Detaily CPU Intel Skylake-X Kaby Lake-X: dva různé čipy pro platformu LGA 2066

0

Před nedávnem jsme informovali o zprávě z webu BenchLife.info, dle níž Intel jako následníka své dnešní highendové platformy X99/LGA 2011-3 chystá dva různé procesory: Kaby Lake-X a Skylake-X. Nyní o těchto čipech, které údajně na trh přijdou zhruba za rok, máme podrobnější informace, z nichž začíná být jasné, jak to s těmi dvěma rodinami „iksek“ je.

Dokumenty, které nyní BenchLife uveřejnil, ukazují, že oba tyto procesory budou pasovat do stejného socketu LGA 2066 (interně také R4). Ten nahradí příští rok socket LGA 2011-3, do nějž pasují dnešní Broadwelly-E. Proč budou v podstatě naráz uvedena CPU dvou různých architektur, které pro běžný desktop Intel vydá s ročním odstupem? Kaby Lake-X bude evidentně tvořit levnější část CPU dostupných pro LGA 2066, zatímco Skylake-X tu dražší.

Procesory Broadwell-E pro patici LGA 2011-3
Broadwell-E pro patici LGA 2011-3

Rozdíl ale bude v povaze čipů. Zatímco Skylake-X bude odvozenina serverových Xeonů a má mít jako Broadwell-E 6, 8 nebo 10 jader, Kabylake-X bude zdá se stejný křemík jako ten určený pro mainstreamový socket LGA 1151. Bude tedy mít jen čtyři jádra a další omezení, ačkoliv bude ve stejném pouzdru a bude fungovat ve stejném socketu.

 

Kaby Lake-X budou čtyřjádrové čipy, ponesou 8 MB L3 cache, ale budou mít deaktivané grafické jádro. Jejich původ prozrazuje řadič PCI Express: budou umět jen 16 linek PCI Express 3.0, které bude možné rozdělit na ×8/×4/×4. A zejména budou tato CPU mít jen dvoukanálový řadič DDR4. Při dvou osazených modulech bude podporovat takt 2666 MHz, při čtyřech 2400 MHz. Procesory mají mít TDP 112 W, zatímco běžný desktopový Kaby Lake má zůstat na 95 W (tím jsou zřejmě míněny odemčené verze).

Rozdíl bude v čipsetu – Kaby Lake pro LGA 1151 bude mít k ruce verzi označenou „H“, desky pro LGA 2066 (v nichž by mělo fungovat Kaby Lake-X i Skylake-X) verzi „X“. V obou případech ale má čipset být technologicky již odvozen od generaci Kaby Lake. To znamená mimojiné podporu pro SSD s technologií Optane.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

 

Skylake-X má naproti tomu parametry odpovídající tomu, co čekáme od dnešní highendové platformy. Jader má být 6, 8 či 10 stejně jako Broadwellu-E. Řadič PCI Express má dokonce ještě více linek PCI Express, místo 40 jich už bude 44. To umožní lepší kombinace konektivity, podporováno je rozdělení ×16/×16/×8/×4. Ovšem levnější modely údajně zase budou mít počet ořezaný jen na 28 (×16/×8/×4). Paměťový řadič zde bude čtyřkanálový, s podporou 2666 MHz při čtyřech a 2400 MHz při osmi modulech.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Skylake-X budou opět mít TDP 140 W a podle tabulky dostala pokročilejší technologii Turbo Boost 3.0 (jako Broadwell-E), zatímco Kaby Lake-X i běžné Kaby Lake budou umět jen Turbo Boost 2.0. Rozdíl nastane asi také v podpoře instrukcí, jelikož Skylake-X by snad mohlo mít podporu AVX-512 (pokud ji Intel uměle nedeaktivuje), ale Kaby Lake je fyzicky umět nemůže.

Kombinace dvou takto různých CPU v jedné platformě bude vůbec mít své komplikace. U desek s osmi sloty DIMM bude možno s levnými Kaby Lake-X použít jen čtyři a zřejmě bude třeba dávat pozor na to, kam paměti strkáte. Podobně budete muset studovat manuál desek, abyste zjistili, jaká omezení funkce slotů PCI Express či M.2 nastanou, když je osazen čip Kaby Lake-X s pouze 16 linkami.

 

 

LGA 2066 přijde v Q3 či Q4 2017

Podle webu BenchLife by se tato CPU na trh zřejmě měla dostat o něco později, než naznačovala v červnu uniklá roadmapa. Nejdříve to bude v třetím kvartále příštího roku (2017), tedy asi koncem léta, jako Intel uvedl Ivy Bridge-E a Haswell-E. Nicméně dle samotného slajdu by asi reálné uvedení mohlo nastat i v Q4, datum tam ještě není přesně stanoveno.

V dokumentech, které jste právě viděli, jsou dvě zvláštnosti. Jednak velikost L3 cache u Skylake-X, která je udána jako 13,75 MB. Je to výrazně méně, než mají Broadwelly-E (ty zachovávají pro Intel již tradiční uspořádání 2,5 MB na jedno jádro) a navíc hodně „nekulatá“ hodnota. Vysvětlení zatím nemáme, asi ale také existuje možnost, že jde o chybu. Druhý zajímavý detail je, že použitý socket se jmenuje LGA 2066, což by naznačovalo 2066 pinů. U verze Skylake-W pro pracovní stanice přitom dokumenty naznačovaly, že by socket mohl mít 2061 pinů, takže je asi určitá možnost, že tentokrát nebudou desky pro highendový desktop kompatibilní s Xeony E5 pro pracovní stanice a servery.

 

2020: LGA 2076

BenchLife jinak také uvádí, že životnost platformy LGA 2066 má dělat tři roky a po Skylake-X by se pro ni měla objevit také CPU Cannonlake-X, tedy 10nm procesory. Uvidíme, zda by se po vzoru Kaby Lake-X také nemohly vyskytnout upravená desktopová CPU Cannon Lake opět s omezením na dvoukanálovou RAM a méně linek PCI Express. V roce 2020 pak má být platforma nahrazena novým socketem, který je údajně pracovně označován jako R5 a snad by mohl mít 2076 pinů („LGA 2076“).

Zdroj: BenchLife

Detaily CPU Intel Skylake-X Kaby Lake-X: dva různé čipy pro platformu LGA 2066

Ohodnoťte tento článek!