Procesory Intel dřív mívaly silnou pozici v oblasti her, ale od příchodu „X3D“ procesorů od AMD s tzv. 3D V-Cache to přestalo platit. Nejdřív Ryzen 7 7800X3D a pak loňský Ryzen 7 9800X3D jsou ve hrách o hodně výkonnější a nová Core Ultra 200 od Intelu naopak ve hrách zklamala. Příští rok by ale Intel mohl opět dostat šanci – chystá totiž vlastní verzi procesorů s velkou L3 cache, která by mohla mít podobný efekt jako 3D V-Cache.
Na internet se teď dostaly informace o parametrech těchto procesorů od leakera s přezdívkou OneRaichu. Jako obvykle je třeba u podobných úniků pamatovat na to, že může dojít k omylům a dezinformacím. Proto takovéto zprávy neberte jako stoprocentní jistotu. Jsou ale dost zajímavé.
BLCC
Podle OneRaichu bude alternativa 3D V-Cache od Intelu, která se označuje BLLC (Big Last-Level Cache), přítomná ve dvou modelech procesorů Nova Lake pro desktop. Oba budou založené na verzi Nova Lake jen s jedním CPU čipletem – vyšší model bude mít 8 jader P-Core a 16 jader E-Core a nižší 8 jader P-Core a 12 jader E-Core. Budou to tedy v podstatě ekvivalenty toho, co se dnes prodává jako Core Ultra 9 / Core i9 a Core Ultra 7 / Core i7. U Nova Lake ale tyto procesory ještě budou mít 4 LP E-Core v SoC čipletu, jejichž role při hraní však asi nebude významná.
BLLC (někde se také objevuje označení bLLC) cache samotná by podle starších informací mohla mít kapacitu 144 MB. Zatím ale nevíme, zda to má být celková kapacita L3 Cache celého CPU, nebo se těchto 144 MB přidá k L3 Cache již existující v CPU (dnešní Core Ultra 9 285K jí má celkem 36 MB, například). TDP procesorů s BLLC má údajně být 125 W. Maximální turbo spotřeba bude pochopitelně vyšší, jak už to chodí.
Vypadá to, že BLLC nebude k mání u procesorů s více jádry. Nova Lake podle uniklých informací bude mít verze se dvěma CPU čiplety místo jen jednoho, což dodá až 52 jader (16 P-Core, 32 E-Core, 4 LP E-Core v SoC čipletu). U těch ale herní verze existovat nemá.
Bude to možná kvůli tomu, jak Intel BLLC naprojektoval. Podle dosavadních úniků nejde o separátní čiplet se SRAM připojený 3D pouzdřením a ležící v další vrstvě pod nebo nad CPU čipletem. Je použito buď „2.5D“ pouzdření, kdy je čiplet s cache osazený vedle CPU čipletu a propojuje je křemíkový můstek, nebo by možná BLLC mohla být přímo součástí CPU čipletu – který by tím výrazně zvětšila. Potřeboval by svoji vlastní masku a tape-out.
Monolitický velký čiplet by mohl poskytovat velmi dobrý výkon a také by dával šanci, že BLLC nijak nezhorší maximální dosažené frekvence CPU kvůli citlivosti na vyšší napětí, což je známá komplikace u X3D procesorů. U 2.5D připojení teoreticky omezení napětí a frekvencí mohou nastat, ale nemusí. Obě tyto varianty ale každopádně zaberou v procesoru víc místa a je možné, že právě kvůli tomu nebude možné zkombinovat BLLC a dva CPU čiplety.
Dva CPU čiplety na procesoru AMD Ryzen 7000 (Raphael) pro socket AM5, bez kovového IHS
Bude BLLC stejně dobrá jako „X3D“?
Pouze samotná kapacita cache nemusí být zárukou úspěchu, takže zatím není jisté, zda se Intelu povede úspěch X3D procesorů od AMD zreplikovat – bude záležet na jejích výkonnostních parametrech (datové propustnosti a latenci). Předpoklady pro dobrý herní výkon tu ale jsou.
U současných procesorů Arrow Lake zdá se špatné výkony ve hrách primárně pramení ze dvou věcí. Tou první je zhoršená latence paměti RAM kvůli tomu, že paměťový řadič není na stejném čipletu jako jádra CPU. Mezi nimi je „D2D“ rozhraní, které zřejmě má špatné výkonnostní charakteristiky. Zde by velká cache mohla hodně pomoci, protože její efekt spočívá přesně v tom, že procesor trochu izoluje od negativního vlivu latence (ale i propustnosti) pamětí, protože obslouží významnou část datových přístupů místo RAM. Také u X3D procesorů Ryzen lze pozorovat, že ve hrách mnohem více odpouští pomalejší paměti oproti ne-X3D modelům.
Druhý faktor je, že Arrow Lake má i poměrně špatný výkon L3 cache a prstencové sběrnice propojující jádra. Je to asi také efekt čipletové konstrukce procesoru a výkonnostních postihů spojených s D2D rozhraními. Toto může trošku zhoršit přínosy, které zvětšení L3 cache na CPU čipletu (nebo připojení dalších bloků v separátním čipletu) přinese. Procesory Intelu obecně měly v posledních letech horší parametry L3 Cache co do latence a propustnosti než architektury AMD a budou se muset v její architektuře zlepšit. Jestli se to podaří docílit už v Nova Lake, to se teprve uvidí.
Procesory Nova Lake jsou očekávány v druhé polovině roku 2026 už s novým socketem LGA 1954. Vyjít by asi mohly už jako Core Ultra 400 (předpokládáme, že Core Ultra 300 je letošní generace procesorů Panther Lake, která bude existovat jen pro notebooky a v desktopu asi bude generace 300 přeskočena).
Podle leakerů údajně Intel nejdřív vydá verze procesorů jen s jedním CPU čipletem, zatímco verze s dvěma CPU čiplety a až 52 jádry vyjde o kvartál později (například až v Q1 2027 místo Q4 2026). Herní procesory s BLLC by snad mohly také přijít v první vlně, když už jsou založené na jednočipletové verzi.
Zdroje: OneRaichu, Haze, VideoCardz
