Výroba čipů na 3nm procesu, který je nyní nejpokročilejší technologií na světě, již běží poměrně vysokým tempem. Ale prozatím ji celou zabrala firma Apple.
Včera jsme tu měli zprávu webu DigiTimes, dle níž se něco děje s plánem Intelu vyrábět procesory či jiné produkty „outsourcovaně“ na pokročilém 3nm procesu TSMC. Firma údajně posunula termín svých objednávek z původní dřívější doby až na poslední čtvrtletí roku 2024. DigiTimes přinesl k nové technologii TSMC ještě další zprávy, podle nichž to vypadá, že tyto momentálně nejpokročilejší čipy zřejmě bude chvíli mít monopolně jen Apple.
DigiTimes uvádí na své čínskojazyčné větvi, že 3nm proces je na tom nyní o něco lépe, než firma očekávala. Ono předstižení očekávání nastalo v několika ohledech. Jednak je prý už vyráběno více waferů, než se předpokládalo (podle dalšího zdroje překročila výroba 1000 waferů za den).
Také má údajně proces více budoucích zákazníků a co je asi nejdůležitější, je prý lepší než očekávaná také výtěžnost. Ta možná stojí i za oním objemem výroby, ve kterém se uvádí použitelné wafery. Současná úroveň už má být dostatečná pro masovou výrobu, která teď začala oficiálně běžet v továrně Fab 18.
Ze začátku bude 3nm proces patřit jenom Applu
Z pohledu PC hardwaru ale úplně netěší, kam tyto čipy jdou. Podle DigiTimes má nyní zabranou prakticky celou kapacitu 3nm technologie (proces N3) této technologie Apple. Není to úplně bezprecedentní, protože Apple byl i v předchozích letech ochoten a schopen naskočit na výrobu nejnovějších technologií jako první a pro TSMC je zřejmě prioritním zákazníkem. To, že ze začátku bude mít na 3nm čipy chvíli monopol, tak není nečekané a může to být dáno i tím, že pro ostatní není tak rané nasazení ani ekonomicky únosné.
Podle DigiTimes budou následovat další zákazníci, z nichž první by měl být Qualcomm (zřejmě s novou generací mobilních SoC Snapdragon 8 pro top modely chytrých telefonů). Ale poměrně agresivní má být s nástupem i MediaTek. Je otázka, jak dlouhý tedy monopol Applu na 3nm čipy bude, nějaké měsíce ale asi fakticky potrvá.
Bohužel zatím nejsou zprávy o tom, kdy by 3nm výrobu mohlo nasadit AMD či Nvidia (o Intelu už řeč byla). První procesory AMD s architekturou Zen 5 byly dost možná přesunuty z původně plánovaného 3nm procesu na starší 4nm.
Apple by měl na 3nm procesu vyrábět procesor A17 pro iPhony, v němž by kromě 3nm technologie mohla mít premiéru i nová CPU architektura posouvající výkon kupředu, kterou čipy A15 a A16 nepřinesly. Mohlo by tedy potenciálně jít o velmi důležitý nový SoC. Ovšem 3nm čipy mají údajně mít jen dražší iPhony 15 Pro a Pro Max, zatímco zbytek řady bude mít stále 4nm čip A16 z předchozí generace.
Vedle A17 by pak mohla 3nm technologie být použita i pro novou generaci procesoru pro počítače (M3), kde by se tím také mohla objevit ona nová architektura jader CPU. Také M3 by tedy mohl být důležitým posunem, ale jeho uvedení asi bude o něco později než v případě A17.
Zdroje: DigiTimes, Dan Nystedt (1, 2)
U Applu to zákazníci bez keců zaplatí, u AMD a dalších budou zákazníci raději za příznivé ceny staršího 4nm procesu.
