Reklama

Za špatným přetaktováním Ivy Bridge má být teplovodivá pasta

Procesory architektury Ivy Bridge znamenaly pro mnohé pozorovatele rozčarování. Intel sice dostál svým slibům o růstu výkonu na takt, procesory však zaskočily nadšence podezřele vysokými teplotami. Zprávy o horším potenciálu pro přetaktování se bohužel po uvedení procesorů potvrdily, a to i přesto, že procesory mají nižší spotřebu než jejich předchůdci z rodu Sandy Bridge.

Dle různých dohadů měla tuto nemilou vlastnost na svědomí malá plocha čipu, z niž navíc u Ivy Bridge větší díl než dříve zaujímá grafický procesor. V úvahu připadala také nezralost 22nm výrobního procesu, který přinesl výrazné změny v podobě 3D tranzistorů Tri-Gate. Dle serveru Overclockers.com je však důvod mnohem prozaičtější. Za celým pozdvižením stojí zřejmě prostá snaha Intelu ušetřit při výrobě procesorů.

Viníkem horších teplot má skutečně být špatný odvod odpadního tepla do rozvaděče a chladiče. Není však způsoben plochou jádra, nýbrž materiálem, zajišťujícím kontakt mezi čipem samotným a rozvaděčem. U nově uvedených procesorů tímto materiálem totiž údajně má být teplovodivá pasta. Byť není jasné, o jaký druh a kvalitu pasty přesně jde, tepelná vodivost tím pravděpodobně značně utrpěla. Dle Overclockers je průměrná vodivost past okolo 5 W/mK (Watů na metr Kelvin). Starší čipy, u nichž je jádro k rozvaděči přiletováno, však vykazují mnohem lepších hodnot. Tepelná vodivost letovaného spoje má dle Overclockers dosahovat až 80 W/mK.

Ivy Bridge se sejmutým rozvaděčem

Řádový rozdíl v tepelné vodivosti kontaktního materiálu má být právě klíčem k tomu, proč čipy Ivy Bridge tolik zklamaly nadšence pro taktování. Příznivci extrémů teď možná začnou procesory zbavovat rozvaděčů, čímž by přetaktování mohlo získat zpět cosi z dávno ztracené exkluzivity. Běžnější uživatelé se totiž do takového zákroku sotva pustí. Jelikož si však již zvykli, že procesory lze taktovat takříkajíc levou zadní, budou nejspíše šetřivost Intelu vnímat se značnou nelibostí.

Osobně připouštím, že přetaktování je v měřítku celého hardwarového trhu okrajovou záležitostí. Zároveň je však tato činnost poměrně důležitá pro nadšence, kteří skrze média mají značný vliv na internetové veřejné mínění. Procesory, kterým jinak není téměř co vytknout, se tak díky špatnému taktování dočkaly překvapivé míry negativních ohlasů.

Reklama

Nabízí se otázka, zda to měl Intel zapotřebí. Každá firma se sice snaží o zisk, mnozí však společnosti přesto budou vyčítat snahu hamižně ušetřit i za cenu horší kvality výrobku. Alespoň modely s označením K, které jsou jasně určené k provozu mimo standardní frekvence, mohl Intel vybavit kvalitnějším kontaktním materiálem. Lze je sice stále taktovat o stovky MHz, ve světle lepších výkonů Sandy Bridge však zůstává v ústech hořká pachuť.

Zdroj: Overclockers

Oblíbené Tisk E-mail
Reklama

Komentáře

Otázka spíše zní, jestli to není spíše plus, když už o tom víme. Na obyčejné taktování do 4,5GHz není problém ani s IHS a pastou. Nad 4,5GHz už to chce trochu znalosti a pokud jde bezproblémově IHS dát dolů, když už není přiletovaný, tak to jedině přetaktování zlepší (jakýkoliv IHS znamená dva tepelné přechody navíc, které zhoršují přenos tepla).
Teď to chce pouze otestovat, jak hodně (a jestli vůbec) odebrání IHS zlepší přetaktování.

To asi bude potřeba ale oddělat taky celý páčkový mechanismus kolem CPU, jelikož bez heatspreaderu možná bude jádro pod jeho úrovní (a chladič by tak nedolíhal). A pak zae půjde o to, si to nějak nerozdrtit.

