Euro.cz Finance.cz Cnews.cz Edna.cz VideaČesky.cz Více
Flek.cz Profit.cz CoChceš.cz WoT.cz Raketka.cz Hryprodivky.cz Zdn.cz Nasvah.cz LetenkyLevne.cz Stahnu.cz Mujsoubor.cz Kniha.cz Více
Reklama

Začíná se rýsovat podoba socketu AMD AM4. 1331 pinů, PGA a další informace

Pokud jste nás za poslední rok sledovali, pak byste již měli vědět, že letos by AMD mělo vydat novou desktopovou platformu se socketem AM4, který jednotně nahradí dnešní patice AM3+, FM2+ i AM1. Vypadá to, že zprávy naznačující uvedení těchto desek už v březnu byly liché, nicméně už se alespoň objevily konkrétní informace o tom, jak tento socket bude vypadat, a o některých vlastnostech pro něj určených procesorů.

Tento týden přišel italský web Bits and Chips se zprávou, podle níž je socket AM4 fyzicky velmi podobný těm stávajícím – AMD zůstane věrné pouzdru PGA (kdy jsou piny na CPU a v socketu dírky s kontakty), jaké v desktopu používá doposud. Pouze serverová CPU budou mít patici typu LGA s kontakty na substrátu a piny na desce, to však bude separátní platforma, jako je dnes G34 (jež je také typu LGA). Socket AM4 bude ovšem mít mnohem více pinů, než ty dnešní, bude jich 1331. Pro srovnání, AM3+ má 942 kontaktů, FM2+ jen 906.


Socket AM3+

Bits and Chips není nejneomylnějším webem pokud jde o práci s různými údajnými zákulisními informacemi. V tomto případě by ale zvěst měla být reálná, neboť v podstatě totéž sdělil již minulý měsíc insider na fóru Overclock.net. Podle tohoto zdroje by měly procesory a socket vzdor o 40 % většímu počtu pinů být stejně velké (40 × 40 mm) jako AM3+/FM2+. Piny tedy budou tenčí a více namačkané. (Aktualizace: Dalším a velmi pádným dokladem 1331 pinů je tento záznam v databázi Zauba. Jedná se o testovací desku AM4 od Sapphire.)

 

Chladiče budou kompatibilní (některé)

Podstatné na tom je, že procesor zřejmě zvenčí bude vypadat stejně a AMD nejspíš zachová také upínací mechanismus. Pak by bylo možné použít současné chladiče. Bits and Chips ovšem hovoří o mírně odlišné rozteči montážních děr (54, 90 mm, dnešní sockety používají více podlouhlý obdélník, zhruba 50 × 95 mm). To pravděpodobně ohrozí kompatibilitu těch, které mají vlastní upínání a díly nemají určitou volnost (Například Fera 2, na kterou jsem se doma díval, by potřebovala jiný backplate a vyměnit nebo minimálně převrtat horní plíšky). Uvidíme, zda se tento detail potvrdí. Jeho motivací by mohlo být zkompaktnit oblast okolo socketu, hlavně kvůli Mini-ITX deskám. Chladiče upínané standardně na rámeček okolo socketu by měly ale fungovat nadále, aby AMD mohlo použít nově uvedené tiché modely.

 

Bits and Chips také tvrdí, že AM4 bude připraven na procesory s TDP až 140 W, jako současný AM3+. To tak úplně nesedí s údaji z uniklých i oficiálních materiálů, podle nichž bude spotřeba procesorů jen 65–95 W. Je však možné, že těchto 140 W je míněno jako rezerva do budoucna nebo pro přetaktování.

Co se počtu pinů týká, zvýšení bude asi částečně vynuceno zvyšujícími se napájecími proudy, které si 14nm čipy s nižším provozním napětím vyžádají. Kromě toho také procesory v patici AM4 budou kompletními SoC obsahujícími jižní můstek a u APU také grafiku, takže kontakty navíc budou vyvedena patřičná rozhraní USB, SATA, PCI Express a další (konektivitu, kterou bude AM4 poskytovat, popisují tyto dokumenty). Zatím se nezdá, že by piny navíc sloužily k rozšíření paměťového řadiče o více kanálů, všechny dosavadní informace se shodovaly na pouhých dvou kanálech DDR4. Stav podpory ECC na AM4 zatím znám není.

Schéma platformy AMD AM4, procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife)
Schéma platformy AMD AM4 (zde ještě jako 'FM3'), procesorů Summit Ridge a čipsetu Promontory (Zdroj: BenchLife, 2015)

 

DDR4 na 2933 MHz

Bits and Chips také zmiňuje jeden detail o procesorech Summit Ridge, což budou osmijádra a první produkty s architekturou Zen (jejich uvedení je plánováno na konec letošního roku). Podle tohoto webu mají jejich paměťové řadiče oficiálně podporu pro DDR4 na taktu 2400 MHz. Neoficiálně, tedy zatím mimo specifikace JEDEC, by ale měla být použitelná až frekvence 2933 MHz. Zřejmě tedy není použit stejný řadič jako v Carrizu, které má u DDR3/DDR4 údajně natvrdo strop na 2400 MHz a výš stabilně nefunguje. Podle Bits and Chips možná AMD použilo licenční řadič od Synopsys, zatím jde ale asi spíše o spekulaci, pramenící v tom, že AMD má s touto firmou uzavřené partnerství.

