Příští generace procesorů Intel pro desktop s kódovým označením Nova Lake, která přijde v druhé polovině roku 2026 s 2nm výrobním procesem a novou architekturou, má podle nedávných zjištění opět také nový socket LGA 1954. Kvůli tomu také nebylo jisté, zda třeba nebude nutné koupit i nový chladič. Naštěstí se zdá, že podle nejnovějších úniků k platformě LGA 1954, které byly teď na internetu objeveny, by měla kompatibilita být zachována.
Intel zatím nepotvrdil, že procesory Nova Lake (na trh by měly přijít jako Core Ultra 400 pro desktop) budou mít nový socket. Ale doklady o tom, že „NVL-S“ bude používat socket LGA 1954, se již objevily v záznamech o expedici různých vzorků a vývojových komponent, které Intel rozesílá partnerským firmám.
Ve stejných zdrojích teď byly nalezeny další zmínky o socketu LGA 1954, které už odhalily fyzické rozměry procesorů, které do něj budou pasovat. Intel někomu zaslal komponenty (zásilky putovaly mezi Irskem a Vietnamem a Čínou a Vietnamem), které slouží k testování či vývoji součástek pro platformu LGA 1954, mezi nimiž je asi i jakási maketa procesoru „NVL-S“, což znamená desktopovou verzi Nova Lake.
VG-E32021954L990000013#&Aluminum Stopper, Part of Box-Type PCB Tester Model 1954LGA(45X37.5)-0.8P-NVL-S-CT-CLEAN (Popis přepravovaného zboží v databázi NDB)
Vedle označení 1954LGA jsou v dokumentu ale uvedené i rozměry: 45 × 37,5 mm². Jde o významné hodnoty, protože přesně stejné jsou rozměry procesorů pro sockety LGA 1851 a LGA 1700.
Procesory pro LGA 1700 (Alder Lake) byly první s tímto rozměrem, předtím Intel dlouho držel čtvercový půdorys procesoru 37,5 × 37,5 mm². A přesně s tímto zvětšením bylo také spojené přerušení kompatibility chladičů (předěl jde mezi platformami LGA 1200 a LGA 1700).
Podle tohoto úniku naopak LGA 1954 další změnu velikosti procesoru (přesněji řečeno jeho LGA pouzdra) nepřinese. Tím pádem se asi nezmění ani velikost kovového upevňovacího mechanismu okolo samotné patice s piny. Kontakty navíc budou v procesoru přidány do stejné plochy, jakou CPU zabírá nyní, dost možná do vnitřního nyní vynechaného prostoru.
Box chladiče Intel Laminar RM2 a RH2 pro procesory Arrow Lake
Stejně velký procesor, stejná montáž chladiče
Protože se nezmění velikost pouzdra procesoru a nejspíš ani velikost mechanismu kolem něj, je vysoce pravděpodobné, že zůstane i stejný i systém montování chladiče, se čtveřicí montážích otvorů s roztečemi 78 mm × 78 mm. A to je hlavní kritérium pro kompatibilitu chladičů. Podle nezměněné velikosti pouzdra procesoru tedy můžeme s velkou pravděpodobnost usuzovat na to, že bude celkově zachována kompatibilita chladičů a na procesory Nova Lake pro LGA 1954 půjde použít všechny ty, které již mají podporu pro platformy LGA 1700 / LGA 1851.
Socket LGA 1700
Určitou komplikací by mohlo být, pokud se změní výška procesoru nad PCB (například kvůli ztenčení rozvaděče tepla). To by už ale bylo obvykle řešitelné nenáročným moddingem (přidání podložek, úprava distančních sloupků, nebo jen větší utažení matek). Také je možné, že staré chladiče nebudou úplně optimální proto, že se změní místa koncentrace tepla v procesoru, což bylo něco, co se událo u procesorů Arrow Lake a také to známe z čipletových procesorů AMD, pro něž byly vyvinuté „offset mounting“ sady.
Nicméně tyto detaily by už jen o něco zhoršovaly kvalitu chlazení, zatímco základní fungování by bylo zachováno a to by asi bylo hlavní. Při stavbách nových počítačů tedy budete moci znovu využít své staré zásoby (což podle výše investice mohou být i hodně schopné chladiče, které by bylo škoda vyhodit) a ušetřit peníze na jiné části sestavy.
Zdroje: Ruby Rapids, VideoCardz