Problémy s doléháním tam být můžou, takže skutečně to chce vyzkoušet a otestovat.
Ohledně rozdrcení - toho bych se nebál. Roky jsme přece montovali chladiče na holé procesory. Samozřejmě chce to jemnější zacházení, ale celkově to nebýval problém.

Pamatuju si, jak jsem dával chladič na Celeron 566 MHz. Tam bylo jenom (malé) jádro a jinak nic. Ale zase chladič nebyl tak velký a upevňovací packy byly měkké.

To v roce 2004 když jsem si stavěl Athlona XP, to byla legrace - box chladič měl packy tuhé jako blázen, a i když měl procesor takové ty kulaté podložky pro vyrovnání, tak jsem se dost bál, abych ho ze strany nerozdrtil. Bylo to tak tuhé, že se v podstatě nasazoval zboku přes hranu, a aby to dosedlo a zacvaklo se na druhé straně, musel člověk vzít velký šroubovák a fakt silně na to zatlačit :) Chvála Pánu jsem to nikdy nemusel vyměňovat.

Nechci si představit, co v těch dobách zažívali lidi, co taktovali a používali větší chladiče.

Zazivali nervozitu a pak zdeseni.

Cvaknul jsem si takhle starsi Athlon 750. Jak zminujes sroubovak, tak ten mi seskocil z jazycku na chladici a tip top jsem ho nezabodnul do desky, ale bohuzel poskocil celej chadil, kterej najedou nebyl pod tlakem a vzal s sebou roh CPU. Este klika, ze se mi to nestalo na Tbredovi 2400+, kterej jsem s tim Athlonem prohazoval, to by byla legrace myslim skoro za 4000.

Procesorů s ulomenými rožky v časech "bez heatspreaderu" bylo určitě hodně. A bojím se že tady, kde výrobce s žádným osazováním chladiče na CPU zbaveného rozvaděče tepla vůbec nepočítá, by to bylo ještě horší. Jak tu navíc zaznělo, chladiče jsou dneska těžší, jádro CPU naopak titěrnější… no, z tohohle opravdu nelze udělat výhodu ani omylem.

Athlon 4000+ mi celkem obstojně chvíli fungoval pod Noctuou NF-P12. Naposled jsem se zhrozil co všechno na něm je olámáno, ale pořád běží doteď u známého:-D

:D Potvrzuji, že drobné vyštípnutí nevadí. Sám mám na GPU vyštípnuto kousíček hrany a funguje bez problémů, jenom nevím jestli to takhle nebylo už od výroby.

Jasně, výhoda to nemůže být ani omylem. Ti šílenci, co si to lajznou se asi budou počítat na prstech.

Minimálně bych to viděl na výrobu nějakého ochranného rámečku okolo, který by vytvořil větší základnu pro chladič (což asi nebude legrace udělat s dostatečně přesnou výškou).

Titěrnější? Thouroughbred měl 80 nebo 84 mm2. // edit: vidím, že níže už měl někdo stejný nápad...

Bez IHS je okrem montaznych problemov aj problem s dosadacou plochou chladica. NESMIE sa pouzit chladic s priamym kontaktom heatpipe, kedze v tych medzierkach by prestup tepla z kremika do chladica bol velmi zly. Dalej, zakladna chladica musi byt uplne rovna. Nie ako niektori vyrobcovia robia mierne vypukle. A tiez je VELMI dolezita kvalita a rozotretie pasty. Ovela viac ako pri pouzivani IHS.
A samozrejme pozor pri montazi, aby chladic dosadal na CPU a neprasknut kremik :)
Mi to pripomina casy poslednych Pentii 3 a Tualatinov, kedy za daval dole IHS kvoli lepsiemu prestupu tepla :)

Chladič s přímým dotykem hp imho může být, jen by se nemělo jednat o model s příliš širokými vroubky mezi nimi. O "absolutní rovnosti" taky není třeba uvažovat - chladiče jsme přeci instalovali na nahá CPU roky a zdaleka ne všechny byly dokonale rovné.
S montáží může a nemusí být problém. To chce otestovat.

Ale tehdy ty cpu měly menší výdej tepla a často byly i větší.
(Ačkoliv se mi něco zdá, že Thoroughbred s 256 KB L2 byl takový prcek, že se musela používat nadstandardní pasta a později udělali dokonce druhou revizi kvůli přílišnému zahřívání).

