Hlavní navigace

Detaily CPU Intel Skylake-X Kaby Lake-X: dva různé čipy pro platformu LGA 2066

18. 7. 2016

Sdílet

Zdroj: Redakce

Před nedávnem jsme informovali o zprávě z webu BenchLife.info, dle níž Intel jako následníka své dnešní highendové platformy X99/LGA 2011-3 chystá dva různé procesory: Kaby Lake-X a Skylake-X. Nyní o těchto čipech, které údajně na trh přijdou zhruba za rok, máme podrobnější informace, z nichž začíná být jasné, jak to s těmi dvěma rodinami „iksek“ je.

Dokumenty, které nyní BenchLife
uveřejnil, ukazují, že oba tyto procesory budou pasovat do
stejného socketu LGA 2066 (interně také R4). Ten nahradí příští
rok socket LGA 2011-3, do nějž pasují dnešní Broadwelly-E. Proč
budou v podstatě naráz uvedena CPU dvou různých architektur,
které pro běžný desktop Intel vydá s ročním odstupem?
Kaby Lake-X bude evidentně tvořit levnější část CPU dostupných
pro LGA 2066, zatímco Skylake-X tu dražší.

Procesory Broadwell-E pro patici LGA 2011-3
Broadwell-E pro patici LGA 2011-3

Rozdíl ale bude v povaze čipů.
Zatímco Skylake-X bude odvozenina serverových Xeonů a má mít
jako Broadwell-E 6, 8 nebo 10 jader, Kabylake-X bude zdá se
stejný křemík jako ten určený pro mainstreamový socket LGA
1151. Bude tedy mít jen čtyři jádra a další omezení,
ačkoliv bude ve stejném pouzdru a bude fungovat ve stejném
socketu.

 

Kaby Lake-X budou čtyřjádrové
čipy, ponesou 8 MB L3 cache, ale budou mít deaktivané
grafické jádro. Jejich původ prozrazuje řadič PCI Express: budou
umět jen 16 linek PCI Express 3.0, které bude možné rozdělit na
×8/×4/×4. A zejména budou tato CPU mít jen dvoukanálový
řadič DDR4. Při dvou osazených modulech bude podporovat takt 2666
MHz, při čtyřech 2400 MHz. Procesory mají mít TDP 112 W,
zatímco běžný desktopový Kaby Lake má zůstat na 95 W (tím
jsou zřejmě míněny odemčené verze).

Rozdíl bude v čipsetu –
Kaby Lake pro LGA 1151 bude mít k ruce verzi označenou
„H“, desky pro LGA 2066 (v nichž by mělo fungovat Kaby
Lake-X i Skylake-X) verzi „X“. V obou případech ale
má čipset být technologicky již odvozen od generaci Kaby Lake. To
znamená mimojiné podporu pro SSD s technologií
Optane
.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

 

Skylake-X má naproti tomu
parametry odpovídající tomu, co čekáme od dnešní highendové
platformy. Jader má být 6, 8 či 10 stejně jako Broadwellu-E.
Řadič PCI Express má dokonce ještě více linek PCI Express,
místo 40 jich už bude 44. To umožní lepší kombinace
konektivity, podporováno je rozdělení ×16/×16/×8/×4. Ovšem
levnější modely údajně zase budou mít počet ořezaný jen na
28 (×16/×8/×4). Paměťový řadič zde bude čtyřkanálový,
s podporou 2666 MHz při čtyřech a 2400 MHz při osmi
modulech.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Skylake-X budou opět mít TDP 140 W
a podle tabulky dostala pokročilejší technologii Turbo Boost
3.0 (jako Broadwell-E),
zatímco Kaby Lake-X i běžné Kaby Lake budou umět jen Turbo
Boost 2.0. Rozdíl nastane asi také v podpoře instrukcí,
jelikož Skylake-X by snad mohlo mít podporu AVX-512 (pokud ji Intel
uměle nedeaktivuje), ale Kaby Lake je fyzicky umět nemůže.

Kombinace dvou takto různých CPU
v jedné platformě bude vůbec mít své komplikace. U desek
s osmi sloty DIMM bude možno s levnými Kaby Lake-X použít
jen čtyři a zřejmě bude třeba dávat pozor na to, kam
paměti strkáte. Podobně budete muset studovat manuál desek,
abyste zjistili, jaká omezení funkce slotů PCI Express či M.2
nastanou, když je osazen čip Kaby Lake-X s pouze 16 linkami.

 

 

LGA 2066 přijde v Q3 či Q4 2017

Podle webu BenchLife by se tato CPU na
trh zřejmě měla dostat o něco později, než naznačovala
v červnu
uniklá roadmapa
. Nejdříve to bude v třetím kvartále
příštího roku (2017), tedy asi koncem léta, jako Intel uvedl Ivy
Bridge-E a Haswell-E. Nicméně dle samotného slajdu by asi
reálné uvedení mohlo nastat i v Q4, datum tam ještě
není přesně stanoveno.

V dokumentech, které jste právě
viděli, jsou dvě zvláštnosti. Jednak velikost L3 cache
u Skylake-X, která je udána jako 13,75 MB. Je to výrazně
méně, než mají Broadwelly-E (ty zachovávají pro Intel již
tradiční uspořádání 2,5 MB na jedno jádro) a navíc hodně
„nekulatá“ hodnota. Vysvětlení zatím nemáme, asi ale také
existuje možnost, že jde o chybu. Druhý zajímavý detail je,
že použitý socket se jmenuje LGA 2066, což by naznačovalo 2066
pinů. U verze Skylake-W pro pracovní stanice přitom dokumenty
naznačovaly, že by socket mohl mít 2061 pinů, takže je asi
určitá možnost, že tentokrát nebudou desky pro highendový
desktop kompatibilní s Xeony E5 pro pracovní stanice
a servery.

 

WT100

2020: LGA 2076

BenchLife jinak také uvádí, že
životnost platformy LGA 2066 má dělat tři roky a po
Skylake-X by se pro ni měla objevit také CPU Cannonlake-X, tedy
10nm procesory. Uvidíme, zda by se po vzoru Kaby Lake-X také
nemohly vyskytnout upravená desktopová CPU Cannon Lake opět
s omezením na dvoukanálovou RAM a méně linek PCI
Express. V roce 2020 pak má být platforma nahrazena novým
socketem, který je údajně pracovně označován jako R5 a snad
by mohl mít 2076 pinů („LGA 2076“).

Zdroj: BenchLife

Byl pro vás článek přínosný?