Další průšvih s 10nm procesem Intelu? Některé čipy Cannon Lake byly údajně odloženy

39

Včera jsme tu měli zprávu o tom, že by se příští rok po nyní chystané sérii procesorů Coffee Lake mohl později objevit ještě jeden 14nm sourozenec možná až s osmi jádry. Pokud by to byla pravda, opět by se tím prodloužil dlouhý život 14nm procesu u Intelu, zasahující značně do doby, kdy měly být dle původních předpokladů na trhu už 10nm CPU. S těmi má zdá se Intel neustálou smůlu. Včera se dokonce objevily neověřené zprávy, podle kterých došlo k jejich dalšímu odložení, a to hodně dlouhému.

Tuto novinu vypustil tchajwanský web DigiTimes, který obvykle bere informace od různých tamních výrobců a distributorů. Na ty se odvolává i nyní a píše, že Intel odložil vydání „některých“ procesorů Cannon Lake až na konec roku 2018. To by bylo skutečně obří zdržení, jelikož Intel původně počítal s tím, že budou vydány v letošním čtvrtém kvartále, i když postupně slevil na buď konec letošního, nebo začátek příštího roku.

Tato zpráva je trochu rozporuplná. Původní článek včera hovořil o všech Cannon Lake (titul: Intel reschedules Cannon Lake launch to year-end 2018, say sources), což by znamenalo celkový odklad 10nm procesu. Nicméně dnes již byl upraven, nadpis zní „Intel GPU-integrated Cannon Lake may not be ready until year-end 2018, say sources“ a v textu se hovoří o tom, že termín vydání byl posunut u „některých procesorů generace Cannon Lake, zejména těch s integrovaným GPU“.

Upřesnění na čipy s grafikou je hodně zvláštní, protože mimo servery mají integrované GPU všechny procesory Intel. Záměrem zde ale evidentně bylo vyčlenit jen část z čipů Cannon Lake. Je asi možné, že by se mohlo jednat o procesory vybavené silnější grafikou typu Iris nebo Iris Pro či eDRAM, což DigiTimes chybně formuluje. Každopádně ale z upraveného textu vyplývá, že nějaká další Cannon Lake by stále mohla být vydána v termínu, takže by Intel nebyl v takovém problému, jak se původně zdálo. Zdá se, že firma dokonce na článek DigiTimes oficiálně reagovala a trvá na tom, že nějaké modely Cannon Lake vyjdou koncem letošního roku, byť masovější množství bude dostupné až v první polovině roku 2018. To by mohlo být v souladu s výkladem, že odložené budou jen některé varianty.

Mobilní roadmapa CPU Intel s CPU Gemini Lake (září 2016, zdroj: fórum AnandTech)
Mobilní roadmapa CPU Intel s CPU Cannon Lake (září 2016, zdroj: fórum AnandTech)

Podle DigiTimes tento odklad dělá problémy výrobcům notebooků, jelikož Cannon Lake vydané koncem roku už prý téměř koliduje s vydáním následující generace Ice Lake. O notebooky založené na těchto čipech tak může být malý zájem a někteří výrobci prý dokonce zvažují, že by tuto první 10nm generaci vynechali.

Wafer s „odloženými“ čipy byl veřejně ukázán

I načasování této zprávy je poněkud překvapivé. Intel totiž zrovna tento týden prezentoval v Číně svou výrobní technologii včetně 10nm procesu. Tzv. Technology and Manufacturing Day byl zejména zaměřen na potenciální externí klienty, které by Intel rád nalákal do svých továren. Firma ukazovala například wafer s testovacími čipy vyvinutými ve spolupráci s ARMem, které údajně obsahují jádra Cortex-A75 schopná provozu nad 3 GHz (podle některých zdrojů údajně Intel hovořil až o 3,3 GHz při spotřebě pod 1 W).