Presne tak. Pozri sa na rozmery starych jadier CPU a novych jadier CPU. A tym nemuslim CPU ako take. Odpocitaj GPU cast, odpocitaj (relativne) chladnu L3 a L2, ktore zaberaju velmi velku plochu cipu. A jadro ti zostane mozno az 1mm^2 (v tomto pripade su tam 4 taketo jadra). Kdezto stare CPU mali plochu jadier vacsiu.
A v tomto pripade nemozee tam byt medzi heatpipe ZIADNA medzera.
Potom si porovnaj tvar jadra takeho Athlonu XP, na ake ploche sa vyzadovala rovnost, a tohto Ivy bridge.

Pokud se podíváš na velikost Athlonu XP, tak zjistíš, že byl POLOVIČNÍ proti Ivy Bridge (cca 80mm2 vs 160mm2) a TDP měl velmi podobné (70-80W). Rozdíl velikosti nevyrovnáš ani když odečteš IGP, které bere kus spotřeby na sebe. Takže opravdu nejde mluvit o nějaké větší kumulaci tepla na menší ploše.

Tak si este pozri pomer velkosti L2+L3 u Ivy a L2 u Athlonu k zvysku plochy kremiku!

A k tej ploche este raz zopakujem, pri Athlone stacilo, ked zakladna bola rovna a dosadala na mensej ploche ako by to malo byt u Ivy.

V obou případech cca třetinu až polovinu procesorové části (u athlonu tedy celého CPU) zabírá cache.
Obrázky athlonů třeba tady (IB najdeš kdekoli): http://infomars.fr/forum/index.php?showtopic=668
Ve výsledku stále bude IB minimálně na stejné úrovni v koncentraci tepla, jako právě staré athlony - a to i když jsme postupovali za předpokladu, že tyto "neprocesorové" části v IB vůbec nehřejí (což je pochopitelně nesmysl a velkou část TDP ve skutečnosti vezme GPU+SA/MC+cache na sebe).

Ale jak už jsem asi 3x zopakoval - je to věc, kterou je potřeba vyzkoušet, než skutečně dospějeme k závěru.

Píšete že "Starší čipy, u nichž je jádro k rozvaděči přiletováno, však vykazují mnohem lepších hodnot." - patří mezi ně i zmiňovaný SandyBridge do 1155? Je to mainstream platforma, takže bych se nedivil kdyby se tam také všelijak šmelilo.

Jako majitel 2500K problém s teplotami nemám, jen se divím že s tím přišel Intel až teď... Myslím že kdyby ušetřil na nepřibalém box chladiči, který stejně mnoho lidí vymění, a dělal kvalitní IHS, udělal by si oko jak u nadšenců, tak široké veřejnosti..

On bude problém v tom, že nějaký "koumák" z Intelu přišel s teorií, že tímto řešením odvod tepla neutrpí a Intel doufal, že to nikdy nevyjde na povrch....

Plus když se vyrábějí různé druhy nereferenčních chladičů na GK, tak proč by se nemohlo vyrábět třeba nereferenční IHS pro Intel..... :D :D

Nedivil bych se kdyby si nějaký mladý dynamický manažer od Intelu řekl o povýšení svým revolučním návrhem jak ušetřit 5 korun na každém procesoru.

Je zajímavé sledovat, jak se vždy najdou lidé co nadávají. Když intel přišel s přivařeným IHS, tak spousta lidí nadávala, že to ublíží přetaktování. Když se teď vrátil k pastě, tak zase spousta lidí nadává, že to ublížilo přetaktování.

Špatně jste mě pochopil. V mém případě nejde o nadávání, ale konstatování faktu, protože nikdo nemůže tvrdit, že to nemělo záporný efekt na tepelné vodivosti. Rozhodnutí o přechodu zpět na teplovodivou pastu bylo rozhodnutí Intelu, já pouze konstatuji, že to nebylo zrovna "nejlepší" rozhodnutí... :)

Ale jistě, že může. Pro ty, kteří jsou ochotni IHS sundat znamená použití pasty v důsledku lepší tepelnou vodivost (je tam o dva tepelné přechody méně).
Odebrání IHS je známá praktika ještě z dob PIII a svého času, když přišel intel s pájením, tak se spousta lidí hlásila (a i v recenzích jsem to viděl zmíněno), že to znamená horší OC.

