Vlákno názorů k článku Nový socket u procesorů AMD: Platforma AM6 v roce 2028, chladiče budou fungovat dál? od Sing - IHS je z mědi. A měd vodí teplo nejlépe...
-
IHS je z mědi.
A měd vodí teplo nejlépe že všech kovů.
Dvakrát lépe než hliník.
Takže pro hliníkové chladiče je tlusté IHS výhoda.Mírně horší teploty naměřil Der8auer.
Ale to bylo s extrémním vodníkem.
Což většinu uživatelů trápit nemusí.
Ti co jedou extrémní OC stejně dělají delit.
Takže nevýhoda tlustého IHS je čistě teoretická.A už vůbec nechápu proč jsou zmíněny "contact framy". Ty mají zabránit prohybani tenkých CPU od intelu.
To se s AMD stát nemůže.5. 8. 2025, 20:25 editováno autorem komentáře
-
Tlustá vrstva na cestě k heatpipe je pořád zhoršení proti tenké vrstvě...
Jinak ty framy jsou i na AM5 (např. Noctua NA-STPG1, Thermal Grizzly něco takového taky nabízí), jedním z účelů je ochrana před tím, aby se pasta dostávala pod IHS na ty SMD součástky.
Zmíněné jsou proto, že takové příslušenství závisí přímo na tvaru IHS, který ale výrobci negarantují, že zůstane stejný, takže kompatibilita s chladiči a jejich montážními systému neznamená, že budou kompatibilní i tyhle výrobky. -
"Tlustá vrstva na cestě k heatpipe je pořád zhoršení proti tenké vrstvě..."
Nemusí to tak nutně být.
Příliš tenká vrstva vede teplo do stran hůře než silnější.Pan Samák snad v každém testu Ryzenu AM4 zdůraznoval že se špatně chladí kvůli malé ploše chipletu.
Právě masivní měděný IHS na AM5 je nejlepší způsob jak chladící plochu zvětšit.
Však se podle toho jmenuje:
Integrated Heat Spreader (IHS) =
Integrovaný roznašeč(Doslovně rozmetadlo) tepla.Pro chladiče bez měděné základy je IHS přínosné. Což jsou všechny s přímým kontaktem (Direct Touch Heatpipe).
A pak hliníkové např. Wraith Stealth.Chladiče které mají vlastní měděnou základnu mají problém, protože dvě vrstvy mědi jaksi nic nepřináší a situaci to mírně zhoršuje. Je to pár stupňů, takže nic dramatického.
Ty frany jsem na AM5 nezaregistroval.
Tak mám širší obzory.
Děkuji.5. 8. 2025, 22:31 editováno autorem komentáře
-
Tlustá vrstva má jedinou funkci: akumulační. To, jak rychle se teplo přenese, záleží na materiálu, takže pokud je to skutečně měď, tak potom z pohledu přenosu tepla jde o spíše lepší řešení, které "roznáší" lépe "heatspots" z CPU do větší plochy a zároveň spolehlivě vyrovnává rychlé výkyvy.
Myslím, že Sing má pravdu, u drtivé většiny běžných chladičů je to spíše plus, negativní rozdíl bude naopak u extrémních kousků, které dokáží na rozhraní vytvořit velký tepelný spád, tam bude ta "mezivrstva" znát asi nejvíc.
U běžných chladičů není kritická styčná plocha (ona samozřejmě hraje roli), ale spíše to, jak rychle a efektivně se teplo z této plochy odvádí do heatpipek, z nich zase do žeber chladiče a z nich pak do vzduchu... Největší problém je u přechodů pipky -> žebra a žebra->vzduch (tam je lambda obecně nejnižší).
