Odpověď na názor

"Tlustá vrstva na cestě k heatpipe je pořád zhoršení proti tenké vrstvě..."

Nemusí to tak nutně být.
Příliš tenká vrstva vede teplo do stran hůře než silnější.

Pan Samák snad v každém testu Ryzenu AM4 zdůraznoval že se špatně chladí kvůli malé ploše chipletu.
Právě masivní měděný IHS na AM5 je nejlepší způsob jak chladící plochu zvětšit.
Však se podle toho jmenuje:
Integrated Heat Spreader (IHS) =
Integrovaný roznašeč(Doslovně rozmetadlo) tepla.

Pro chladiče bez měděné základy je IHS přínosné. Což jsou všechny s přímým kontaktem (Direct Touch Heatpipe).
A pak hliníkové např. Wraith Stealth.

Chladiče které mají vlastní měděnou základnu mají problém, protože dvě vrstvy mědi jaksi nic nepřináší a situaci to mírně zhoršuje. Je to pár stupňů, takže nic dramatického.

Ty frany jsem na AM5 nezaregistroval.
Tak mám širší obzory.
Děkuji.

5. 8. 2025, 22:31 editováno autorem komentáře