Odpověď na názor

V těžké MT zátěži (Rendering) mi teploty jader lezou k 90C.
Teploty L3cache se drží pod 60C
Rozdíl teplot 30 stupnů.
Vzdálenost senzorů je odhadem 3 milimetry.
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-5-cpus-feature-reworked-cache-design-larger-l2-cache-per-core-rumor/
10 stupnů rozdílu na jeden milimetr křemíku.
Odpovídá tomu co jsem naměřil při prvním testu.
Jo fyziku nelze obejít.

Takže ZEN 5 má dost velké rezervy v tom jak využívá plochu chipletu k přenosu tepla.
Jestli ZEN 7 rozmístí 16 jader po chipletu optimálně. Mezi každým jádrem bude 3mm křemíku který netopí (např. cahce), tak na tom s přenosem tepla bude lépe než ZEN 5, kde se přeci jen jádra jednou stranou dotýkají. Viz odkaz na wccftech.

Každopádně trend je křemík dělat tenčí a tenčí. Což jen bude zvětšovat efekt, který popisuji.
Ale nejsem CPU architekt, tak do toho borcům z AMD nebudu kecat.

Velikost chipletu o schopnosti chlazení toho moc neříká.