AMD uvede nové čipsety pro Ryzeny. Řada 400 už má linky PCI Express 3.0

20

Zdá se, že se nám vynořila další známka chystaného refreshe desktopových procesorů AMD, který by firma měla vydat pravděpodobně v únoru nebo březnu coby Ryzen 2000 (jde podle všeho o 12nm čipy Pinnacle Ridge). Vypadá to, že AMD spolu s nimi vypustí i aktualizovanou sérii čipových sad, jelikož informace o nich prosákla na webu konsorcia PCI-SIG, jež spravuje specifikace rozhraní PCI Express a certifikuje pro ně různá zařízení.

PCI-SIG má na webu seznam testovaných a certifikovaných implementátorů a implementací a v něm se nachází pozoruhodné položky. Dne 19. prosince byly totiž připsány nové čipsety Intelu a AMD. V prvním případě jde patrně o čipové sady generace 300 (tedy H310 až Z390, ovšem s výjimkou varianty Z370, jež je přeznačená ze starší generace) ve verzi pro desktop a pro integraci k 10nm ULV čipům Cannon Lake-Y. Případ AMD je ale větší novinka: firma podle tohoto seznamu chystá pro Ryzen 2000 čipové sady řady 400. To, že by na jaře mohly být vydány aktualizované modely, sice už dřív psal web DigiTimes, ovšem do této chvíle to nebylo potvrzeno.

Tyto nové čipové sady se patrně budou jmenovat X470, B450 a tak podobně, v seznamu jsou ale uvedené jako „AMD 400 Series“ a také „Promontory 400 Series“. Položka figuruje jak v seznamu základních desek či systémů, tak jako „root complex“, čímž by měl být míněn řadič PCI Express integrovaný v čipové sadě. Je zajímavé, že se můstku stále přezdívá Promontory, což bylo už interní označení první generace. Asi to však neznamená, že by řada 400 vznikla přeznačením. Obsahuje minimálně jednu důležitou novinku, na jejímž základě se dá soudit, že by mohlo jít o nový křemík.

Nové čipsety Intelu a AMD mezi výrobky certifikovanými konsorciem PCI-SIG
Nové čipsety Intelu a AMD mezi výrobky certifikovanými konsorciem PCI-SIG. Všimněte si také, že APU Raven Ridge zdá se nemá PCIe 3.0 ×16 pro grafickou kartu, ale jen ×8 jako APU Bristol Ridge

Promontory řady 400 je totiž vedeno na seznamu zařízení implementujících řadič PCI Express 3.0. Dnešní generace X370/B350/A320 je přitom vybavena jen řadičem PCI Express 2.0 (celkem osm linek u verze X370, méně u levnějších) a je to považováno za jednu z jejích slabin. Čipové sady řady 400 od AMD tedy podle všeho již mají linky PCI Express 3.0 a pro připojení například Ethernetu, Wi-Fi nebo dalších řadičů a karet budou poskytovat dvojnásobnou propustnost. Asi nejvýraznější dopad by to mohlo mít u NVMe SSD připojených ke konektivitě čipsetu. Desky platformy AM4 mají naštěstí slot M.2 napojený na rozhraní PCI Express 3.0 ×4 vedoucí přímo z procesoru, takže obyčejně toto nebyl velký problém. Ale pro ostatní periférie bude smazání tohoto dluhu plus.

Čipset Promontory generace 300 (Zdroj: SmallFormFactor.net)
Čipset Promontory generace 300 (Zdroj: SmallFormFactor.net)

VIA/Zhaoxin KX-5000

Tento úlovek jinak na webu PCI-SIG odhalil náš čtenář Tralalák, kterého už dost možná znáte jako nezlomného příznivce x86 procesorů VIA. Ve stejném seznamu se totiž mezi certifikovanými zařízeními objevily také nové procesory této platformy. Najdete je pod označením KaiXian KX-5000 (tyto čipy vznikají pod hlavičkou čínského podniku Shanghai Zhaoxin Semiconductor). Mělo by jít o procesory generace „Zhaoxin-D“, které sice stále ještě vznikají na 28nm procesu a mají asi také stejnou nebo podobnou architekturu jako předchozí generace, ale přinášejí velkou modernizaci platformy.

VIA/Zhaoxin KX-5000 v seznamech PCI-SIG
VIA/Zhaoxin KX-5000 v seznamech PCI-SIG

VIA/Zhaoxin totiž konečně odvrhne sběrnici FSB (respektive V4 Bus) pocházející z éry Pentia 4 a tyto čipy KX-5000 budou jejími prvními s integrovaným řadičem pamětí (a grafickým jádrem, které dříve bylo v samostatném čipsetu). A také Zhaoxin má již u těchto čipů certifikovaný řadič PCI Express 3.0. Měl by se opět nacházet přímo v CPU a podporuje sloty ×8 pro grafickou kartu (plus pravděpodobně i další linky pro sloty ×1/×4 a přídavné řadiče nebo adaptéry). Stejně jako v případě druhé generace Promontory a oněch čipsetů Intelu by toto snad mělo znamenat, že se nový křemík VIA/Zhaoxinu vbrzku chystá na trh.

AMD uvede nové čipsety pro Ryzeny. Řada 400 už má linky PCI Express 3.0

Ohodnoťte tento článek!
1 (20%) 1 hlas/ů

20 KOMENTÁŘE

    • Jo jasně donutí… drtivé většiny lidí se to vůbec nedotkne a těch pár, kterým by se tato novinka mohla vyplatit, tak budou mít alespoň možnost dostat to, po čem touží. Ale to by prostě člověk nesměl být úplnej idiot s nekonečnou chutí psát sračky o AMD v diskusích že. Poslední dobou na českých webech oblíbená kratochvíle takových individuí. Je srandovní, jak se neustále odvolávají na AMD „funboys“, které ale nějak stále nikde nevidím, největší pablbové jsou právě tito Intel/NVIDIA vypatlanci.

