Hlavní navigace

Levnější desky pro procesory Intel Arrow Lake budou dost ořezané. Jak se liší Z890, B860 a H810

9. 7. 2024

Sdílet

Zdroj: Použito se svolením autora: Ľubomír Samák
Unikly parametry jednotlivých čipsetů, které Intel chystá pro novou desktopovou platformu LGA 1851. Jak už to bývá, u těch levnějších se místy dost podepsala tzv. segmentace mající za cíl donutit vás koupit raději dražší verzi.

Před nedávnem jsme tu měli informace o konektivitě, kterou budou poskytovat nové procesory Intelu – Core Ultra 200 v noteboocích a na desktopové platformě LGA 1851, která v říjnu začne nahrazovat dnešní desky LGA 1700 a procesory Alder Lake a Raptor Lake. Avšak tato bohatá výbava se týká dražších desek založených na čipsetech Z890. Intel ale opět sáhne k tzv. segmentaci a levnější desky budou různě osekané, a někdy o dost.

Arrow Lake na desktopu dostane od Intelu několik čipsetů, které s ním budou moci být párované. Lze je rozdělit do tří skupin – H810 pro nejlevnější desky, B860 pro mainstream a poté skupina dražších čipsetů Z890, W880 a W870, které všechny tři nabízejí plnotučnou výbavu více nebo méně bez ořezání, ale liší se ve svém určení. Informace o jejich parametrech opět přinesl leaker s přezdívkou Jaykihn.

Z890, W880 a Q870…

To, co jsme psali v posledním článku, se týká konektivity čipsetu Z890, který se bude používat v deskách pro herní počítače. W880 je varianta pro pracovní stanice, která jako specialitu má podporu ECC pamětí. Ty procesory Arrow Lake budou podporovat, ale jen v deskách s čipsetem W880. Čipset Q870 je pak určený pro „business“ počítače a poskytuje podporu technologií Intel vPro, vzdálenou správu a tak podobně. vPro je podporované i na W880, na Z890 však ne.

Q870 a W880 se výbavou neliší od Z890, respektive u Q870 jsou malé odlišnosti, které ale asi nebudou mít mít velký význam (čipset poskytuje maximálně 20 linek PCI Express 4.0 místo 24 a méně 10Gb/s a 20Gb/s portů USB).

Co tyto platformy budou mít navíc proti dvěma levnějším alternativám, je výkonnější sběrnice mezi procesorem a čipsetem s osmi linkami (×8 DMI4), která má propustnost jako PCIe 4.0 ×8. Dále pak jako jediné podporují rozdělení linek ze slotu PCI Express 5.0 ×16, poskytovaného procesorem pro grafiku. Ten bude možné použít v režimu ×8/×8 pro dvě grafiky či jiné karty, ale také ×8/×4/×4, tedy typicky pro grafiku a dvě SSD. To znamená, že tyto desky mohou mít až tři sloty PCIe 5.0 ×4 pro SSD (pokud oželíte, že pro grafiku zbude jen osm linek). Díky této možnosti bifurkace bude také možné do slotu ×16 osadit kartu pro až tři moduly SSD.

Čipset Z890 bude jako jediný umožňovat přetaktování procesoru v plném smyslu – tedy změnu násobiče (a tím frekvence) u jader. Čipset W880 přetaktování CPU neumožňuje, můžete jenom přetaktovat paměti (pod což se skrývá i zapnutí profilů XMP). Q870 nebude umět ani přetaktování paměti nebo XMP.

B860: Co vás čeká u dostupnějších desek

Pokud se vám nebude chtít připlácet za Z890 desku (třeba i proto, že stejně koupíte levnější zamčený procesor), bude vaší volbou obvykle platforma B860, následník nynější B760 nebo B660. Intel už úplně zrušil mezistupeň ve formě čipsetu H870. To bývaly čipsety s výbavou blízkou čipsetům Z, ale bez možnosti OC a byl o ně jen malý zájem.

O co přijdete, pokud koupíte desku založenou na B860? Předně samozřejmě přetaktování procesoru, tento čipset bude umožňovat jen přetaktovat paměti (manuálně, nebo použít profil XMP). Jak už bylo také zmíněno, tyto levnější čipsety budou mít méně výkonné propojení s procesorem, uplink má jen čtyři linky, a tedy poloviční propustnost, jen jako PCIe 4.0 ×4.

Dále tento čipset nebude podporovat rozdělení linek PCIe 5.0 ×16 pro grafiku, a to vůbec. Tyto desky ale budou smět normálně podporovat PCIe 5.0 u tohoto slotu pro GPU a také pro SSD. Desky na bázi B860 budou mít povoleno vytáhnout z procesoru ono vyhrazené rozhraní PCIe 5.0 ×4 pro SSD (které oproti Z690, Z790 a B660/B760 už neubírá z linek pro GPU).

SSD ve slotu M.2 na základní desce

Autor: Crucial

Zachování podpory pro Gen5 SSD je docela štědré, ale Intel se bohužel neudržel na uzdě a výměnou za to zase jinde vzal. Desky B860 nebudou smět použít druhé rozhraní PCIe 4.0 ×4, které vychází z procesoru, bude na nich tedy vždy jen jeden slot M.2 připojený k CPU, zbylé sloty bude třeba vyvést z čipsetu, který k tomu má 14 linek PCIe 4.0 (proti 24 u Z890). Toto je škoda, protože to znamená horší výkon a latenci, přitom řadič tyto „zakázané linky“ navíc už tak jako tak vždy musí obsahovat.

