AMD během příštího půlroku začne s přechodem na 20nm a 14nm výrobu a FinFETy

0

Minulý týden jsme informovali o výsledcích hospodaření firmy AMD za třetí čtvrtletí (které poprvé po déle než roce skončilo ziskem). V konferenčním hovoru, který poté AMD pořádalo, ale také zazněly zajímavé informace o technologických plánech společnosti. Ačkoliv v posledních letech oproti Intelu zůstávala poněkud pozadu v aplikaci nejnovějších výrobních procesů, během tohoto roku by se ale mohla situace začít mírně zlepšovat.

Momentálně ještě AMD nepřešlo plně na 28nm výrobu. Podle viceprezidentky Lisy Su se již ale chystá výroba nejprve 20nm procesem, a poté také výroba s použitím „3-D tranzistorů“, lépe řečeno tranzistorů typu FinFET. Ty mají být nasazeny na 14nm generaci procesů. Dle Lisy Su firma na tyto procesy začne přecházet během „pár“ nadcházejících čtvrtletí (tedy nejspíš dvou, maximálně tří). Řeč je však pochopitelně o prototypové fázi a přípravě výroby, nikoliv o začátku sériové produkce. První práce na 20nm čipech tak možná začnou ještě letos, zatímco FinFETy asi budou až záležitostí roku příštího.

V konferenčním hovoru byly zmínění „výrobní partneři“; AMD zřejmě nadále hodlá pracovat jak s TSMC, tak s GlobalFoundries. Obě společnosti nabídnou 20nm proces (ten od TSMC by se měl rozjet v únoru), který by AMD mohlo použít. Zároveň od tohoto postupu odvozují i další krok, kterým je právě použití FinFETů v kombinaci s kovovými vrstvami odpovídajícími 20nm generaci. Tento proces GlobalFoudries označují jako 14nm postup (14XM) a jeho start slibují již na příští rok. TSMC by pak mělo mít něco podobného, ale je opatrnější a hovoří o 16 nm. Zatím není jasné, která z továren stihne dodat sériové čipy s FinFETy dříve, a stejně tak je ve hvězdách, čí linky AMD použije.

Snímek jádra čipu Kabini (28nm výroba)
Snímek jádra čipu Kabini (28nm výroba)

V rozpravě nepadlo, čeho přesně se má v nejbližším horizontu přechod na 20nm či 14nm (nebo 16nm) proces týkat, takže musíme hádat. Co je prakticky jisté, je to, že se tím nemíní „velké“ procesory, tedy čipy pro sockety AM3+ a FM2/FM2+. U architektur „velkých“ jader AMD na nové procesy přechází značně pomalu (naposledy na 32 nm s Llanem v roce 2011). Nová APU Kaveri, u nichž je potvrzena 28nm výroba, se ostatně teprve chystají na trh. Je velmi pravděpodobné, že tyto procesory AMD začne vyrábět na novějším procesu až úplně naposled po jednodušších čipech.

 

Naopak GPU firma na 28 nm linkách začala vyrábět coby první artikl vůbec. Čip Tahiti (Radeon HD 7970) má na trhu již od počátku loňského roku. Je velmi pravděpodobné, že také u 20nm/14nm procesu přijdou na trh nejprve GPU. 20nm procesem u TSMC by zřejmě mohla být vyráběna už příští generace čipů pro grafické karty.

Křemíkový wafer

Někde uprostřed pak asi bude druhá linie procesorů AMD, tedy APU s „malými“ jádry. U nich sice AMD nasadilo 28nm výrobu teprve letos, je to však proto, že „vybouchly“ původní plány na 28nm „die-shrink“ s architekturou Bobcat. Tyto čipy s označením Krishna se měly prodávat již loni, továrny GlobalFoundries však nakonec nebyly připraveny a tak bylo vše zrušeno. Ukazuje to ale, že u těchto jednodušších APU by snad AMD bylo ochotné přecházet na nové výrobní postupy rychleji. Je zde proto jistá pravděpodobnost, že již příští generace, označená Beema, by mohla přejít na 20nm postup (a FinFETy by pak AMD mohlo nasadit již o rok později).

Na druhou polovinu příštího roku AMD také chystá svá první CPU architektury ARM: Seattle pro servery a Hierofalcon pro sektor embedded. O těch se nicméně již ví na jisto, že budou vyrobené na osvědčeném 28nm procesu. Podle určitých nepotvrzených zpráv nicméně AMD chystá i úsporné mobilní APU s architekturou ARM pro tablety s operačním systémem Android. Tento čip by AMD teoreticky mohlo navrhovat již pro 20nm výrobu, příliš pravděpodobné to ale také nebude. U první generace produktu lze čekat spíše sázku na jistotu (tedy nejprve 28 nm).

Zdroj: X-bit labs

Ohodnoťte tento článek!