Odpověď na názor

Tak ten rozptyl parametrů může být větší, že těch 16% nemusí stačit, ale budeš potřebovat vypnout opět tu čtvrtinu jader i když tam žádný defekt nebude. Ty defekty v křemíku můžou mít také různé velikosti, něco je v řádu um, občas se to blíží i mm a můžou být i v backendu, kde máš kovové propoje.
Pak bude otázka jak se promítne vyšší cena, pokud by to zůstalo jak je, čiplet by měl být o trochu větší, řekněme 80-85mm2, což by se na ceně mohlo promítnout asi 20$+.
Pokud by i u těch běžných ryzenů chtěli přesunout větší část L3 do X3D plátku jak se naznačuje v článku, tak by velikost čipletu mohla zůstat, ale cenu by to zvýšilo o dost více, ~15$ přechod na N2 + 20-50$ za tu cache. (Dříve udávali že je je ten plátek, obroušení čipletu a zapouzdření stojí těch 50$ navíc, tím že by se to dělalo na všech, by to mohlo ty náklady snížit)
Pak musí přijít rozhodnutí, jestli ty vyšší ceny promítnout do ceny zákazníkovi, nebo si snížit marže. Aby pak nezmizela řada R5 stejně jako R3, nebo se nedělala jen ze zmetků APU, třeba s menší cache nebo v kombinaci s C jádry.