Ovšem kromě tohoto waferu Intel ukazoval také druhý, na kterém už měly být čipy Cannon Lake. Vystavený křemíkový kotouč by podle AnandTechu měl obsahovat poměrně malé čipy o ploše zhruba 70 mm² (tento odhad je odvozen od počtu čipů, údajně je to zhruba 35 řad a 36 sloupců, což jsem nekontroloval). To by asi mohlo na první mobilní čipy Cannon Lake sedět, jelikož mají představovat dvoujádra se základní grafikou GT2 – i když tato kategorie GPU může mít u Cannon Lake více výpočetních jednotek než nyní. Srovnatelný čip řady Broadwell, kterým Intel zahajoval 14nm výrobu, měl 85 mm².

Wafer s čipy Cannon Lake, který Intel tento týden ukazoval v Pekingu. Jde pravděpodobně o nejmenší konfiguraci s dvěma jádry a grafikou GT2
Wafer s čipy Cannon Lake, který Intel tento týden ukazoval v Pekingu. Jde pravděpodobně o nejmenší konfiguraci s dvěma jádry a grafikou GT2

Čipy Cannon Lake tedy fyzicky existují. Samozřejmě nevíme, zda nejde třeba ještě o wafer se vzorky ze zkušební výroby, přesto však toto vyvolává značné pochybnosti nad zprávami o jejich odkladu. Zdržení o skoro celý rok by každopádně bylo hodně zvláštní. Vysvětlit by se asi dalo jen tím, že sice Intel může sériovou výrobu začít, pokud by chtěl, ale současný stav procesu má takové problémy s výtěžností nebo parametry výsledných čipů, že se to nevyplatí. Asi nejlepší vysvětlení pravděpodobně je, žeje-li zpráva o odkladu vůbec pravdivá, týká se jiné varianty čipu a tato základní by mohla vyjít v termínu.

Další průšvih s 10nm procesem Intelu? Některé čipy Cannon Lake byly údajně odloženy

Ohodnoťte tento článek!

39 KOMENTÁŘE

  1. Otázkou je, jestli se nelze na odkládání dívat opačně. Možná to není žádný průšvih 10nm procesu, ale naopak obrovský úspěch 14nm procesu. Možná jen náklady na výrobu na těch 14nm klesly tak výrazně, že není ekonomicky výhodné jít do masivní výroby na 10nm.
    Hlavním důvodem, proč se přecházelo na nižší výrobní proces, byla cena jednoho čipu. Dál se k tomu přidávaly vyšší možná frekvence (tam se to ale už prakticky nemění od dob 32nm procesu) a nižší tepelné ztráty (což asi platilo pro rozumně nízké frekvence, ale když dneska honí Intel i mobilní čipy nad 4 GHz, už to možná neplatí).
    Čipy na 10nm už Intel prezentoval v lednu a to ve funkčním notebooku. Tedy vyrobit je umí. Při své finanční síle si je asi může dovolit vyrábět i s malou výtěžností. Otázkou ale je, proč by to dělal, když má vyladěný předchozí proces, který už je dávno zaplacený, výtěžnost se blíží k maximu a ani nepotřebuje další výrobní kapacity. Může si tedy hrát s 10nm (ladit a ladit k lepšímu) a zatím vydělávat miliardu měsíčně na 14nm.

    • Úspěch by byl, kdyby zhruba rok po té demonstraci už byla výtěžnost nového procesu tak velká, že se ty čipy daly prodávat a díky menší ploše (víc kousků ze stejného waferu) jejich prodej zvednul marži, ne ji zhoršil.

      Jednou na 10 nm Intel přejít musí, a to, že se ta křivka ekonomičnosti celá posouvá na časové ploše doprava, mu určitě nepomáhá.

      • Ono záleží na tom, kolik % z nákladů tvoří ten křemík. U těch, co si zadávají výrobu jinde, je to jasné. Tam se platí za wafer. U Intelu je ale krásně možné, že veškeré náklady jsou prakticky fixní, ať jede na 100 % nebo na 50 %. Tedy linka(y), na kterých se vyrábí na 14nm budou stát provozně prakticky stejně, ať vyrábějí 100 % produkce Intelu nebo jen polovinu.
        Naopak přechod na výrobu na 10nm by znamenal, že by neměli na čem testovat další vylepšování těch 10nm a tedy by potřebovali otevřít další minimálně jednu 10nm linku, což v konečném důsledku může být dražší, než vyrábět vše na 14nm a tu 10nm výrobu na té jedné jediné lince ladit k dokonalosti.

