"A není to s tou pastou opravdu tak, jak to zdůvodňuje Intel? Tedy, že jedna strana čipu běží na frekvenci jen přes 1 GHz, druhá lítá až ke 4 GHz a při napájení pájkou tam vzniká velké pnutí?" Tohle myslím Intel netvrdí. Kdyby tohle byl problém, tak to halvně je problém pro křemík, ne pro thermal interface. Protože by se křemík urval ze substrátu. Jinak teda takhle - myslíte, že rozdílná frekvence vytváří rozdílnou teplotní roztažnost? No....... co si pamatuju z gymplu/základky, tak rozražnost materiálu je vyvolaná teplotou, a teplota je vyvolaná spotřebou toho čipu. A jak to CPU, tak to GPU má spotřebu a topí si zdatně bez ohledu na frekvenci (jiná archtiektura). Takže ne, rozdílnou frekvencí to fakt nebude, kromě toho ta byla u APU vždycky... nebo u CPU/uncore.
Je to samozřejmě o šetření. Ta pájka je dražší materiál a údajně jsou tam výrobní kroky navíc, které sjou navíc složitější. Musí tam například být pokovení na straně HS i na čipu, než se ta pájka může aplikovat, plus samotné pájení. Asi to taky je třeba dělat opatrně kvůli těm komponentám okolo, kdežto pasta se klidně může vymáčknout mimo.
