CES 2013: Micron předváděl paměťové moduly DDR4. Vespod budou zakřivené

0

Počítačové paměti na veletrhu CES zrovna horkým zbožím nebyly. Jelikož se ale od příštího roku chystá nástup nové technologické generace, tedy pamětí DDR4, dostalo se i tomuto artiklu pozornosti. Na CES prezentovala své paměťové moduly DDR4 společnost Micron, která vyrábí jak samotné čipy, tak pod značkou Crucial i celé paměťové moduly.

Micron neměl DDR4 jen ve vitrínce. V rámci demonstrace běžely paměti přímo na místě ve speciálním PC se systémem Windows 7. Kromě odhaleného paměťového modulu nebyla konfigurace zveřejněna, dost možná vše zatím běží jen pomocí nějakého speciálního hardwaru v roli tlumočníka. Pokud si tedy Micron na CES nepřivezl nějaký raný vzorek budoucích Xeonů (či snad Opteronů?) i se základní deskou.

Paměť DDR4 - Crucial Ballistix (CES 2013)
Paměť DDR4 – Crucial Ballistix (CES 2013)

Paměť DDR4 - Crucial Ballistix (CES 2013)Paměť DDR4 - Crucial Ballistix (CES 2013)Paměť DDR4 - Crucial Ballistix (CES 2013)

Prezentovaná paměť Crucial Ballistix běžela na 2133 MHz, a to údajně i s časováním, které odpovídá modulům DDR3 se stejným efektivním taktem. Specifikace konzorcia JEDEC prozatím počítá s rychlostí až 3200 MHz, takže zde šlo o bazální variantu. Představitelé Micronu uvedli, že už mají zvládnutou i výrobu pamětí s rychlostí 2400 až 2800 MHz, takže by snad DDR4 měla být po svém příchodu výkonnostně na špičce. DDR3 na nejvyšších rychlostech většinou pracuje se zvýšeným napětím místo standardních 1,5 V, u DDR4 tomu snad tak nebude. Standardní napětí pro DDR4 činí 1,2 V; úspora energie údajně dosahuje zhruba 20 %.

 

Použité čipy pocházejí z 30nm linek Micronu a mají kapacitu 4 Gb (512 MB). Standardní velikosti běžných modulů tedy budou ze začátku 4 GB a 8 GB (při obou stranách osazených). Micron bude vyrábět všechny varianty (LRDIMM, RDIMM, SO-DIMM, standardní DIMM) s ECC i bez. V prvním sledu ovšem budou mít zřejmě přednost serverové varianty, neboť desktopy a notebooky dle všeho přejdou na DDR4 později.

   Paměť DDR4 - Crucial Ballistix (CES 2013)
Paměť DDR4 – Crucial Ballistix (CES 2013) 

Na modulu, který Micron ukazoval, byla vidět jedna zajímavá novinka. Modul má 284 kontaktů (zatímco u DDR3 jich bylo 240) a údajně by to opět učinilo instalaci do slotu o něco těžší. Modul Ballistix má proto spodní hranu zakřivenou. Maximální výšku má uprostřed, a po stranách je naopak o něco vybraný. Při zasouvání se vám díky tomu podaří dostat prostředek dovnitř jako první, a poté snad již snáze domáčknete modul po celé šířce. Kdo někdy zápasil se vzdorujícím slotem (zejména při práci na desce osazené ve skříni), asi ví, o čem je řeč. Tomuto nápadu osobně fandím.

Zdroje: Crucial, AnandTech, PC Perspective

Ohodnoťte tento článek!