Čipy Skylake ponesou 64 či 128 MB eDRAM, umí DDR4 i DDR3. TDP klesne až k 4 W

0

Intelu se poněkud opozdil nástup 14nm výroby, což zdrželo i příchod procesorů Broadwell. Naštěstí to vypadá, že jejich taktéž 14nm následník Skylake zpožděn nebude a přijde už za rok. K těmto čipům se zbrusu novou architekturou už se nám scházejí informace (psali jsme o nich například zde). S další porcičkou detailů nyní přišel web CPU World a týkají se procesorů Skylake pro tablety, notebooky i klasický desktop. Dozvídáme se z nich například, jak to u těchto čipů bude s integrovanou pamětí eDRAM (jinak též Crystalwell).

Co se týče čipů Skylake pro notebooky, chystají se novinky v „účkové řadě“, používané ve většině laptopů. Intel totiž poprvé nasadí GPU s integrovanou grafickou pamětí eDRAM také do mobilních procesorů. Čipy U budou opět typu SoC s čipovou sadou integrovanou v pouzdře, s dvoujádrovým CPU a Intel je bude produkovat ve dvou verzích dle spotřeby: s TDP 15 W a 28 W. Procesory budou mít buď GPU typu GT2, nebo grafiku GT3 (ta by zřejmě měla 48 EU, pokud zůstanou zachovány počty z Broadwellu) s integrovanou pamětí eDRAM o kapacitě 64 MB. Druhá varianta s GT3 a eDRAM (GT3e) má přitom existovat u 28W variant, ale i u úspornějších 15W čipů. Procesory U mají podporovat paměti LPDDR3 a DDR3L s taktem do 1600 MHz, naopak DDR4 zřejmě umět nebudou.

 

Skylake pro tablety opět sníží TDP

Ačkoliv Skylake nebude mít jako Broadwell výhodu nového výrobního procesoru, podařilo se Intelu opět o něco srazit spotřebu této architektury pro použití v tabletech. Podle CPU Worldu totiž u tabletových čipů dojde k jeho snížení: místo 6 W (4,5 W u Broadwellu) budou již hodnotu TDP mít stanovenou jen na 4,0 W. Zda se podobně pohne také SDP (tedy cosi jako „typická“ spotřeba), bohužel ještě nevíme. Tyto čipy (dnes označované Y, dostanou však zřejmě nové označení Core M) budou do jisté míry podobné mobilní řadě U, používají však zvláštní pouzdro BGA. Jejich grafické jádro bude typu GT2 a již bez eDRAM. Lišit se budou i pamětí: podporovat mají jen LPDDR3 s efektivním taktem 1600 MHz.

Core M, 14nm procesory Intelu pro tablety na bázi architektury Broadwell

Čtyřjádrová CPU pro notebooky budou patřit do řady H. Tato CPU už budou umět DDR4 s taktem do 2133 MHz a ponesou buď grafiku GT2 bez integrované paměti, nebo grafiku GT4e, která bude disponovat 72 EU a integrovanou eDRAM, zde však již v kapacitě 128 MB. Modely řady H budou mít TDP 45 W, ovšem v případě těch se slabším GPU GT2 budou existovat i 35W varianty. V tom ovšem není zahrnuto TDP čipsetu řady 100, který je u těchto CPU nadále externí.

 

Skylake pro desktop: LGA 1151 bude umět DDR3 i DDR4

Pro desktop bude mít Intel procesory (interně označované jako řada S) s dvěma a čtyřmi jádry. Nic s vyšším počtem zatím asi bohužel nevznikne. Desktopové procesory budou používat nový socket, zřejmě LGA 1151, a budou umět jak paměť DDR3, tak i DDR4. Co půjde osadit, bude záviset na tom, jaké sloty má základní deska. Zatímco dvoujádra mají vždy mít grafiku GT2 a TDP 65 nebo 35 W, u čtyřjader už bude na výběr mezi grafikou GT2, nebo GT4 s integrovanou pamětí, která ale bude mít u desktopových čipů jen 64 MB. Čtyřjádra mají existovat ve 35W, 65W a 95W variantě, ovšem podle CPU Worldu budou mít 95W modely zřejmě jen grafické jádro GT2. To lze možná vysvětlit tak, že u této kategorie Intel počítá s tím, že uživatel koupí samostatnou grafickou kartu.

 

Také desktopové procesory budou mít stále externí čipovou sadu. U Skylake (což se týká i řady H) ovšem Intel zrychlí rychlost rozhraní, po kterém s CPU komunikuje. Místo DMI 2.0, které má Haswell, bude použito DMI 3.0 s přenosovou rychlostí až 8 GT/s (to je ale zřejmě číslo pro oba směry dohromady, jedním směrem by to mělo být 4 GB/s, ekvivalent PCI Express 3.0 ×4).

 

Schéma desktopové platformy Skylake (VR-Zone)

Pro změnu webu VR-Zone se minulý týden podařilo sehnat roadmapu a slajd s přehledem možností desktopové platformy Skylake. Tyto dokumenty potvrzují podporu jak pro paměti DDR3, tak pro DDR4 (s těmi bude možno celkem osadit až 64 GB). Podle materiálu to vypadá, že nové USB 3.1 ještě přímo v čipové sadě podporováno nebude (bude tedy potřebovat externí řadič). Čipset by ale snad mohl umět vyhradit čtyři linky PCI Express pro slot M.2 či SATA Express, zatímco dnes podporuje jen pomalejší režim ×2. Zdá se též, že integrované GPU bude nadále umět výstup DisplayPort jen ve verzi 1.2 a rovněž HDMI zůstane u revize 1.4 místo nového standardu 2.0. Pouze interní rozhraní eDP pro připojení obrazovky notebooku či počítače typu all-in-one bude povýšeno na verzi 1.4.

Desktopová roadmapa: Broadwell i Skylake přijdou v Q2 2015
Desktopová roadmapa: Broadwell i Skylake přijdou v Q2 2015

Snímek desktopové roadmapy pak potvrzuje, že v oblasti desktopu přijde architektura Skylake na trh prakticky současně se zpožděným Broadwellem. V obou případech proběhne uvedení v druhém čtvrtletí příštího roku. Zdá se, že Intel proto oběma generacím rozdělí „sféry vlivu“. Na čipech Broadwell budou založena odemčená CPU pro přetaktování, která v Q2 2015 nahradí současný Devil‘s Canyon. Běžná neodemčená CPU ale již budou postavená na Skylake. To mimochodem znamená, že s odemčenými CPU nebude možno použít DDR4. Intel také bude muset udržovat dvě rodiny základních desek. Pro taktovače a Broadwell platformu LGA 1150, a pro Skylake zase LGA 1151 (v kterých nejspíš odemčený Broadwell fungovat nebude, i když u desek s podporou DDR3 to vyloučit nelze).

Zdroje: VR-Zone, Cpu World

Čipy Skylake ponesou 64 či 128 MB eDRAM, umí DDR4 i DDR3. TDP klesne až k 4 W

Ohodnoťte tento článek!