Delid Ryzenu 7000 na fotce: Zen 4 má všechny čiplety připájené, ale chlazení bude výzva

23
AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 bez rozvaděče tepla 1600
AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 bez rozvaděče tepla
-
Zdroj: AMD

Ryzen 7000 se začne prodávat nejdřív za čtyři měsíce, ale někdo už ho delidoval. Což je, zdá se, operace, kterou nebude moc dobrý nápad zkoušet.

AMD ukázalo minulý měsíc odvíčkovanou verzi Ryzenu 7000 s jádry Zen 4, když k novým desktopovým procesorům prozradilo první podrobnosti. Teď k tomu máme takříkajíc druhou stránku: některý z profesionálních overclockerů spolupracujících s výrobci základních desek odstranil rozvaděč tepla z funkčního vzorku a ukázal jeho spodní stranu i to, jak bude křemík k IHS připojen. Tyto detaily budou mít významný vliv na chlazení.

Web TechPowerUp včera publikoval fotku delidu – tedy odstranění rozvaděče tepla – procesoru Ryzen 7000, který provedl nejmenovaný přetaktovávač s přístupem k inženýrským vzorkům. Delid se obvykle provádí kvůli zlepšení chlazení – buď proto, aby se teplovodivý materiál mezi krytem (rozvaděčem tepla neboli IHS) a křemíkem nahradil lepším, nebo aby se dal chladit křemík přímo.

Z pokusu o delid Ryzenu 7000 vyplynulo, že půjde o operaci, která asi bude výrazně nedoporučená. Sejmutí je údajně velmi obtížné. Jak můžete vidět na snímku odstraněného rozvaděče, je přilepený k substrátu v sedmi bodech, kde tedy bude nutné lepidlo prořezat. Sice nebude třeba prořezávat souvislou čáru lepidla po celém obvodu, ale problém je, že v místech výřezů v plechu mezi těmito body lepení jsou osazené součástky. Delidování bude obnášet velké riziko jejich poškození a tím zničení procesoru.

Rozvaděč je, zdá se, v celé ploše pokrytý vrstvou zlacení, která se provádí kvůli přilnutí indiové pájky (podobná zlatá vrstva je také na křemíku). Obtisklá stříbřitá pájka ukazuje, kde jsou vzhledem k IHS položené čipy, které s ním mají kontakt. Jak je po delidu vidět, AMD bude k rozvaděči tepla pájet nejen CPU čiplety – ty jsou otisknuté ve sloupu zbylé pájky napravo –, ale i IO čiplet, jehož otisk je vidět uprostřed či mírně vlevo. Toto bude opět případný delid ztěžovat. Není uvedeno, zda tento konkrétní pokus procesor přežil. Šance na fatální nehodu je ale asi dost vysoká.

Rozvaděč tepla z Ryzenu 7000 pro socket AM5 po delidu ukazuje kontaktní plochy čipletů pro chlazení
Rozvaděč tepla z Ryzenu 7000 pro socket AM5 po delidu ukazuje kontaktní plochy čipletů pro chlazení (Zdroj: TechPowerUp)

Pro chlazení by údajně mohla být nevýhodou velká tloušťka plechu rozvaděče tepla, která je z fotky patrná (myslí si to například přetaktovávač a experimentátor Der8auer). S větší tloušťkou základny by se mohl odvod tepla zhoršovat. Hrubší IHS ale možná má za cíl zajistit větší ochranu CPU. Také může být zvolený proto, aby se vylepšilo vedení tepla do stran v rámci rozvaděče.

Jádra CPU budou hřát do okraje IHS

Za pozornost totiž stojí, jak moc jsou oba otisky pájky po CPU čipletech blízko k samému okraji rozvaděče tepla na jeho pravé straně. Toto také není pro chlazení dobře, protože chladiče asi nejlépe odvádějí teplo, které vychází zhruba z centra procesoru. Zde je ale uprostřed spíš IO čiplet, který by měl tepla produkovat relativně málo, a navíc se díky větší ploše bude chladit snadno. CPU čiplety jsou jednak malé (jeden má plochu jen asi 72 mm²), jednak také asi na ně chladič může mít horší přítlak a tím hůř chladit. Vedle toho také teplo z čipletů bude moci vedle přímo vertikálního odvodu kolmo skrz IHS do chladiče moci odcházet v podstatě jen do tří stran, protože na čtvrté straně rozvaděč hned končí. Když je křemík uprostřed, může odvod tepla v rovině IHS probíhat do všech čtyř směrů.