    • Teorie hezká a pochopil bych to před rokem, kdy AMD nemělo zhola nic, co by Intel ohrožovalo, ale při celkem velkém úspěchu Ryzenu pochybuju, že by nechtěli mít konkurenční výhodu oproti AMD, což by 10nm proces jistě byl. Takže vaše teorie se rozpadá v základech. A tou prezentací funkčního 10nm to Intel jen dokazuje – snaží se přejít na 10nm. Nicméně pokud odkládají, tak to není proto, že by to tak chtěli – můžou mít peněz, kolik chtějí, ale pokud se něco ser..(kazí) v něčem tak složitým, jako je výroba čipů, tak to prostě sebere hodně času.
      Vidím to i na investicích do vývoje, konkrétně vybavení. Vyrábíme pro Semiconductor firmy elektronové mikroskopy a investice Intelu nejsou ani dvojnásobné oproti GF, podobně investuje i Hynix a Micron. Extra vyjímka je Samsung, který už dlouho investuje asi 10x víc než Intel a je to vidět na výsledcích, kdy Samsung Intel ve výrobě čipů dohonil a předehnal.

      • A v čem by ten 10nm proces měl dávat konkurenční výhodu?
        Právě podle prezentací to vypadá, že frekvenčně ani spotřebou to konkurenční výhodu dávat nebude. Takže zbývá velikost. A ta může být Intelu skoro ukradená nebo prostě nevyváží ty ostatní náklady. A ostatně Intel sám dal najevo, že na velikosti mu zas tak nesejde, když při ladění 14nm procesu zmenšil hustotu tranzistorů.

        • No a není to právě ten problém, že to nedává konkurenční výhodu? Jenom tím, že bude 14nm furt lepší a lepší to Intel dlouhodobě neudrží. Jinak všichni konkurenti vylepšují své zralé generace, takže to ladění 14nm je spíš nutnost než nějaká výhoda.

          • Olšane a kdy to bude kdy intel nebude vepředu? Dneska stačí na ryzen Skylake, vše novější je stále ta jedna technologie. Na diit ještě nedávno oslavovali Raven Rige nebo co to bylo na 34nm s tím co všechno dokázalo AMD vymáčknout z 34nm. U intelu to bude stejné jako u nVidie, kdy jen tak ačkoliv neměli důvod vydali 1080Ti, takže až AMD za rok a půl začne překonávat prehistorický Skylake tak vydají IceLake a budeou zase napřed… Nechápu proč pořád musíte AMD obhajovat. Řeknu narovinu, v tomto to je rychle v tomto pomalé, je to levnější, kdo je socka kupujte toto, kdo má prachy kupuje toto a kdo chce hrát hry kupuje toto. Tohle z dnešních IT blogů úplně vymizelo…

          • Řeč je tu o Intelu. Tj. pomyslnej protivník není AMD, ale (hlavně) TSMC, Samung, GF.

            „vepředu“ bylo, že v roce 2012 měli jako první FinFET a nikdo další se na to ještě 3 roky neměl dotáhnout.

            V roce 2017 to s 10nm procesem dopadá tak, že ho mají o půl, tři-čtvrtě roku pozdějc než konkurence. Můžou se hřát, že je reálně snad skoro jako 7 nm od konkurence… jenže jak dlouho, když ta konkurence těch 7 nm bude mít o půl-tři čtvrtě roku na to (TSMC IIRC) a tím bude srovnáno? Jak dlouho bude Intelu trvat „reálných 7 nm“? Rok po 10 nm to asi nebude. Navíc je už začínají dohánět i s těma technologiema, EVU bude jako první u konkurence. To už mi moc „vepředu“ nepřijde.

            Jako neříkám, že Intel svůj náskok ve výrobní technologii ztratil, s 10nm ho nejspíš bude mít. Ale prošustroval z něj většinu – nevím, jestli vlastní vinou, nebo prostě narazil na objektivní přírodní zákony. Ale z třech let je <1, to je pro Intel faktický problém, ne? To není něco, co si to vymysleli nýmandi na internetu.

