Hlavní navigace

Core Ultra 5 240F: Levný procesor na next-gen desktopové platformě Intelu bude opět loterie

30. 4. 2024

Sdílet

 Autor: Ľubomír Samák
Core Ultra 5 240F v generaci Arrow Lake bude unikátní procesor. Bude v něm možné dostat jak 3nm křemík vyrobený TSMC, tak i křemík z 2nm procesu Intelu. Co myslíte, která verze bude lepší?

Intel na druhou polovinu roku chystá novou generaci procesorů pro desktop. Po třech generacích Alder Lake a Raptor Lake na LGA 1700 to bude zcela nová architektura Arrow Lake, v níž už budou CPU značená jako Core Ultra, a zcela nová platforma LGA 1851. Vypadá to, že už se začínají objevovat informace o prvních modelech, počínaje od těch levnějších: od Core Ultra 5 240F, což by měl být next-gen následník oblíbených i5–13400F a podobně.

Core Ultra 5 240F

Pro připomenutí – se značením Core Ultra je spojený určitý technologický přerod procesorů Intel. Arrow Lake bude jako Meteor Lake používat pokročilý výrobní proces a také skladbu z čipletů (dlaždic), procesor by také měl obsahovat NPU pro akceleraci umělé inteligence. V desktopovém provedení to bude něco doteď nevídaného (i když socketová embedded verze procesorů Meteor Lake to již předznamenává).

Je ale zajímavé, že mnoho věcí zůstane stejných. Model Core Ultra 5 240F, zdá se, stejně jako Core i5–14400F bude sloužit jako příležitost pro recyklaci chybového křemíku a budou se v něm používat různé typy čip(let)ů, zbylé z výroby vyšších modelů, stejně jako teď mají modely 12400F, 13400F a 14400F (a před nimi i5–9400F a 10400F) verze s větším, či menším čipem.

Arrow Lake-S (ARL-S) pro desktop má používat dva různé čipy, či lépe řečeno kombinace čipletů. Výkonnější modely budou založené na CPU čipletu, který obsahuje 8 velkých jader (P-Core) Lion Cove a 16 malých/efektivních jader Skymont. Tato konfigurace má tedy celkem 24 vláken (protože Lion Cove už nemá Hyper-threading) a bude maximální konfigurací v nejvýkonnějších procesorech Core Ultra 9. Tento křemík bude Intel vyrábět v TSMC na 3nm procesu.

Kapitulace Intelu. Nové procesory měly mít jeho nejnovější technologie, místo toho je vyrobí TSMC Přečtěte si také:

Kapitulace Intelu. Nové procesory měly mít jeho nejnovější technologie, místo toho je vyrobí TSMC

Levnější procesory budou používat CPU čiplet tvořený 6 jádry Lion Cove a 8 malými jádry Skymont. Co je zajímavé: tento CPU čiplet má být zřejmě vyráběný dle původního plánu 2nm procesem Intelu (Intel 20A), který u výkonnější verze byl opuštěn ve prospěch asi lepší a jistější výroby v TSMC. Podle Xinoassassina1 tento 2nm křemík již koluje v revizi A0/A1 a má CPUID C0662H.

Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023

Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023

Autor: Intel

Core Ultra 5 240F pro desktop podle leakera Xino (xinoassassin1) bude představovat jeden z nejlevnějších desktopových procesorů pro socket LGA 1851 a jako nyní v něm budou moci být obě dvě varianty, takže při koupi bude trochu o náhodě, kterou verzi dostanete.

Procesor by mohl mít buď 6+4 jádra jako nynější Core i5–14400F, nebo 6+8 jader, což by byl upgrade. Verze založené na 8+16 křemíku by samozřejmě byly osekané, takže specifikace se nebudou lišit. Podle písmenka F v názvu bude tento procesor bez integrované grafiky, ale asi bude existovat i model Core Ultra 5 240 s grafikou (avšak za o něco vyšší cenu).

Ale to, že v tomto procesoru bude možné dostat se stejnými specifikacemi jak 2nm čiplet Intelu, tak čiplet s 3nm technologií TSMC, umožní velmi zajímavá srovnání. Asi nebude možné tato CPU přetaktovat a zjistit tím, která technologie je schopná vyššího výkonu, ale mohly by být měřitelné rozdíly v napětích potřebných na dosažení určitého taktu a ve spotřebě a energetické efektivitě. Pokud tedy Intel nebude rozdíly zkoušet nějak kamuflovat nebo zkreslovat třeba použitím zbytečně vysokých napětí u konkurenční technologie.

WT100

LGA 1851 na podzim

Vydání těchto procesorů možná není už tak daleko. Očekává se, že by mohly být, spolu s platformou LGA 1851, vydané někdy na podzim v podobném čase, jako bývaly vydány předchozí generace, tedy asi někdy okolo září, října, či listopadu. Přechod z platformy LGA 1700 by tedy mohl být jen asi půl roku vzdálená věc.

Zdroje: ITHome, WCCFtech