Procesory Ryzen 7000 (a/nebo pozdější) pro socket AM5 mohou nově mít až 170W TDP, přičemž maximální zátěžová spotřeba by pak byla 230 W. Toto bude klást na chlazení nároky, které dnes znají jenom přetaktovávači, a často to asi bude boj s vysokými teplotami kvůli těmto komplikovaným podmínkám odvodu tepla. Údajně je možné, že AMD bude oficiálně 170W procesory prezentovat jako modely určené pro chlazení vodou.

Více: Zen 4 podrobně: Co jsme se dozvěděli k novým procesorům AMD Ryzen pro socket AM5

Procesory Ryzen 7000 a desky pro ně se socketem AM5 se podle AMD začnou prodávat někdy na podzim letošního roku, přesněji to zatím prozrazeno není. Socket je sice značně odlišný, ale montážní systém zůstává stejný. Bude tedy možné použít téměř každý chladič pro socket AM4, pokud používá výchozí backplate, který je u desek AM4; desky AM5 budou mít jiný, ale nahoře bude pro potřeby upevnění chladiče fungovat stejně. Jiná otázka je ale, jaké teploty s dnešními chladiči budou AM5 procesory dosahovat.

Vzorky procesorů AMD Ryzen 7000 pro socket AM5
Vzorky nebo makety procesorů AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 na CES 2022 ukazují horní stranu rozvaděče tepla (Zdroj: AMD)

Zdroj: TechPowerUp

Delid Ryzenu 7000 na fotce: Zen 4 má všechny čiplety připájené, ale chlazení bude výzva
Ohodnoťte tento článek!
4.6 (91.11%) 18 hlasů

23 KOMENTÁŘE

    • AIO raději ne, tedy kromě těch od AlphaCool, které lze v pohodě udržovat (včetně výměny pumpy), které používají měděné radiátory, a k tomu všemu cenově odpovídají těm levnějším bezúdržbovým AIO (před časem byly dostupné i pod značkami Fractal Design a BeQuiet)

      Bezúdržbové AIO od ASETEKu vydrží pouze 5-6 let v režimu 24/7, pak je to na odpis (kapalina lze v malém množství doplnit, měděná základna vyčistit od vytvořeného slizu, který ucpává mikrodrážky a rozvaděč, ale nakonec to zabije ten bordel který se vytváří elektrolytickou reakcí mezi hliníkovým radiátorem a měděným blokem).

      • Ja bych se nebal. Pokud je vodnik kvalitni, tak vydrzi. Mame v praci desitky 8let starych vypocetni PC HP Z420 s vodnikem v masazeni 24/7 a ani jedno se nevyradilo kvuli jeho problemum. Daleko casteji ochazely vzduchem chlazene nvidia quadro kvuli spatnemu chlazeni napajecich obvodu. Kvuli tomuto problemu bylo vyrazeno urcite 10ks. Kdy prvni odesel tyden po zaruce.

  1. To si budou muset vybrat jestli „Pro chlazení by údajně mohla být nevýhodou velká tloušťka plechu rozvaděče tepla, která je z fotky patrná (myslí si to například přetaktovávač a experimentátor Der8auer). S větší tloušťkou základny by se mohl odvod tepla zhoršovat.“
    nebo „Hrubší IHS ale možná má za cíl zajistit větší ochranu CPU. Také může být zvolený proto, aby se vylepšilo vedení tepla do stan v rámci rozvaděče.“
    Tahle tvrzení jsou v protikladu a dokazují, že to je zatím jenom velké vycucávání z prstu. Spíše bych ale věřil druhé větě. Ale uvidíme až budou procesory venku.

