Nechci moc sýčkovat, ale pokaždé, když se někdo začne snažit o vysoké frekvence, tak to většinou znamená, že vyčerpal všechny ostatní možnosti. Je tak možné, že Zen6 bude labutí písní architektury Zen, či dost možná celé dominance AMD na poli nejvýkonnějších procesorů světa.
Ale třeba se pletu a všechno bude sluníčkové a AMD nám všem opět vytře zrak... :-)
Nie...to bude tým, že AMD má tiež svoj "Tick/Tock model" (Intel ho už vlastne stratil)....Zen (tick ... 14nm), Zen+ (tock... 14nm+ /12nm/), Zen2 (tick...7nm), Zen3 (tock... 7nm) , Zen4 (tick... 5nm), Zen5 (tock...5nm+ /4nm/) a teraz to bude opäť tick zo Zen6 (2nm).
OK, ale stále: přechod na 6GHz znamená +/- navýšit turbo frekvence o cca 1GHz. A to mi při znalosti jak dosud probíhalo navyšování frekvence mezi generacemi Zenu připadne tak jako hodně až moc. :-)
Samozřejmě se budu rád mýlit a pokud bude Zen6 taková drtička, budu mezi prvními, kdo si ho půjde koupit - do té doby si vystačím se stávajícím Zen3 5800X, který mi zatím stačí.
Zen4 a Zen5 (5nm a 4nm) majú 5,7ghz pri ST záťaži (7nm Zen3 mal 4,9ghz), nevidím dôvod prečo by 2nm Zen6 nemohol mať kľudne 6,2-6,4ghz ST kmitočet a v celkovom TDP neprekročil to čo si ide teraz Zen5.
Tiež som nechcel svoj Zen3 (5950X) updgradovať skôr ako na Zen6, ale prišla možnosť posunúť AM4 platformu, tak somto využil a skočil na vtedy zbrusu nový Zen5 (9900X) a som max spokojný (aj s AVX-512)....a hlavne následne po veľkej aktualizácii Win1 1 na 24H2 som chtiac/nechtiac bol donútený prejsť na Linux...voľba padla na Linux Mint a som vysmiaty ešte viac.
2. 4. 2025, 08:25 editováno autorem komentáře
Preac, ale mohol by som sa ta nieco opytat? mam MSI tomahawk x570WiFi a AMD 5800x na AIO NZXT kraken 360 a pri zatazi ma na vode aj 85 stupnov, Predtym som mal 3600x a kraken x53 a teploty v zatazi nepresiahli 65 stupnov. je to normalne?
PS: Ake mas teploty pod zatazou?
Dakujem za odpoved.
2. 4. 2025, 18:12 editováno autorem komentáře
Na těch teplotách není nic špatně. Vodník jako takový ti nezajistí nižší teploty, ale nižší hlučnost.
Srovnávat 3600X a 5800X nedává smysl, jsou to úplně jiné procesory, s jiným TDP.
Můj PC, pokud ho dlouhodobě zatížím (např. kódování videa), se dostane do pár minut na 90 °C, na kterých začne throttlovat, ale já používám jen klasickou Feru5.
mam otestovany (cinebench23, multicore) aj 5800x, ale nezapisal som si teplotu.. 5950x mam zapisanu, 65°C pri 125W a 85° pri zapnutom PBO a 215W. Takze daj to na defaut a potom testuj.
Trochu jsem při nákupu Ryzen 5 9600X počítal. Že ho pak nahradím výkonným procesorem ala Ryzen 7 10700X nebo Ryzen 7 10800X3D a ten nárůst si pořádně užiju.
Keď tam bude o dva nody lepší výrobný proces, tak 6,05Ghz je také očakávané minimum na all core záťaž. Max. boost by top model mohol mať aj okolo 6,4-6,6Ghz, mňam ((:
Hlavne by Intel mohol poriadnou konkurenciou ťahať dole cenu, lebo cez 500e za poondené 8-jadierko a trocha tej 3d kešky je zderstvo a ojeb na ludí ... zlatá nVidia :D
Dvouvrstvá Vcache...no nevím, jako asi dává smysl, aby šla plácnout na CPU jádra z obou stran, když už ji umí dát zespod a předtím byla zvrchu, ale proč to všechno, když se psalo, že z plochy toho přídavného křemíku zabírá vlastní cache jen malý zlomek?
Z obou stran to právě smysl nedává.
Když už jednou mám cache čiplet pro instalaci vespod, tak to znamená, že skrz něj jdou TSV. To znamená, že pokud tomu bude uzpůsobený návrh, můžu dát na ten cache čiplet ještě jeden a ta komunikace ze spodního půjde stejnými TSV zase nahoru, kde může být osazený CPU čiplet.
Kdybych chtěl dát cache z obou stran, tak každá z nich musí mít trochu jiné řešení, což je zbytečná komplikace. Navíc musím udělat místo pro TSV i v drahém 2nm čipletu s jádry, který se mi tím zvětší a ještě při výrobě riskuju víc zmetků kvůli kroku hloubení TSV.
No a taky jak víme, cache na horní straně čipu zhoršuje hlazení, což je jeden z důvodů, proč šla dolů.
Mimochodem, o tom vrstvení cache čipletů na sebe se povídá nebo spekuluje dlouho - už u Zen 3 se o tom mluvilo, že s tím technologie ("prý") počítá. U RDNA 3 prý ty MCD také mohly být ve dvou vrstvách, ale ekonomicky to nedávalo smysl. Možná to byl omyl a jen to třeba bylo patentováno, ne přímo plánováno a technicky připraveno. Ale každopádně při všech těchto plánech byly ty cache čiplety ve štosech na sobě, ne ze dvou stran.