No že by takové Samsungy, Sony nebo i nějaký ten „Číňan“ byl nějak extra levnější než Apple…
Naprosto v poradku
Super, že ten vývoj někdo TSMC zaplatí 🙂
jj, jsem rád, že nám ho zaplatí jablíčkáři – uživatelé, však oni si rádi připlácí 😉
nepsalo se nedávno že na 3nm má mít celou jednu linku exkluzivně Intel?
Ano.
Jo v novej fabrike čo sa stavia v USA (či už postavili?).
Inak dobrá správa, aspoň niekto posúva výkon pri znižovaní spotreby. AMD a Intel to už tlačia do extrémov.
Ja sy osobne myslim, ze ak sa konecne narazi na fyzikalne dno kremiku, tak potom sa zacne ukazovat efekt. Zatial sa len natahuje muzske prirodzenie vdaka prechodu na nizsi proces, ale po urcitom case, sa vratime do doby XT/AT kde sa ladil SW na danny HW, a nie ako to je teraz, ze hociaky picmondo nieco zbastli co by dal aj komp spred 20 rokov, ale je to natolko sprasene, ze treba naj vykon v dannej dobe. Vdnestnej dobe najst dobreho kodera, vediet ho zaplatit, dat cas na debuging je obrovsky naklad. Ale dnestna doba vyzaduje aspon raz do mesiaca vydat novu verziu hocicoho, napr. vid google/ za par rokov uz ma ver. 100+++/ marketing nic viac.Kazdy IT techgigant, sa nahana za ziskom, na to sa nabali dalsia gula v podobe konecnych vyrobcov HW, a kazdy chce donekonecna produkovat obrovske zisky. Vysledok je taky aky momentalne je. A bude horsie. V dnestnej dobe je servisak upratovackou a koder prinajlepsom sekretarkou, ale manageris tej je najvyssie aj ked ho..no vie o problematike, on len zaveli , ze to che tak a tak a vy chudaci kodery musite spravit inac mate padaka, lebo manageris nedostane odmenu 300k. Smutna realita, bohuzial.
Až byde levnější a rychlejší optimalizace než vývoj nového, tak se bude optimalizovat. A dle mého, ta doba je za dveřmi. Jen ne proto, že narazíme na limit křemíku (tam máme pořád obrovské rezervy v třetím rozměru, kdy naprostá většina čipů má jen jednu vrstvu tranzistorů), ale proto, že optimalizace extrémně zlevní, když ji začnou dělat neuronové sítě místo lidí.
Navíc optimalizace softwaru stejně moc neušetří, protože tam, kde opravdu o výkon jde, tam už je víceméně optimalizováno. Nebo si snad myslíte, že se dá kodek H.265 či AV1 naprogramovat najednou řádově rychlejší? Řádově ho zrychlíte jen tím, že ho zadrátujete do hardwaru. A vymyslet nový kodek, to už dneska není věc programátorů, ale věc matematiků a jiných vědců. I ty ale pravděpodobně umělá inteligence během pár let připraví o práci.
Jak igelitentní, takřka strojově!
1000 waferu za den?? 😳😳
To ty „oplatky“ žerou?? Nebo z jednoho „oplatku“ vypadne 1 funkční čip ??
Nevím teda jak mobilní Apple čipy jsou velké, ale dejme tomu že 10x10mm
https://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer
A na kalkulačce tedy nechám výchozí hodnoty, včetně prořezu a okrajového odpadu, jen změním zadání na 300mm waferu
Vypadne mi výsledek 600 čipů,
i kdyby 10% bylo nefunkčních (ale tak tragické to určitě nebude) tak to dělá 540 čipů x 1000 waferu za den
…… přes 0.5 Milionu čipů za den ???
Co se týká Intelu v souvislosti s TSMC,
nemyslím si že by Intel brzdil výrobu kvůli nefunkčnosti výroby na 3nm u TSMC. Spíš sám Intel má problém a jeho architektura na 3nm nefunguje a snaží se to hodit na TSMC a využít čas k ladění dalších steppingů.
