AMD oznámilo APU Beema a Mullins s architekturou Puma. Přijdou v roce 2014

0

Předevčírem (12. listopadu/novembra) představilo AMD předběžně svá APU Kaveri pro notebooky a desktopy. Na pořadu týdne ale nakonec nebyly jen „velké procesory“ architektury Steamroller. Včera AMD oznámilo novou generaci čipů i v segmentu úsporných APU, a to procesory typu SoC s kódovými označeními Beema a Mullins. Ty by měly někdy v příštím roce převzít otěže od stávajících procesorů Kabini a Temash s architekturou Jaguar. Směřovat budou do mobilních zařízení, tabletů, levnějších notebooků a na podobná určení.

O těchto procesorech typu SoC jsme se už něco dozvěděli v létě (viz zdezde). Nově zveřejněná roadmapa je klade na rok 2014 – teoreticky by tedy mohly přijít koncem jara jako letos Kabini (ovšem pozor, nedávno byly slyšet zvěsti, že Beema bude mít zpoždění). Tyto čipy přinesou inovovanou architekturu CPU, nazvanou Puma – nevíme ale, jak moc se bude lišit oproti Jaguaru. Grafické jádro pak zůstává na architektuře GCN. Obě verze čipu stále používají 28nm proces, na který AMD přešlo teprve letos.

Roadmapa úsporných APU AMD na rok 2014
Roadmapa úsporných APU AMD na rok 2014

Nabídku APU Beema budou opět tvořit dvoujádra a čtyřjádra v zhruba stejném rozpětí spotřeby jako u Kabini – TDP má být 10 až 25 W (Kabini má i bez ohledu na to, co říká obrázek, i 9W modely, uvidíme, jestli tomu tak bude i zde). Mullins pro tablety a podobná zařízení bude rovněž dvou či čtyřjádrový, měl by ale mít nižší spotřebu než Temash. Roadmapa uvádí pouze typickou spotřebu – pro Mullins přibližně 2 W, pro Temash 3–4 W. V poznámkách pod čarou ale najdeme více: nejmenovaný čtyřjádrový Mullins má mít TDP 4,5 W, což je skoro polovina v porovnání s Temashem (vyšší modely mají TDP 8 W, jen dvoujádrové A4-1200 si vystačí s 3,9 W).

 

AMD se pochlubilo s grafy, ukazujícími silně vylepšený výkon v poměru ke spotřebě: Beema prý bude až dvakrát efektivnější než Kabini, Mullins ještě více. Tato čísla jsou nicméně „vyrobena“ vydělením dosažených výsledků v 3DMarku 11 a PCMarku 8 hodnotou TDP, takže mohou být poněkud ošidné. 8W Temash byl porovnáván s 4,5W Mullinsem a 25W Kabini zase s 15W Beemou (absolutní výsledky jsou v tabulce). Navíc je možné, že nová generace čipů již má turbo, které by mohlo výsledky hodně pohnout.

APU Model  Jádra
TDP 3DMark 11
Nárůst PCMark 8 Nárůst RAM
Beema 4 15 W 823 +20,1 % 2312 +24,2 % 2× DDR3 1600 MHz
Kabini A6-5200 4 25 W 685   1861   2× DDR3 1600 MHz
Mullins 4 4,5 W 570 +21,8 % 1809 +34,7 % 2× DDR3 1333 MHz
Temash A6-1450 4 8 W 468   1343   2× DDR3 1066 MHz

 

Konečně Connected Standby
Na spotřebu tabletů a notebooků by měla mít zásadní dopad technologie Connected Standby (či v terminologii Microsoftu „InstantGo“), kterou APU Mullins budou konečně podporovat. Pokud všechno klapne, zvýší se podstatně výdrž zařízení, takže by snad více výrobců mohlo sáhnout po čipech od AMD. InstantGo umožňuje zachovat připojení k internetu (a tedy přijímat zprávy či aktualizace z webu) i v úsporném režimu. Přístroje by se také měly ze standby rychle probouzet, údajně do půl sekundy.

Connected Standby, alias Microsoft InstantGo
Connected Standby, alias Microsoft InstantGo  

 

Bezpečnostní technologie od ARM
Druhou novinkou, se kterou se AMD pochlubilo, je přítomnost speciálního bezpečnostního koprocesoru („AMD Security Processor“). Ten je založena technologii TrustZone, kterou si firma minulý rok licencovala od ARM Holdings. Součástí implementace je i vyhrazené procesorové jádro Cortex-A5, které vše obsluhuje. APU Beema a Mullins tak budou nabízet možnost běhu v prostředí tzv. „Trusted Execution“, při němž je běžné prostředí izolováno a pod ním běží bezpečná vrstva, která má zajištěnou integritu. Může sloužit třeba k zajištění před škodlivým softwarem a útoky, chránit elektronické platby, ale také třeba zajišťovat funkce různých DRM.

ARM TrustZone
ARM TrustZone

Platforma bude také podporovat systém DockPort, což je dokovací konektor podobný Thunderboltu od Intelu. Oproti němu by ale měl být levnějším řešením. Kombinuje v sobě obrazový signál, USB 3.0 a také napájení, takže k připojení k dokovací stanici s monitorem a perifériemi stačí jediná šňůra. DockPort přitom zastává i funkci běžného obrazového výstupu DisplayPort, s nímž je kompatibilní.

AMD DockPort, schéma
AMD DockPort, schéma 

To je zatím vše, co o Mullinsu a Beemě AMD zveřejnilo. Další informace se asi budou objevovat postupně jak oficiálními, tak neoficiálními cestičkami. Z těch druhých například už dříve přitekla informace, že by čipy mohly mít (aspoň z části) určité vlastnosti architektury HSA, jako větší APU Kaveri.

Zdroje: AMD, AnandTech

Ohodnoťte tento článek!