To je sice pravda, ale procentuálně je mnohem více zákazníkú těch, kteří chladí vodníkem a snaží se z procesoru dostat co nejvíce, ale nechtějí riskovat ztrátu záruky nebo porušení čipu odstraněním IHS a chlazením "Direct CPU Die". Tímto počinem Intel udělal obrovskou službu Extreme Overclockerům, ale snížil OC potenciál procesoru jakožto celku bez nutnosti odstranění IHS. To už by bylo lepší, kdyby Intel prodával verze "K" pro vetší veřejnost s připájeným IHS a verze např. "X" určené pro OC kompletně bez IHS, vždyť v této době je OC mnohem rozšířenější, než tomu bylo s příchodem pájené IHS, ale né natolik aby Intel vyráběl procesory na úkor vetšiny.

Uvidíme, jak to bude v budoucnu u čipů pro LGA 2011 (protože ty mají oficiálně být pro onoho "náročného posluchače"). :)

A vždycky se najde někdo, kdo musí sestoupit z výšin své vlastní moudrosti, aby ostatním vmetl do tváře jací jsou hlupáci. Pro mě za mě ať si dávají pod IHS třeba Orbit bez cukru, když to bude pořádně fungovat. Tady jsou teploty s highendovými chladiči na pováženou už v základním stavu. Všichni kdo projevovali rozčarování tak činili hned po testech nových procesorů, ještě předtím, než byla známa příčina špatného přenosu tepla. Takže ještě trochu popřemýšlej, ať tvé příští povýšenecké prohlášení je méně chatrné.

Radši popřemýšlej sám. Když je heatspreader připájený, tak nejde sundat bez poškození CPU. To ve výsledku pro opravdové přetaktování znamená horší přetaktování pro ty, co jsou ochotni IHS sundat. Když je tam naopak pasta, znamená to horší přetaktování pro ty, co nejsou ochotní IHS dát dolů.
Ať udělá intel/amd jakýkoliv krok v tomto směru, bude skupina lidí, kteří na to budou nadávat.

Nevím proč vůbec rozebíráš sundávání IHS, o tom psal někdo jiný, já ne. To co Intel udělal je zhoršení provozních vlastností celé jedné řady procesorů. Zhoršení, opakuji, které způsobilo rozčarování ještě před odhalením pravděpodobné příčiny. Ano, s výjimkou pár promilí (možná ani to ne) ze skupiny taktujících, kteří jsou šikovnější/více riskující než normální přetaktovávači, ale ne zas tak šikovní, aby si dokázali IHS odpájet. Je velké dilema jestli tomu budeme říkat revoluční zacílení produktu nebo šetření na nepravém místě, že?

Vzhledem k tomu, že jsi reagoval na mě, jsem předpokládal, že mluvíš k tématu. Jestli ne, tak to mi opravdu nedošlo.
A co se týká hodnocení - ani nechci říct, že je to dobře(/špatně). Spíše, že je to třeba otestovat.

Co je třeba otestovat? Procesory otestované jsou a mají při menší spotřebě mnohem horší teploty.

K čemu pak IHS je, když není naletované... Tohle Intel tak "trošku" prokaučoval...

U AMD až do vydání Phenomů byly IHS vždy jen lepené gumou a mezera vyplněna jakousi stříbrnou pastou. U Intelu byly jsitě pájeny již u procesorů pro Socket 478, netuším co 423.

Jasne, len ste zabudli na podstatnu vec. Je to ES a nie retail.

Když si uvědomíte výši marže CPU od Intelu a každoroční rekordní zisky, je ta snaha Intelu ještě více ušetřit prachsprostá hamižnost a chamtivost.

no a to jsem zrovna dneska přemýšlel že přidělám na svého mobilního athlona xp IHS :DD ale kvůli velice tuhý sponě sem si to rozmyslel abych nerozdrtil jádro

Mne to pripadá že Intel nechce aby IVB procesory fyzicky dlho vydržali tak začal používať toto kurvítko... zisky musia stúpať donekonečna...

Hmm.. Je neaka sanca ze by Intel v dalsej revizii procesorov namiesto pasty heat spreader priletoval?

Docela pochybuju. Až tak hrozně na tom ty procesory nejsou - a jak jsem tam napsal, tak přetaktovávači asi nemají bůhvíjakou váhu - koneckonců, Intel už přece zařízl taktování čipů mimo K edice. Myslím, že přetaktování je mu po vůli jen potud, pokud může taktovače nutit kupovat ty nejdražší procesory. Toto by mohla být snaha některé z nich natlačit do platformy LGA 2011. Žádné Celerony a Pentia jako v minulosti :)

Reklama
Reklama