Odpověď na názor

Rozliv nefunguje protože křemík má poloviční vodivost proti mědi.
A chiplet je hrozně tenký nato aby mohl efektivně vést teplo.
Žádný mechanický spoj tam není.
Přechod není problematický, protože je pájený.

Bohužel teď tu nemám APU abych to přeměřil s pastovaným CPU.
Výsledky budou jiné. Rozliv do stran bude možná i 3mm.
Protože bude větší teplotní spád.
Furt se ale ohřejou jen sousední jádra.

Zatížené jádro (Core0) 71C
Sousední jádro (Core1 ) 51C
Rozdíl 20 stupnů
Další jádra 49C
Rozdíl 2 stupně.
Sousední chiplet 46C
Rozdíl 3 stupně.

Ostatní jádra a druhý chiplet se ohřála od IHS, která má vetší teplotu než neaktivní jádra.
IHS je cca 3 mm tlustá (AM5). A hlavně je z mědi.

U ZEN 7 se docela těším na snímky CCD.
Jak se podaří využít darksilikon na chlazení.
Všimněte si jak ZEN 2 i ZEN 3 se snaží jádra obložit cache aby se navzájem neohřívala.
Z jedné strany L2 a z druhé strany L3.
https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Zen_2_vs_Zen_3_CCD_Layout.jpg

Z pohledu chlazení je ZEN2 lepší než ZEN3 protože má uprostřed IF.
Ten ale rozdělluje L3 na dvě části a to zhoršuje latence.

18. 11. 2025, 13:37 editováno autorem komentáře