  2. Pokud se nepletu tak větší tloušťka rozvaděče by měla zlepšit přenos tepla prostě tím, že sníží tepelný odpor. Kovy snad teplo vedou lépe, když jich je větší objem. Nevím, jaké vzdělání má onen Der8auer, ale na základě jeho názoru psát nadpis a pak si ještě v článku odporovat…

    • Der8auer ví moc dobře o čem mluví. V křemíku vzniká teplo a to je potřeba co nejrychleji odvést pryč. Kovy vodí teplo poměrně dobře, ale ještě lépe to zvládá heatpipe (nebo „vodník“). Proto je dobré teplu co nejvíc zkrátit cestu a nedělat zbytečně tlustý heatspreader.

        • Nejlepší nemít asi žádný heatspreader, ale to by zase lidi reklamovali procesory s ulámanými rohy. Styčná plocha křemíkového čipu bude vždy stejná. Můžeme se bavit, jestli pájka od AMD nevede teplo lépe než silikonová pasta nebo tekutý kov použitý zákazníkem. Rychlost šíření tepla v materiálu je známa a fyzikálně omezena, „nahnat body“ tedy lze jen zeslabením materiálu (zkrácením cesty).

            • Na odvod tepla „do stran“ lze úplně stejně použít základnu chladiče, která se dotýká čipu. Ale vést teplo na delší vzdálenosti je neefektivní. Na čip by měly ideálně dosedat ploché leštěné heatpipe nebo blok z „vodníka“.

            • Základnu lze použít? A pak přijde nějaký chytrolín co použije tenký chladič a problém bude hotový.
              A Ti co nevědí i nemoudře spekulují.

            • chladič je ale až za pastou. To je daleko horší řešení, než palladiem nebo kýho čerta připájeným IHS rovnou k čipu.

            • tynyt: Když se tepelná vodivost pájky porovná s tekutým kovem, pak už se nedá říct, že je lepší nechat originální palladiem přiletovaný heatspreader.

    • Tato úvaha je špatná. Logicky na to jdete poměrně dobře, ale zatímco s větší šířkou (a tím větší plochou kontaktu mezi CPU a chladičem) tepelný odpor klesá, s tloušťkou odpor roste. Můžete si to představit jako delší vzdálenost pro teplo, kterou musí urazit (i když takto to fundamentálně ve fyzice nefunguje).

      Rt = 1/lambda * (L / S) .. lambda je tep. vodivost materiálu, S plocha, L délka (v našem případě tloušťka)

      Takže tlustší heatspreader je nevýhodou, jestli to chtějí ale kvůli kompatibilitě s nynějšími chladiči pro AM4 a cena na tepelném odporu nebude vysoká, tak budiž.

    • No jo. Tady je zase vědmáků. 😀 Jsem se zase nasmál, kolik „oDDborníků“ tu máme.
      Tak si to uvedeme na pravou míru.
      konduktivita mědi: 385 W/m*K
      konduktivita teplovodivé pasty: ~5W/m*K
      konduktivita heatpipe: ~3000W/m*K

      Tloušťka materiálu hraje při přenosu tepla samozřejmě velkou roli, ale je ovliněna také konduktivitou a teplotním gradientem. Kondukce je vždy efektivnější než konvekce, ale konvekce je rychlejší v „dopravě“ tepla na jiné místo.
      Chladič/chlazení CPU je pak kombinace několika funkčních celků. HS na CPU má poměrně vysokou konduktivitu a malou tloušťku (jestli 0,3 cm nebo 0,6 cm nehraje skoro žádnou roli), protože teplotní gradient zůstává poměrně velký (na druhé straně je pasta + chladič, který teplo odebírá). Pasta je tenounká vrstvička, takže nevadí její tristní konduktivita. Chladič je opět blok kovu, který má za úkol rychle přebírat teplo (dosud vše konduktivita) a předávat „pipkám“, které teplo pomocí konvekce dopraví do žeber chladiče (znovu konduktivita), kde se na velké ploše pomocí konvekce teplo předá proudícímu vzduchu.

    • Delid má IMHO smysl jen u šmejdů, které nejsou pájené a místo toho mají pod IHS pastu šedivku a zároveň mají TDP přes 65W. Jednak je takový delid poměrně jednoduchá a bezpečná operace (narozdíl od delidu pájeného IHS), a pak se tím docílí největší „upgrade“ chlazení. U kvalitně zapouzdřeného (pájeného) CPU bude prostup tepla a jeho odvod daleko efektivnější.