reklama

Komentáře

no a teď otázka za milion dolarů :) Jak je na tom TSMC se svým 16nm FF+ procesem ? Spustila už také masovou výrobu, nebo je pořád jen ve fázi testování ?

http://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/16nm.htm

"Multiple customers' IP have been verified on 16FF+ test chips"

to by mohlo i trochu osvětlit, jak je na tom vlastně Nvidia se svými Pascaly :)

PS: Jinak podle informací má být TSMC 16nm FF+ také o 15% lepší než 16nm FF (bez plus) a plánovaná masová výroba by měla začít už v červnu 2015 ( ale že je TSMC firmou, která je nedodržováním termínů chronicky známá )

Co z toho tedy vyplývá ? Pokud TSMC neoznámí v brzké době spuštění masové výroby svého 16nm FF+ výrobního procesu, může to znammenat že konkurence má několik měsíců náskok ( pokud tedy Nvidia nesáhla ke stejnému kroku jako s Fermi a nenechala vyrobit Pascala z risk wafferů, což by byl jistě hodně odvážný krok )

Bohužel to vypadá, že TSMC už neodvratně čeká úpadek a věčné "zamrznutí" na T-1 až T-2 technologiích, stejně, jako se to stalo jiným výrobcům dříve.

To moc nesedí s tím, že TSMC vyrábí všechny A9X čipy pro Apple, z mixu A9/A9X vyrábí 70% a má lepší charakteristiky (menší spotřebu) při zátěži. Navíc se proslýchá, že získali celou zakázku na A10.
Ale samozřejmě, pokud se bude hodnotit vůči intelu, tak pozadu vždy bude (i když třeba na stejných/podobných nm).

Obávám se, že srovnáváme hrušky a jabka. A9X je ARMový pidičipík. A pak je tu samozřejmě otázka ceny, kterou je zákazník schopen platit.

A9X (147mm2) je vpodstate podobne velkej cip jako treba GM107 (146mm2) nebo o krapitek vetsi Bonaire PRO (160mm2), coz jsou oba 28nm cipy

Naopak - srovnávám nejlepší možný případ - máme 2 stejné čipy na různých procesech. A TSMC vychází lépe se spotřebou (x 14nm Samsung má lepší denzitu). Pokud mluvíme o ceně, tak ta se odvíjí od výtěžnosti a tam opět vychází, že je na tom zatím lépe TSMC (samozřejmě jsou to "rumors", ale testovatelně větší variace u A9 od Samsungu tomu opravdu nahrává).

Navíc stačí si dát 2+2 dohromady - máme tady menší čip (A9) a celkem velký čip (A9X). Větší čip dal Apple na výrobu jen TSMC. Který výrobce bude pravděpodobně napřed? Zvláště pak pro výrobu větších čipů, jak jsi sám podotkl...

S čím je třeba počítat, že současné čipy byly vyrobeny před půl rokem (takže skoro určitě se nejedná o LPP ani Finfet+), ale rozhodně to napoví, že pokud je mezi těmito výrobci rozdíl v dospělosti výroby na daném nodu, tak spíše ve prospěch TSMC.

ano ve prospěch TMSC mluví jejich vlastní PR prohlášení :

"TSMC projects that 16FF+ volume production will begin in July 2015 due to "excellent" yield projections and node maturity"

:)

a tohle:

http://wccftech.com/tsmcs-16nm-finfet-faces-delays-qualcomm-jumps-ship-s...

gratuluji, našel jsi tak starou zprávu, že je po všech stránkách překonána...i na wccftechu najdeš aktuálnější informace.
dále netuším proč tady taháš pr tsmc, když máme fakta o reálných produktech.

ne ne, to já gratuluji tobě , že si umíš dát 2+2 dohromady :)

Ok, teraz sa AMD už znova nemôže vyhovárať na výrobný proces. Tak nech sa predvedú, vrabčaci :D

ano, kukačko ;)

a už je to opravdový 14nm proces?

Dá se říct, že není. 14/16nm FinFET jak od Samsungu, tak TSMC je pořád planární 20nm. Velikost tranzistorů tak odpovídá spíše 20nm.

Je v tom trošku rozdíl. Ty procesy jsou odvozené od 20nm, ale zrovna ty tranzistory jsou na nich nové, starý a dá se říct "20nm" je tam ten zbytek "BEOL", tedy asi zjednodušeně řečeno vrstvy kovových spojů. Právě tenhle BEOL způsobuje, že se proces například na hustotu moc nezlepší. Tam, kde je hustota omezena BEOLem, se to při přechdodu na FinFET smrsknout nemůže, nebo jen minimálně.

Naopak ty 3D tranzistory (to jsou právě ty FinFETy) tam jsou skutečně inovované, takže ty samy o sobě by snad zmenšení čipu umožňovaly, pokud by nebylo toho BEOL. I když nedojde k zmenšení čipu, ale FinFETy umožní snížit výrazně provozní napětí a leakage (-> nižší spotřeba čipu). Takže samotné tranzistory si asi to označení "14/16nm" zaslouží. A každopádně nemůžeou být "planární", když jsou to FinFETy. Dalo by se ale říct, že tyhle procesy jsou 20nm FInFET, zatímco ten existující 20nm proces je 20nm planár. Ale musím upozornit, že úplně nevím, jestli tam u 16/14nm procesu není nějaké zmenšení tranzistorů proti takovému hypotetickému 20nm FF procesu. Třeba tam je, pak by se to takhle snadno říct nedalo.

Ono je možné, že příští generace procesorů do značné míry vezme tyhle tranzistory, a přidá k tomu modernizovanou (zmenšenou) vrstvu BEOL, takže to jakoby teprve tohle bude "skutečný" "14nm" proces. Ale třeba už to pojmenujou 10 nm - uvidíme.

dík

Reklama
Reklama