Hlavní navigace

Broadwell nemá zpoždění, bude v roce 2014. Ale jen jako BGA pro notebooky

26. 7. 2013

Sdílet

Zdroj: Redakce

V červnu (júni) web VR-Zone zveřejnil desktopové roadmapy Intelu na následujících dvanáct měsíců. Z těch vyplývá, že 14nm die-shrink Haswellu, tedy architektura Broadwell, do desktopu příští rok asi nepřijde, neboť místo ní Intel naplánoval toliko refresh letošních procesorů Haswell. Zůstávala však otázka, zda to znamená i kompletní odklad architektury Broadwell jako takové na rok 2015.

Již dříve jsme zde spekulovali o tom, že skutečná situace s Broadwellem je ta, že přece jen přijde v původním termínu příští rok, ale bude se vyrábět jen v provedení BGA (čipy napevno pájené k desce), takže ho Intel vydá jen v noteboocích. To zřejmě loni zapříčinilo zprávy o „konci socketů“ u Intelu. Tento scénář potvrzovaly i zprávy z prostředí tchajvanských výrobců hardwaru. Jak jsme svědky za poslední roky, v desktopu Intel přechod na novější výrobní proces téměř nepotřebuje a v tomto segmentu ani příliš nedbá na výkon integrované grafiky, takže se mu zřejmě vyplatí prostě prodávat Haswell po celý dvouletý cyklus.

Desktopová roadmapa Intelu 2013-2014
Desktopová roadmapa Intelu 2013-2014

To, že Intel Broadwell uvede jako čistě mobilní záležitost, se nyní zřejmě potvrzuje. Na VR-Zone se totiž nyní objevily i plány pro trh notebooků, v kterých se v roce 2014 Haswell refresh nenachází, a figuruje v nich naopak právě Broadwell. Tyto 14nm čipy konkrétně Intel klade na druhou polovinu roku (což ale může znamenat už léto). Původně Intel sdělil, že výroba Broadwellu začne ještě letos a čekalo se uvedení v druhém kvartále jako u Haswellu, takže asi můžeme říct, že Broadwell je poněkud zpožděn. Může však jít jen o odklad v řádu pár měsíců (například na červenec/júl 2014).

Mobilní roadmapa Intelu 2013-2014
Mobilní roadmapa Intelu 2013-2014

Mobilní roadmapa Intelu 2013-2014
Mobilní roadmapa Intelu 2013-2014

Jak můžete vidět na slajdech, bude Broadwell figurovat v ULV řadách mobilních procesorů označených písmenky U a Y, a také ve výkonných procesorech řady H pro větší notebooky. Pro ty je společné, že se vyrábějí s pouzdrem BGA a Intel do některých také používá nejvýkonnější grafické jádro třídy GT3 se 40 EU. Od Broadwellu zřejmě nebude existovat žádná socketová verze, takže se nebudou konat ani klasické notebookové procesory řady M. Kde by se naopak ještě objevit mohl, je „pseudodesktopová“ řada R, která je velmi podobná mobilním procesorům H a také se vyrábí jako čip typu BGA. O té ale v roadmapě informace nejsou.

Broadwell tedy bude architekturou cele zaměřenou na kompaktní a vysoce mobilní PC či notebooky „post-PC“ éry. Čipy řady Y pak zřejmě díky 14nm výrobě značně vylepší pozici Intelu oproti architektuře ARM v oblasti tabletů a podobných zařízení. Intel jim spotřebou může konkurovat již pomocí Haswellu, čipy Broadwell by se však pro tuto úlohu měly hodit mnohem více.

 

Zdroj: VR-Zone

Byl pro vás článek přínosný?