B860 také na rozdíl od vyšších čipsetů nemá povoleno zprovoznit NVMe RAID z modulů SSD. Mělo by to ale jít softwarově na úrovni operačního systému, například v Linuxu, tomu Intel bránit nemůže.

B860 na druhou stranu zachovává možnost vytáhnout přímo z procesoru Thunderbolt 4 s rychlostí 40 Gb/s, ale bude na nich smět být maximálně jen jeden port (a je možné, že řada desek ho kvůli ceně vynechá). Čipset samotný pak poskytuje maximálně dva porty USB 20Gb/s místo pěti, jen čtyři 10Gb/s a maximálně šest 5,0 Gb/s portů USB, také u portů SATA je přípustno mít maximálně čtyři místo osmi.

Lowend H810 se značnými kompromisy

Čipset H810 a desky jsou také připojené jen přes čtyřlinkové DMI4, ale přihazují další často dost uměle působící omezení. Desky H810 smí podporovat jen jeden paměťový modul DDR5 na kanál, takže budou vždy mít maximálně dva sloty pro RAM. Neumožňují také ani přetaktování procesoru, ani přetaktování pamětí (pod čímž se rozumí jakékoli zvýšení frekvence nad úroveň oficiálně podporované rychlosti pamětí), ani přetaktování pamětí přes profily XMP.

Intel zachoval jeden port Thunderbolt z procesoru, a dokonce slot PCIe 5.0 ×16 pro grafiku. Bohužel ale s těmito deskami už přijdete o obě rozhraní pro SSD vyvedená z procesoru – o PCIe 4.0 ×4 i o PCIe 5.0 ×4. Neznamená to, že desky H810 nebudou smět mít sloty M.2. Ty ale budou muset být vyvedené z čipové sady, která pro ně má jen 8 linek PCI Express 4.0.

Může to vést k tomu, že sloty budou jen s dvěma linkami, nebo že dokonce některé budou podporovat jen moduly SATA, které nejsou moc běžné a o dost s nimi přicházíte (nelze u nich například použít HBM). Bohužel se také zhoršuje výkon NVMe úložišť, protože všechna čtení a zápis dat budou muset probíhat oklikou přes čipset, což o dost zhoršuje latenci. Naproti tomu na platformě AMD obvykle i nejlevnější desky zachovávají aspoň jeden slot M.2 připojený přímo k procesoru.

Toto osekávání NVMe slotů je dost nešťastné, protože z NVMe SSD se stává v podstatě nejpopulárnější forma úložišť – HDD používá čím dál méně lidí (a pro systémový disk nikdo), také SSD pro rozhraní SATA dnes v podstatě všude nahrazují NVMe moduly M.2, které už dnes mohou být i levnější, jelikož nepotřebují pouzdro a ani kabeláž. Jedna z výtek k levnějším deskám pro procesory AMD je to, že mívají třeba jen dva tyto sloty (dříve také i jen jeden).

Pokud chcete postupně přikupovat SSD pro zvětšení kapacity, rychle přijdete na to, jak málo to je. Tudíž když Intel aktivně osekává počet slotů M.2, které deska může nést, ubírá tím z možnosti rozšíření, kterou kupující možná úplně nejčastěji budou chtít v budoucnu využít.

Deska s lowendovým čipsetem H610 platformy LGA 1700. Některá omezení, jako jsou dva sloty pro paměti, jsou závazně stanovená přímo Intelem

Autor: Onda

Čipset H810 také podporuje méně portů USB – jen čtyři 5,0Gb/s porty, jen dva 10Gb/s a žádné 20Gb/s (nicméně je zachován onen port Thunderbolt 4 / USB4 z procesoru). Jeden rozdíl proti B860 je také v počtu podporovaných obrazových výstupů – zatímco všechny ostatní čipsety budou z integrované grafiky moci vytáhnout čtyři, na H810 deskách to bude omezeno maximálně na tři.

Je škoda, že Intel těmto deskám dovoluje věci, které by se daly mnohem snáz oželet (Thunderbolt, který asi často nebudou levné desky využívat, PCIe 5.0 pro grafiku), zatímco jsou u nich zakázané věci, které by užitečné byly, a nelze říct, že by se tím přímo zlevňovaly výrobní náklady, jako ta zakázaná možnost vyvést sloty M.2 pro SSD přímo z procesoru.

CS24

Vydání levnějších desk příští rok

Procesory Arrow Lake (Intel Core Ultra 200) pro desktop vyjdou v říjnu, ale při tomto vydání to budou zřejmě jen 125W modely řady K pro nadšence. Stejně tak v tomto termínu vyjdou jen dražší desky s čipsetem Z890. Levnější platformy B860 a H810 budou patrně vydány až na začátku roku 2025, asi během lednového veletrhu CES.

Nové čipsety pro Ryzeny 9000 vyjdou příští měsíc: Podrobné srovnání X870E, X870, B850 a B840 Přečtěte si také:

Nové čipsety pro Ryzeny 9000 vyjdou příští měsíc: Podrobné srovnání X870E, X870, B850 a B840

Zdroje: Jaykihn

Byl pro vás článek přínosný?