          • A to je právě ta otázka, co je tím náskokem ve výrobní technologii. Dosud pořád platilo, že čím méně nm, tím konkurenceschopnější proces. Všichni to brali jako dogma. Ale je dost možné, že se dostáváme do bodu, kdy to přestává platit. Frekvence stagnuje, což dokazuje třeba ten před pár dny zmíněný Sparc M8 na 5 GHz vyráběný na 20nm procesu.
            Spotřeba čipu už s nižším výrobním procesem neklesá tak jako dřív, ba naopak, Intel tím „zhoršením“ hustoty tranzistorů na vylepšeném 14nm procesu dosáhl její snížení.
            Zmenšení čipu při přechodu na nižší výrobní proces sebou nese naopak problém s chlazením, kdy se uvolňované teplo čím dál více koncentruje do jednoho místa a je problém ho uchladit.
            Velikost čipu se na nákladech projevuje dvojím způsobem. Prvním je výtěžnost, druhým cena křemíku. Výtěžnost roste odladěním výrobní technologie a vždy platilo, že starší proces ji má lepší, než novější.
            Cena křemíkového ingotu by podle logiky věci měla hrát stále menší roli. Současné 300mm se vyrábějí už více než 20 let. Za tu dobu bych čekal, že výrobní cena jednoho dost dramaticky klesla.
            Tedy podle čeho soudit, jaký výrobní proces je lepší a nejlepší v daný okamžik? Na to bychom museli mít něco stejného, co budou vyrábět všichni výrobci, třeba jako když si Apple nechá udělat svůj procesor u dvou konkurentů. Tam se to projeví. Ale jinak nevím, jak to zjistit.

          • To Jan Olšan:
            „Můžou se hřát, že je reálně snad skoro jako 7 nm od konkurence… jenže jak dlouho, když ta konkurence těch 7 nm bude mít o půl-tři čtvrtě roku na to (TSMC IIRC) a tím bude srovnáno? Jak dlouho bude Intelu trvat „reálných 7 nm“? Rok po 10 nm to asi nebude.“

            A co když jo, třeba právě proto, že mají k té 7nm tak blízko? Nebo se rozhodli ho rovnou vylepšit. Tohle vaření z vody je divoký a vždycky se najde argument pro i proti a každý si může najít to své 😉

          • už před léty psali semiaccurate, že Intel není žádným konkurentem pro TSMC a Samsung, co se týče výroby a zpracování waferů …. TSMC nedělá nic jiné a Samsung je taková megafirma, že si dnes můžou dovolit téměř cokoliv …O Intel bych se ale nebál, ovládá takové procento trhu, že i kdyby AMD udělali cokoliv, vážně je neohrozí. Ukrojí možná nějakých pár procent, nic víc. 10nm proces bych úplně vynechal, v součastnosti bude důležitý přechod na EUV …

          • Ad ten Sparc na 5,0 GHz. Tam byla podezřelá už ta S7/M7, která dosahovala 4,27 a 4,13 GHz.

            Podle mě to má dlouhou pipeline a vysokofrekvenční design, něco jako Pentium 4. Bohužel nejsou vůbec žádné benchmarky nebo testy (v tomhle oboru je běžná praxe, že kdo si to koupí, dostane na to NDA, a těch uživatelů taky není zas tak moc), takže nevíme, jestli třeba všechny instrukce včetně těch základních nemají latenci dva cykly a víc…
            Ono i na tom nevhodném procesu – což planární 20nm TSMC je prakticky podle všech – se s určitým designem dá udělat 5 GHz… akorát to pravděpodobně nebude o moc rychlejší než normální konvenčnější jádro na 2,5 GHz. Vzpomeňte si, že Pentium 4 Prescott udělalo 3,8 GHz stock na 90nm procesu, kterej ani nebyl moc dobrej. Pak 3,73 GHz dvoujádro pak na 65nm, a to už Intel neměl potřebu to moc hnát nahoru, protože přicházelo Core 2. https://ark.intel.com/products/27615/Intel-Pentium-Processor-Extreme-Edition-965-4M-Cache-3_73-GHz-1066-MHz-FSB
            A vemte si, jakej je ohromnej rozdíl mezi 90nm a 20nm procesem jen ve velikosti tranzistoru a hustotě (která znamená větší vzdálenosti, které potřebuje signál urazit). A tehdy taky třeba nebylo HKMG.