    • Tak člověka to může trápit, že má jenom PCIE 2.0 v těch dvou třech slotech na desce (×16 jde z CPU, to má 3.0 už dávno) – asi tak, jako člověka hlodá, že se mu opotřebovává SSD/paměťovka/flashdisk, když je používá.
      Myslím že reálně to asi pro moc lidí problém nebyl, jak moc se dneska vůbec používají rozšiřující karty a jak moc jich fakt potřebuje ty plné 4 GB/s (u ×4)?

        • Už jsem byl línej to tam psát, ono jich moc není, pár ano ale ta hlavní nabídka je M.2, ktré je lepší mít v tom slotu z CPU. Asi jediná zásadní výjimka jsou ty highend SSD Intelu (750 a teď ten Optane 900P), ale přijde mi že nadšenci takovýho kalibru minimálně v době před tím 900P preferovali ty Samsungy.

      • Spíš jde o to že konektivitou teprv dohnali staré Ivy Bridge kde byla prvně kombinace x16 v 3.0 a zbytek 2.0. Kdo by to byl tehdy řekl že původně recenzenty zavrhovaná platforma bude konkurenceschopná v r. 2017 vůči nejnovější AMD….

        • To úplně nesedí, Intel nasadil PCIe 3.0 do čipsetu až se Skylake, byla to u nich novinka: https://www.cnews.cz/jake-budou-schopnosti-cipovych-sad-pro-procesory-intel-skylake/
          Jinak ale ne pro všechny varianty, H110 je omezen stále na PCIe 2.0.

          Ivy Bridge je na tom úplně stejně jako Promontory 300 – PCIe 3.0 šlo jenom z procesoru, čipset měl všechno 2.0. Stejné to pak bylo i u Haswellu a Broadwellu, taky 2.0 z čipsetu (a pozor, včetně slotů M.2, které navíc tehdy ještě měly jen ×2, takže proti tomu je Ryzen/AM4 s tím 3.0 ×4 z CPU o dost dál). Stejně tak čipsety před Skylake byly připojené přes DMI 2.0, což je ekvivalent PCIe 2.0 ×4. Propustnost do nich a do celé na nich pověšené konektivity byla teda poloviční, jenom 2 GB/s (4 GB/s u Skylake a AM4 včetně řady 300).

          Jinak tuhle konfiguraci, teda PCIe 3.0 ×16 z CPU a PCIe 2.0 z čipsetu, mělo AMD už od začátku roku 2014 (FM2+)

      • spíš je zajímavé, jak někteří podrážděně reagují a to člověk do té zprávy dá na konec smajlíka, aby to trklo každého 😉

        jednou všichni na tu (nejen politickou) korektnost dojedeme…

  1. Inu je to tak 🙂 stačí napsat, že to co někteří píší ty útoky na AMD jsou blbost a že i AMD má dobré produkty a hned jsi opravdovými fanatiky označen za AMD fanatika 🙂 Už jsem si na to zvyk 🙂 Můžu být v klidu na rozdíl od nich totiž značku neřeším 🙂 pouze výhodnost 🙂 A někomu vyhovuje víc to jinému ono 🙂

    Ti, kterým jsem PC stavěl sou ale spokojeni 🙂 Někteří mají dokonce ohavné AMD RX480 grafiky 😀 Na kterých prý nefungují ovladače a pod… No… Jenže ony fungují 🙂 A tehdy než vzít ořezanou GTX1060/3GB bylo lepší vzít za stejnou cenu RX480/4GB.

  2. Mno nevím.. AFAIK, čipset je k CPU připojený 4x PCI-E 3 (kdyžtak mě opravte) a tak je úplně zbytečné mít zase PCI-E 3 bridge se 4 linkami – jednoduše není k dispozici dostatečná propustnost. Kromě PCI-E Bridge jsou tam totiž USB řadiče, SATA řadiče a integrovaný 1GbE Ethernet (I guess?).

    Nemyslím, že by taková, v zásadě marketingová, změna opodstatnila nový křemík, takže nejspíš přijdou další, významnější vylepšení..

  3. ako, neviem preco by toto mal byt problem ze chipset obsahujke iba PCI-E 2.0 rozhranie, nakolko samotny procesor obsahuje dostatok 3.0 liniek (az 20) ci uz na graficke karty alebo NVME disky..a chipset je tu len ako doplnok, takze jeho 2.0 linky nikoho netrapia pretoze to, na co su pouzite bohate ich propustnost staci…
    „V současnosti je platforma X370 / X470 doplněná samostatným procesorem Ryzen vybavena následující konfigurací linek: ×16 PCIe 3.0 na CPU dostupných pro grafickou kartu (i jako 2×8 PCIe 3.0 pro CrossFire / SLI), ×2 PCIe 3.0 na CPU, které je možné využít pro ×4 NVME nebo jiné účely (není-li využito ×4 NVME), dále ×4 PCIe 3.0 linky na CPU sloužící ke spojení s čipsetem. Stejné ×4 PCIe 3.0 linky jsou pak na čipsetu pro komunikaci s CPU, dále pak ×8 PCIe 2.0 linek pro další sloty nebo řadiče a ×2 PCIe 3.0 linky s podporou Serial Express. Odečteme-li rozhraní pro spojení procesoru s čipsetem, disponuje platforma až 28 PCIe linkami, z čehož je až 20 linek PCIe 3.0 a až 8 linek PCIe 2.0. Platforma Z490 by měla toto rozšířit na až 32 PCIe linek celkem, z toho až 24 linek PCIe 3.0 a až 8 linek PCIe 2.0.“ zdroj diit.cz