Centrino 3 naživo

0

Výrobci pilně implementují Centrino 2 do svých notebooků a Intel již ukazuje Centrino 3 v akci. Na výstavě Intel Developer Forum v San Francisku byla prezentována testovací deska pro mobilní procesor s kódovým označením Clarksfield.

Calpella (kódové označení pro Centrino 3) by měla být dostupná již za rok. Díky integraci paměťového řadiče do procesoru bude návrh nových notebooků jednodušší, několik verzí Nehalemu bude mít navíc i integrované grafické jádro.

TIP: Procesory s jádrem Nehalem se budou jmenovat Core i7

Zástupci společnosti Intel při různých příležitostech vyjádřili velkou důvěru v úspornost nové architektury Nehalem, která by se měla nejvíce projevit právě v mobilní platformě.

Již za rok se tak můžeme těšit nejen na velmi výkonný notebooky se čtyřmi fyzickými a 8mi logickými jádry (díky technologii Hyper-Threading, kterou využívá i Intel Atom) a ideálně i s velmi výkonným SSD od Intelu, ale i na malé a úsporné modely s vysokým stupněm integrace.

TIP: AMD také připravuje CPU s integrovaným GPU – AMD Fusion – procesor a grafika spolu

Zdroj: hexus.net

Ohodnoťte tento článek!