Asi málokomu musíme připomínat přetaktovávací bolístku procesorů Intel počínaje první 22nm generací Ivy Bridge a pokračující i Haswellem: teplovodivou pastu pod rozvaděčem tepla zvyšující teplotu procesoru. Její vlastnosti by už sice měly být o něco lepší u nejnovějších přetaktovávačských CPU Devil's Canyon, nadšenci by ale nejraději opět viděli, kdyby byl čip k rozvaděči přiletován jako kdysi. Pokud jste na tom stejně, potěší vás Intel s Haswellem-E pro platformu X99.
Čip je totiž v těchto CPU postaru letován k rozvaděči tepla, takže by měl být odvod tepla značně efektivnější. Přesvědčit se o tom můžeme na fotografii publikované webem OCDrift.com. Zachyceným procesorem by mělo být přímo extrémní osmijádro Core i7–5960X, velmi pravděpodobně by se ale mělo stejné provedení týkat také obou levnějších šestijádrových kusů pro socket LGA 2011–3. Není třeba opakovat, že absence problému pasta usnadní chlazení a tím i přetaktování.
Core i7–5960X má rozvaděč přiletován k čipu, pasta se nekoná (OCDrift.com)
Mimochodem, všimněte si struktury odhaleného čipu na snímku. Zdá se, že máme tu čest s návrhem, jenž má jádra uspořádána ve třech sloupcích s třemi prstencovými sběrnicemi – tak jako je tomu u Ivy Bridge-EX (Xeon E7 8800 v2). Uvnitř tohoto Core i7–5960X je tedy čip řady Haswell-EP určené pro servery. Fyzicky má zřejmě dvanáct jader, čtyři jsou ovšem deaktivována.
Na tomto místě je asi vhodné poznamenat, že letování čipu k rozvaděči značně komplikuje odstranění rozvaděče. Takový pokus většinou povede k utržení zranitelného křemíku a nevratnému zničení drahého CPU – což potkalo i vyfotografovaného nešťastníka. Proto se o tuto operaci u Haswellů-E raději skutečně nepokoušejte.
Haswelly-E budou k mání již velmi brzo – z neoficiálních informací totiž už známe termín jejich uvedení. Dnem D pro ně má být 29. srpen (august). Teoreticky si tedy taktování bez intervenování od zlobivé pasty budete moci vyzkoušet ještě tento týden.
Zdroj: OCDrift
