Vlákno názorů k článku Jaké budou procesory AMD s jádry Zen 7? Na internet unikly detaily o počtu jader, procesu a IPC od Brutus - Nevím, jak autor přišel na myšlenku, že se...

Nevím, jak autor přišel na myšlenku, že se šestnáctijádrový chiplet bude chladit lépe než osmijádrový. Předpokládám, že plocha bude odpovídat počtu jader a kapacitě L3. Takže při plné zátěži bude u většího chipletu patřičně větší i spotřeba.

nezapomeň, že se posune i výrobní technologie. A pak, pokud skutečně vytížíš všech 16 jader, asi nejde očekávat, že všechna poběží na 6 GHz.
V běžné zátěži, kdy tvrdě maká 4-6 jader, má pak větší plocha čipu, "způsobená" vyšším počtem jader, poměrně jasný benefit v distribuci a přenosu tepla z čipu pryč.

Ne.
Plocha chipletu nemá vliv na teplotu zatížených jader.

Zatížil jsem jedno jádro (Super pi) a nastavil afinitu na Core0.
Zatížené jádro má 70C. Dle očekávání.
Hnedka vedlejší jádro má o 50C.
Jádra na druhém chipletu mají 46C.

https://ctrlv.cz/Vdj2

Tynyt nerozumí termodinamice.
A bude tady tvrdit jaký je expert na přenosovou soustavu silnoproudu v CR.

18. 11. 2025, 09:03 editováno autorem komentáře

Ale tu budou 8. a 16. jádrové chiplety na stejné technologii alternativně podle verze procesoru. Tedy 6 a 8 jeder s jedním, 12 a 16 taky s jedním a top až 32 jader s dvojicí.

Samozřejmě že má. Zkus si přečíst něco o kondukci tepla. Tvůj pokus nedokazuje vůbec nic. Abys prokázal své tvrzení, musel bys ten tvůj procesor fyzicky seříznout, a pak teprve měřit (píšu to tak, abys to pochopil.) Mimochodem, ten tvůj "pokus" prokázal opak toho co tvrdíš. :-) Můžeš zkusit popřemýšlet, co to je. :-)

Přenosovou soustavu ti vysvětlím zase příště. :-D :-D

Jde o poměr vyzářeného tepla a plochy. Nic víc. Pokud ty maximálně 8. jádra budou to nejslabší a střed a hi-end bude na 16. jádrových chipletech, nečekal bych u těch nejslabších nyjvyšší takty.

Chiplet ZEN 5 má rozměry 10×7×1 mm.
Chiplet ZEN 7 bude mít rozměry 10×10×1 mm

Aby teplo proudilo do stran musí projít nejprve obdélníčkem o rozměrech 10×1 mm (Rozdíl mezi ZEN 5 a ZEN 7 mohu klidně zanedbat) Až proleze tímto malým obdélníčkem, tak teprve potom může projít celou plochou chipletu 10×10 mm do IHS.
Teplo bude mnohem raději procházet do měděného IHS přímo vzhůru přes 1mm křemíku než se plahočit 10mm do krajů chipletu.

Ano, nějaká kondukce tepla do stran probíhat bude.
Ale jen 1 až 2 mm takže sotva doleze do vedlejšího jádra.
Viz můj pokus.

18. 11. 2025, 11:28 editováno autorem komentáře

Hmm, je pravda, že to jsem ignoroval. Já k tomu přistupoval tak že na čiplet bude připadat určitá spotřeba, což nemusí být na počtu jader závislé. Pokud AMD nějak moc nezvýší TDP, tak při dvojnásobku jader proti Ryzenům 9000 bude nezbytně na jedno jádro muset v mnohovláknové zátěži připadat menší spotřeba. Pokud spotřeba CPU čipletů stoupne o menší procento než o kolik procent stoupne jejich plocha, tak by se měla chladitelnost zlepšit.