V každém případě, zpráva o vyhrazení jedné linky, respektive jedné celé FAB pro Intel asi vzala za své, TSMC asi tedy rozjelo další linku, která už bude sdílená pro všechny, je tak ??
Přesně tak “ Spíš sám Intel má problém a jeho architektura na 3nm nefunguje a snaží se to hodit na TSMC a využít čas k ladění dalších steppingů.” Mám stejný pocit.
Hledá se to tedy ukrutně blbě, ale např. M2 Ultra bude zda se o dost větší, než 10x10mm. Násobně. A Extreme dost možná ještě x2.
M2 Utra velikost Vam nepovim. Ale pokud jde o mobilni cip jako telefon tablet – tak to celkem tech 10x10mm sedi.Nemam tu stencil abych to potrvidil ,ale verim ze se to da dohledat.
Ale M1 byl urcite ne v nasobku rekl bych podle oka tak 15-18mm.
M2 Ultra ještě není, M1 Ultra byla 2×432 mm2 (googlení). M2 Ultra bude jako dvě M2 Max, ale to nevím, jestli někdo změřil.
M1 by mělo prý být 119 mm2. Telefonní A14 má 88 mm2, A15 108 mm2.
Pokud to je 500 tisíc čipů denně tak úvodní objednávku Apple pro čipy jen pro iPhone znamená, že to budou vyrábět 8 měsíců. Poslední číslo co pamatuji bylo pro řadu 13 kde Apple musel snížit objednávku kvůli nedostatku. Snížení bylo že cca 100M na asi 90M kusů.
Uvědom si že Apple ročně vyrobí asi 230M mobilů z toho tak 70-80% z aktuální generace.
K tomu je až řádově největší výrobce tabletů na světě – desítky milionů. Desítky milionů počítačů, jedná z posledních statistik říkala že je to asi 2x více než ASUS a nechybí mnoho na druhé HP.
Pokud nové AW dostanou nový nepřeznačený čip, tak to jsou zase nízké desítky milionů ks.
Tohle nejsou samostatné grafiky kterých se prodává pár milionů měsíčně. Nebo procesory kde je to v řádu vyšších desítek milionů ročně. Mobilů se vyrábí přes miliardu ročně z toho Samsung a Apple mají cca polovinu.
„Z pohledu PC hardwaru ale úplně netěší, kam tyto čipy jdou.“
@redakce eee není takhle náhodou Apple největší výrobce PC hardware, dokonce i i vlastní SoC mají 😉
Apple je až čtvrtý největší výrobce počítačů na světě. Cca 10-11M za kvartál. Se svými M čipy definitivně skončil boj s ASUSem a už ho překonává téměř 2x. Na třetí a druhé HP s Dell zbývá asi 2M kusů na kvartál, první lenovo produkuje asi 18M kusů kvartál.
Na jeden čip do počítače Apple prodá cca 6 iPhone. iPadů prodá stejne jako počítačů a 3 z 5 modelů sdílí čipy s počítači.
Do wereables to jsou desítky milionů, ale tam je to obvykle trošku pozadu. Hodinky jedou snad pořád na 7nm, stejně jakou H soc do sluchátek. Účkovė pak končí v kazdem iPhone, AW, home podu, airtagu a krabickach pro airpody pro 2 – vše s NFC.
„Apple je až čtvrtý největší výrobce počítačů na světě. Cca 10-11M za kvartál.“
Jen 7,0-7,5 milionu v Q4 2022 (číslo se různí podle průzkumu – IDC, Gartner, Canalys).
Dell 10,8-10,9 milionu (ale před rokem v Q4 2021 to bylo 17,2-17,3 milionů – holt ty dnešní podmínky na trhu, jestli je to důsledek redukce skladových zásob/výkyvu trhu, může se asi zase vrátit výš).
HP 13,2 milionu Q4 2022 (Q4 2021: 18,6 milionu)