          • SPARC M8 dlhú pipeline nemá. Je stavaný na databázový kód: málo paralelizácie, veľa skokov. Dlhá pipeline by spôsobovala veľa „flushov“ a tým by to skutočne bolo horšie ako 2GHz jadro s kratšou pipeline.

            Ten SPARC to dosahuje tým, že má obrovské TDP. Číslo nemám ale viem že to je najviac ako mal akýkoľvek VLSI čip v histórii.

            Inak to jadro je aj dosť široké. ISSUE width je 4 čo je totožné ako Heswell/Broadwell.

        • @Holecek.. prolem 10nm u Intelu (jako u kazde jine firmy) je prozaicky (zjednodusene)
          – pokud z 1 Waferu udelam 400 CPU… prodam z jednoho kusu kremiku 400 CPU*marze
          – pokud z 1 waferu udelam diky lepsi technologii 500 CPU …. prodam z tehoz kremik 500CPU*marze
          Jinymi slovy mam 150 CPU navic, na ktere bych jinak potreboval dalsi kremik. Dalsi kremik = dalsi vlozene naklady na jeho vytvoreni, atd.
          Pri 1 wafferu je to sranda, ale pokud tech waferu je treba 1000, tak mam 1000×100=100.000 CPU navic.. a to se uz dostavame k velkym cislum

          • Vaši myšlenku samozřejmě chápu. Teď se ale zamyslete nad tou moji. Tedy, když má firma fabriku na výrobu čipů, kterou postavila za miliardy dolarů, tak provozní náklady na tuto fabriku jsou víceméně konstantní. Takže když by těch procesorů Intel vyrobil víc, tak by sice levnější byly, ale on by jich víc neprodal, protože jaksi nemá kde. Takže na těch, co by prodal, by měl sice větší marži, ale na těch, co by následně vyhodil by to zase prodělal.
            U zakázkových výrobců je situace jiná. Ti, když mají volnou kapacitu, tak ji někomu prodají, čímž na ni vydělají. Intel ale moc pro jiné na tom procesu pro CPU nevyrábí a nemá tedy jak na ušetřené kapacitě vydělat.

          • Je to vyse marze a potenciální obrat v segmentu, krerý přitahuje konkurenci. Pokud by Intel udržel marže na nižší úrovni (potažmo zmenšeni cenových rozdílů mezi modely), konkurence, by s ohledem na nejistou návratnost a vysoké náklady se nemusela v segmentu vůbec angažovat. Nižší cena přitáhne větší počet zákazníků k dražším řešení. V současnosti cena výkonejších CPU roste více než lineárně, kdo je napsáno že výkon/cena nemůže s vyššími modely růst.

          • Pokud by výtěžnost nového procesu byla menší než 400 (80% pokud původní byla 100%), tak se jim nevyplatí přecházet. Oni ta čísla v nm nehoní jen tak pro sport. Pokud nezískají nějakou konkurenční výhodu (výkon, spotřeba, úspora) tak se jim nevyplatí přecházet.

          • náklady na 10nm výrobní proces jsou tak vysoké, alespoň co se týče výroby složitých čipů, že už dnes je jasné, že se nevyplatí … Intel možná čipy na tomto procesu zařízne úplně a ponechá jej jen na výrobu paměťových čipů, aby se zaplatily náklady na vývoj a továrny …

