Odpovídáte na názor k článku Nový socket u procesorů AMD: Platforma AM6 v roce 2028, chladiče budou fungovat dál?. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.
Tlustá vrstva má jedinou funkci: akumulační. To, jak rychle se teplo přenese, záleží na materiálu, takže pokud je to skutečně měď, tak potom z pohledu přenosu tepla jde o spíše lepší řešení, které "roznáší" lépe "heatspots" z CPU do větší plochy a zároveň spolehlivě vyrovnává rychlé výkyvy.
Myslím, že Sing má pravdu, u drtivé většiny běžných chladičů je to spíše plus, negativní rozdíl bude naopak u extrémních kousků, které dokáží na rozhraní vytvořit velký tepelný spád, tam bude ta "mezivrstva" znát asi nejvíc.
U běžných chladičů není kritická styčná plocha (ona samozřejmě hraje roli), ale spíše to, jak rychle a efektivně se teplo z této plochy odvádí do heatpipek, z nich zase do žeber chladiče a z nich pak do vzduchu... Největší problém je u přechodů pipky -> žebra a žebra->vzduch (tam je lambda obecně nejnižší).