Odpovídáte na názor k článku AMD má konečně něco jako Intel EMIB. Paměti HBM bez interposeru, lék na nevýhody čipletů?. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.
11. 11. 2021 6:56
"Jako třešinka na dortu pak je, že se ještě interposer musí provrtávat, protože přes něj jdou pomocí TSV kontakty do substrátu. "provrtávat ? No to snad ne ... To zní jako by měli používat vrták nebo co https://avs.scitation.org/doi/10.1116/6.0000026#http://emlab.uiuc.edu/ece546/appnotes/tsv/Yokohama_paper.pdfhttps://anysilicon.com/semipedia/through-silicon-via-tsv/
