Přiblížil se moment, kdy se ukáže, zda je Intel na cestě k obratu v letité krizi, se kterou se potýká a která je spojená s jeho továrnami na čipy. Ty dříve tvořily strategickou výhodu, avšak dnes přítěž, kterou si firma sama nemůže dovolit a potřebuje pro ně externí klienty. Zda přijdou, záleží na tom, zda se Intelu povede dodat konkurenceschopné technologie. To si slibuje od procesu 18A a na této technologii se právě spouští výroba.
Oznámeno to bylo zvláštním způsobem – na LinkedIn se objevil příspěvek od jednoho z funkcionářů Intelu, engineering managera jménem Pankaj Marria, podle kterého byla v arizonské továrně Intelu spuštěna výroba waferů na technologii Intel 18A (18 ångströmů, tedy v podstatě 1,8nm procesu, i když toto označení Intel sám nepoužívá).
Dotyčný inženýr uvádí, že proces v továrně rozjíždí „Eagle Team“ zřejmě symbolicky pojmenovaný tímto stylem kvůli důležitosti, kterou může proces 18A (a celkově obnovená schopnost Intelu vyrábět na nejpokročilejších procesech) mít pro soběstačnost amerického technologického průmyslu. K příležitosti rozjezdu výroby „prvních várek“ 1,8nm waferů má tým podle fotek vytištěné plakáty se sloganem The Eagle Has Landed (což je odkaz na oznámení přistání na Měsíci).
Nicméně fotky a příspěvek na LinkedIn byly poté zase smazány, což je také svým způsobem pozoruhodné. Možná vyšší místa nechtěla, aby takovéto události oznamovaly nižší vrstvy zaměstnanců, nebo si teď firma v mezidobí těsně před nástupem nového CEO není moc jistá, jak moc tuto technologii propagovat (i když asi není moc realistické, že by ji třeba Lip-Bu Tan chtěl zrušit).
Je třeba říct, že tento start výroby by neměl představovat úplně první 1,8nm čipy. Intel již nějakou dobu má vzorky procesorů Panther Lake a dost možná už existují i nějaké vzorky čipů chystaných zákazníky. Zatím by ale měly pocházet ze separátní linky používané pro vývoj. Význam smazané zprávy od arizonského týmu by měl být o tom, že tato technologie byla nainstalována a zprovozněna už v továrnách Fab 52 a Fab 62, ve kterých bude probíhat masová sériová výroba pro komerční účely, včetně procesorů Panther Lake (Core Ultra 300) od Intelu. Ty mají vyjít v druhé polovině roku.
Proces 18A
Technologie 18A jako první nasadí místo FinFETů tranzistory typu GAAFET používající nanodestičky (Intel jim říká RibbonFET). Současně bude na této generaci procesu nasazena technologie PowerVIA, což je druh technologie backside power delivery (v čem spočívá, jsme popisovali v tomto článku), kdy jsou vodiče určené pro napájení čipu odděleny od vodičů tvořících samotnou logiku a obvody čipu v tradičních kovových vrstvách.
Struktura tranzistoru RibbonFET v řezu. Vidíte řez nanodestičkovými kanály tranzistoru
Pro napájení jsou místo toho vytvořeny nové kovové vrstvy z druhé strany čipu, což je vzhledem ke způsobu zpracování waferů extrémně náročná změna celého postupu a konstrukce čipu. Měla by ale umožnit zlepšení hustoty tranzistorů, protože se eliminací vodičů pro napájení budou dát zhustit obvody v logických kovových vrstvách. Více jsme o plánovaných procesech Intelu psali zde:
Proces Intel 18A nebude asi ještě zcela na úrovni technologie od TSMC – tchajwanský lídr bude v době, kdy budou 1,8nm čipy Intelu na trhu, už patrně mít svou 2nm technologii. Přes horší nominální „číslo“ je pravděpodobně tato technologie proti 1,8nm procesu Intel 18A o něco napřed a technologie Intelu bude asi srovnatelná spíš s 3nm procesem TSMC (N3). Nasvědčuje tomu například to, že Intel sám zvolil pro procesory Nova Lake 2nm proces TSMC, zatímco v předchozí generaci Panther Lake bude používat proces Intel 18A, což naznačuje, který proces je pokročilejší.
Čipy od Nvidie, Broadcomu?
Jak dobře dopadne proces z hlediska úspěchu mezi externími zákazníky, je asi největší otázka. Podle zprávy Reuters ze začátku měsíce jeho použití zvažují Nvidia nebo Broadcom, obě firmy u Intelu vyrábějí vzorky testovacích čipů.
Zatím ale asi jde skutečně jen o zkušební obvody, ne o vzorky produktů přímo chystaných do výroby, případné masové objednávky od těchto firem tedy nastanou až o dost později (reálný produkt bude muset sám projít zhruba ročním cyklem od tapeoutu). Už dávněji také bylo oznámeno, že by na procesu měl nějaké své vlastní čipy vyrábět Microsoft, není ale jasné, zda tento plán stále platí.
Zdroje: Tom’s Hardware, Reuters
