A to doslova. Opět se jedná o firemní technologii OmniBSI-2 (backside illumination, CMOS se zadním osvětlením), která slibuje lepší citlivost snímače. Ta bude potřeba, protože velikost jednoho pixelu 1/4" senzoru je pouze 1,4 µm. A čím menší čip, tím více potřebuje světla, jinak nepříjemně šumí.
Jinak má modul běžné rozměry 8,5 × 8,5 mm, ale tloušťka má být o 20 % menší než u rozšířenějších 1/3,2" pětimegapixelů. Velkovýroba má začít v druhé polovině roku.
Zdroj: OmniVision (PDF)