V jednovláknové zátěži by to mělo tak určitě fungovat, protože spotřeba jádra v 1T zátěži při maximálním boostu nejspíš (doufejme...) nestoupne. Takže při větší ploše čipletu by měla teplota v 1T zátěži/max boostu být nižší.

No a u toho mini čipletu s osmi jádry to tak minimálně v tom 1T scénáři nebude. Pokud spotřeba v max 1T boostu neklesne o stejné procento jako plocha čipletu, tak se může teplota/schopnost odvodu tepla v té situaci zhoršit. V mnohovláknové zátěži bude záviset na TDP.

V těžké MT zátěži (Rendering) mi teploty jader lezou k 90C.
Teploty L3cache se drží pod 60C
Rozdíl teplot 30 stupnů.
Vzdálenost senzorů je odhadem 3 milimetry.
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-5-cpus-feature-reworked-cache-design-larger-l2-cache-per-core-rumor/
10 stupnů rozdílu na jeden milimetr křemíku.
Odpovídá tomu co jsem naměřil při prvním testu.
Jo fyziku nelze obejít.

Takže ZEN 5 má dost velké rezervy v tom jak využívá plochu chipletu k přenosu tepla.
Jestli ZEN 7 rozmístí 16 jader po chipletu optimálně. Mezi každým jádrem bude 3mm křemíku který netopí (např. cahce), tak na tom s přenosem tepla bude lépe než ZEN 5, kde se přeci jen jádra jednou stranou dotýkají. Viz odkaz na wccftech.

Každopádně trend je křemík dělat tenčí a tenčí. Což jen bude zvětšovat efekt, který popisuji.
Ale nejsem CPU architekt, tak do toho borcům z AMD nebudu kecat.

Velikost chipletu o schopnosti chlazení toho moc neříká.

Ještě tedy je tam jedna věc, která to může zhatit - lokální přehřívání v křemíku kvůli hustotě tranzistorů by mohlo vést k hotspotům i pokud by se zlepšil poměr tepelného výdeje k ploše kontaktu s chladičem.

To je pravda. S tím se budou muset inženýři poprat.
Snad jim pomůže TSMC a nový proces bude výrazně úspornější.
Nebo vylepší chlazení o grafen, který vede teplo výborně do stran.
Pak by významnou roli hrála i plocha chipletu.

18. 11. 2025, 19:37 editováno autorem komentáře

Třeba by inženýry z AMD mohlo pro změnu napadnout udělat pořádný IHS, protože co to převedli s AM5 je otřesné. Občas je lepší trochu přemýšlet nad tím, co dělám, NVIDIA by s tavnými konektory mohla vyprávět.

18. 11. 2025, 20:19 editováno autorem komentáře

Jasně, ale s tou plochou je třeba začít. Tohle jak to mají teď je neudržitelné, to teplo se vůbec nemůže rozvádět a dále unikat do stran.

Jestli jste to do teď nepochopil, tak se už nesnažte. Termodynamika není nic pro Vás.

Ale pojďme se bavit prakticky.
Co konkrétně Vám vadí?

AM4 mi prošlo rukama hodně vzorků.
(3600, 5500, 5700, 5800X3D)
U všech jsem se v plné zátěži držel cca 4GHz allcore boost.

AM5 (7700, 9600X, 9900X) držím 4,9GHz a více.

Dobrá pasta je základ.
Postačí MX-4 za 99Kč.

Tekutý kov je jen pro zlost.
Nikdy jsem s ním neměl začít.

Chladič už jsem psal. Dirct contact HeatPipe.

Někdy to chce podvoltovat.
Ale vždy se teploty drží pod 100°C.
Allcore boost je blízko Turbu v ST.
Takže kde je problém?
Jestli vám to jede na Base frekvenci.
Tak máte špatné chlazení a nebo něco špatně nastaveného.

Čemu by jako větší plocha chipletu měla pomoc?
Čemu brání AM5?

Že to nejede 6GHz v allcore?