V Samsungu běží masová výroba druhou generací FinFETů. 14LPP je o 15 % lepší

0

Samsung jako zakázkový výrobní podnik pro čipy produkoval vždy hlavně mobilní SoC, nicméně s nástupem FinFETových procesů bude důležitější i pro desktopový hardware. Jeho 14nm proces se totiž uplatní při výrobě grafických čipů a procesorů AMD, neboť si jej licencovala firma GlobalFoundries. Tato technologie nyní zaznamenala důležitý pokrok: Samsung oznámil, že se již rozběhla masová výroba jeho druhou, vylepšenou generací 14LPP.

Ačkoliv Samsung již řadu 14nm čipů vyráběl (i ve velkých sériích), doposud to zřejmě bylo jen na první generaci 14nm procesu nazývané 14LPE (low power early, zatímco 14LPP znamená „low power plus“). To je případ Exynosu 7420, který Samsung ve svých telefonech Galaxy S6 prodává již od prvního čtvrtletí, a zřejmě také procesoru A9 v telefonech Apple (který dodává jak TSMC, tak Samsung, existují tedy dvě různé verze). Proces 14LPE má nicméně horší vlastnosti než 14LPP a do jisté míry byl vývojovou či zkušební verzí pro druhou generaci.

Nyní by tedy již Samsung měl mít plně připravený i proces 14LPP, na němž mají být evetuálně vyráběny (zejména v GlobalFoundries, ale údajně i přímo v Samsungu) i ty procesory a GPU AMD, zejména osmijádro Summit Ridge s architekturou Zen. Samsung uvádí, že na tomto procesu má kromě vlastních SoC Exynos vznikat také nový highend Qualcommu, čip Snapdragon 820. Tyto procesory by měly být na trhu v hotových zařízeních už v první polovině roku, u produktů AMD to podle všeho bude trvat déle – GPU by se mohla objevit o prázdninách, Summit Ridge na konci roku.

Schéma Snapdragonu 820
Schéma Snapdragonu 820 (foto: SlashGear)

Proces 14LPP se od první generace odlišuje – kromě toho, že jeho zvládnutí bylo náročnější – vylepšenou strukturou tranzistorů a dalšími optimalizacemi. FinFETy mají být plně ochuzené a 3D struktura hradla má být na čipu vyšší (což vede k vyšší efektivitě tranzistoru, ale je těžší vyrobit).

 

Úhrnem mají různá zlepšení přinést o 15 % lepší spotřebu a o 15 % vyšší rychlost v podobě vyšších dosažitelných frekvencí. Zlepšení spotřeby a frekvencí obvykle u nových procesů fungují tak, že si můžete vybrat jedno, nebo druhé, ale ne obojí. Samsung ovšem ve své tiskové zprávě používá spojku „a“, nikoliv „nebo“. Je možné, že první implementace 14LPE nechala kvůli snaze dostat proces na trh co nejdříve hodně nevyužitého potenciálu, pak by snad mohl 14LPP mít lepší spotřebu a lepší takty zároveň.

Zpracované wafery s čipy v cleanroomu

Bude poměrně zajímavé sledovat, jak se v reálných čipech 14LPP Samsungu popasuje s 16nm procesem TSMC. Ten by podle některých názorů měl škálovat na vyšší výkony, pro což by mohly mluvit určité indicie, že i AMD použije pro highendové GPU technologii TSMC, zatímco linky Samsungu poslouží jen pro nižší modely z nabídky. Čí proces bude kvalitnější, ale zatím potvrzeno nebylo. Samsung také uvádí, že k 14LPE a 14LPP mají eventuálně přibýt také další odvozené varianty, které by mohly kromě různých specializovaných určení sloužit také pro vysoce výkonné nemobilní čipy.

Zdroj: AnandTech, Samsung