Americká společnost představila novou generaci paměti uMCP (universal multichip package). Ta jako první na světě kombinuje v jednom pouzdře RAM typu LPDDR5 a úložiště s rozhraním UFS (verzi bohužel neznáme). Samsung svá řešení uMCP zatím staví na LPDDR4x. Micron tvrdí, že jeho čip je určen pro střední třídu „5G smartphonů“, kterým přinese vyšší výkon a delší výdrž na jedno nabití. O kolik je uMCP úspornější, výrobce nemluví. Oproti dvěma odděleným čipům ale spotřebuje o 40 % méně místa. Micron spojil 12 GB LPDDR5 o propustnosti 6400 Mb/s a 256GB úložiště sestavené ze čtyř 96vrstvých 3D NAND pamětí o kapacitách 512 Gb. RAM využívá druhou generaci 10nm-class výroby (fakticky okolo 15nm). Jakou litografii jsou připraveny NAND čipy, ovšem nevíme. Micron již produkuje první vzorky, které poskytuje výrobcům mobilů. V zařízeních by se novinka mohla objevit koncem roku. Zatím na trhu nejsou ani čipsety střední třídy, jež by obsahovaly řadič LPDDR5. Ostatně ani uvedené kapacity operační a úložné paměti dnes ještě nejsou mainstream.
Zdroj: Micron