 

Po Bristol Ridge možná APU s HBM?

Tento řadič by se poté mohl objevit také v následující generaci APU, nazvané Raven Ridge. To již má mít architekturu Zen a zřejmě také silnější GPU, kterému nějaká ta propustnost navíc neuškodí. Několikrát se objevily informace, že AMD v jeho případě konečně integruje také rychlou paměť po vzoru eDRAM u Intelu, aby integrovanému GPU dodalo větší propustnost. Bits and Chips nedávno informovalo o tom, že AMD bude nejmenovaná APU zapouzdřovat u firmy Amkor, která pracuje s 2.5/3D čipy na interposeru – včetně GPU Fiji. Tato informace by mohla potvrzovat, že nějaká budoucí generace APU konečně integrované paměti HBM či HBM2 dostane. Ovšem nikde není řečeno, že to musí být zrovna Raven Ridge, takže bych zatím nechoval velké naděje. Mohlo by totiž jít o vzdálenější generaci, semi-custom zakázku, nebo třeba speciální APU pro sektor HPC.


Testovací čip GlobalFoundries a Amkoru s 2.5D pouzdrem na křemíkovém interposeru.
Takto jednou může vypadat APU (Zdroj: SemiAccurate)

Zdroje: Bits and Chips (1, 2, 3)

Oblíbené Tisk E-mail
Reklama

Komentáře

s tou zprávou sice přišel Bits and Chips, ale převzal ji odsud http://www.overclock.net/t/1588749/oc3d-amds-zen-will-have-a-greater-tha...

The Stilt je narozdíl od toho šaška Fottemberga spolehlivý zdroj :)

To APU s HBM paměťmi by bylo luxusní a momentálně mě to připadá, jako jedno z nejlepších využití pamětí HBM.

V podstate idealne pre budúce konzoly.

A pro nenáročné hráče, ale o těch asi nechceš slyšet. :)

Myslis tzv. casual gamers, ze? Mno teda urcte ich nemilujem, ale nic proti nim. V podstate ich najcastejsie stretnes prave na konzolach.

jedinu mozno nevyhodu v APU+HBM vidim len v tom, ze narozdiel od DDRX pamati HBM asi nepojdu vymenit za lepsie(vacsie)

to je graficka pamet, a tu si nevymenis za vetsi ani na grafice, standardni RAM ve slotech bude pritomna i u APU s HBM

APU s HBM muze bejt tak velice rozumna volba pro mainstreamove hrani a dobudoucna pro konzole

aha, to som nevedel
dik za info

Teoreticky by mohla být i jen ta HBM, pokud by měla velkou kapacitu. Co z toho (a jeslti vůbec) se prosadí v praxi nebo co z toho by ta APU podporovala, se neví.

Ale to by asi museli osádzať minimálne asi tak 8GB, ideálne 16 až 32GB. Ale to by bola asi riadna pálka.

proč ? to je přece úplný nesmysl. Stačí úplně 2GB jako rychlý buffer zbytek obstarají hlavní paměti DDR4 :) Stavět takový produkt jen na HBM je naprostý nesmysl při dnešní nárocích systému/aplikací na množství operační paměti.....

Narážal som keby to bola jediná pamäť. Bez DDR4

Zalezelo by na vyuyiti, byli by aplikace kde by rychla operacni pamet mela opodstatneni a kde by naopka prinesla pouze minimalni prinost. Kazdopadne by se jednalo o pamet unifikovanou a tak by velikost HBM zas tak velka byt nemusela, tech 8GB by mohlo uplne v pohode stacit pro cely system.

Podle mě je možné, aby HBM fungovalo nejen jako grafická paměť, ale i jako L4 cache, nebo rychlý buffer pro HSA aplikace. prostě do kódu napsat, aby daný proces místo DDR běžel na HBM a okamžitě byste měli přístup k rychlé paměti. Samozřejmě by to využívaly jen ty aplikace, co to potřebují. :)

Osobně hádám, že by právě HBM mohly být tou L4 cache, která ulehčí operační paměti, tak jako u Intel Braodwell, jen v tomto případě bych hádal velikost tak 512 MB- 1Gb( pokud by šlo o stejné HBM1 teoreticky vzhledm ke dvěma čipům by mohlo jít i o 2GB), jinak by to použití HBM ani nedávalo smysl.

Pro cache je třeba mít nízkou latenci a to HBM mít nebude. Rozhodně ne výrazně nižší než DDR4 (třeba počítat v ns a ne v cyklech).

Reklama
Reklama