          • To gogo1963: Můžu se zeptat, odkud berete informaci o nákladech na výrobu 10nm procesem? Podle mě jste si ji totiž vycucal z prstu 😉
            To Holeček: Odkud berete jistotu, že ten ukázaný notebook, měl v sobě skutečně 10nm CPU? Spolecnosti jako Intel nedělá problémy lhát.
            Nemůže te tvrdit, že 10nm proces nemá oproti 14nm procesu žádnou výhodu, to je hloupost. Menší tranzistory VŽDY spotřebovávají méně energie (aka mají menší ztráty).
            Ohledně stagnující frekvence – frekvence by nestagnovala, kdyby nové výrobní procesy byly zaměřené na skutečné High performance čipy. Intel kvůli mobilním čipům a serverům tlačí spotřebu u nových procesů co nejníž, a max. frekvence jej nezajímá tolik, protože na segmentu pc, kde jsou vysoké Hz vítány, vlastní většinu trhu, tudíž ještě do nedávna neměl potřebu Hz zvyšovat. GF má proces licencovaný od Samsungu, kde už ono LP v názvu procesu znamená Low Power (nízká spotřeba) a ten proces je dělaný na míru čipům pro telefony. To samé 16nm TSMC. Protože trh s pc je čím dál méně lukrativnější, přestávají výrobci cítit potřebu zvyšovat Hz, radši sníží spotřebu, aby udělali pokrok v telefonech, noteboocích a serverech.
            Poznámku o Sparcích na 5GHz jsem vůbec nepochopil. Buď mi něco uchází, nebo srovnáváte jablka (procesory X86) s hruškami (procesory Risc).

          • Takže nemáte žádný zdroj a vymyslel jste si to 🙂
            Kdyby jste použil argument, jako je třeba „Při výrobě 10nm waferu se složitými čipy je potřeba provést tolik cyklů expozice/vyvolání/stripování, že cena waferu naroste o x%. Navíc s hustotou tranzistorů na mm² roste i hustota metalických spojů, takže místo současných x vrstev metalických spojů u složitých čipů (myslím, že se dnes používá 10 vrstev) by se u 10nm waferu muselo použít 14 vrstev, což nezanedbatelně zvýší cenu waferu.
            To, že máte mozeG (jehož IQ by se podle mého dalo poměřovat s IQ Australopitéka Afrického) a urážíte lidi není argument.

          • dome, já nehodnotil tvoje iq, neurážel jsem … pokud jsi vztahovačný, je to tvůj problém … stačí použít google, výrobní náklady (doložitelné) na 10nm proces u TSMC, Samsung, Intel a u Ontelu to platí zvlášť. Proč? Proto, protože si dělá všechno sám … Proč bych měl vymýšlet zřejmé?

          • Ani jsem nevěděl, že mozeg byl překlep, považoval jsem to za záměr (znám lidi, co slovo mozeg používají schválně…), omlouvám se, jestli jsem Vás tím zvýrazněním chyby (v dojmu, že to chyba není) nějak urazil.
            Před tím jsem se ptal, jaký máte zdroj informací, odpověděl jste, že žádný nemáte a používáte mozek. A teď najednou říkáte, že vycházíte z doložitelných informací. Tak kde je pravda? A jedná se o informace na výrobní náklady 10nm waferu, nebo cenu 10nm linky?
            Tu poznámku o tom, že si Intel musí dělat všechno sám jsem úplně nepochopil. Kdo by měl TSMC, GF nebo Samsungu pomáhat? Pochybuju, že by si tyhle 3 společnosti pomáhaly navzájem (když vynecháme licencování 14LPE Samsungu u GF).

          • @gogo1963
            „Intel možná čipy na tomto procesu zařízne úplně a ponechá jej jen na výrobu paměťových čipů, aby se zaplatily náklady na vývoj a továrny …“
            DRAM (a NAND samozřejmě taky) se vyrábí na úplně jiném procesu, to není vůbec kompatibilní s výrobou logických čipů. Továrnu může Intel na výrobu pamětí překonvertovat, ale znamená to změnit technologii, ten 10nm proces na to použít nepůjde. Leda že by vyráběli jenom SRAM 🙂

          • dome, čteš něco, co nikde není napsané, používat mozek je docela široký pojem vztahující se na „moře“ činností, třeba na dohledání relevantních informací … ty tvoje poslední věty ani nekomentuji. Pokud potřebuješ vysvětlovat všechno „polopatě“, nemá smysl přít se s tebou. Ano, máš ve všem pravdu, z tvého projevu vyplývá, že jakýkoliv odpor ve tvém okolí je „krutě potlačen“ :DDD