Zase havárie ve výrobě NAND. 13minutový výpadek zničil miliony TB pamětí Toshiby a WD

9
Cleanroom křemíkové továrny

Je to něco přes rok, co přišla zpráva o krátkém výpadku proudu v továrnách Samsungu na paměti NAND Flash, který však poškodil množství křemíkových waferů v různých stádiích produkce, takže šlo do koše významné procento světové produkce s negativními dopady na cenu SSD. Bohužel to vpadá, že podobný incident se stal znovu, ale ztráty budou tentokrát o hodně vyšší. Díky současné velké přezásobenosti trhu sice prý nehrozí zdražení, ale patrně se zastaví zlevňování těchto pamětí, protože z původně plánované produkce zřejmě dost zmizelo.

Western Digital 15. června oznámil krátkodobý výpadek proudu, který postihl továrny na NAND v japonském Jokkaiiči, provozované NAND divizí Toshiby, která zde NAND vyrábí společně s WD (bývalým SanDiskem, který WD odkoupil). Tento výpadek postihl výrobní provozy i technologie a vyřadil je na čas z provozu. Dopady krátkého (jen 13minutového) výpadku bohužel jsou dost zásadní. Pravděpodobně asi jako loni došlo ke kontaminaci velkého množství rozpracovaných waferů, ale i strojů, jejichž opětovné uvedení do chodu bude trvat hodně dlouho. WD a Toshiba totiž přijdou o velkou část kapacity, továrny stále částečně stojí a plně do provozu mají najet až v polovině července.

6 exabajtů čipů zničeno jen ve WD

Podle své oficiální tiskové zprávy Western Digital spočítal, že přijde o objem produkce NAND v celkové kapacitě asi 6 EB (exabajtů), tedy šesti milionů TB (snadno si asi spočítáte, kolik paměťových karet, mobilů nebo SSD by to bylo podle jejich konkrétní kapacity…). Tento dopad firma pocítí hlavně v třetím kvartálu. To je ovšem jen škoda, kterou zaznamenal WD. AnandTech uvádí, že Toshiba samotná by snad měla společné továrny využívat z větší části a mohla by tedy mít výpadky produkce ještě vetší, možná dalších až 9 exabajtů (i když toto není potvrzeno). Jaké procento roční produkce NAND tato čísla znamenají, bohužel není uvedeno.

Jak je možné, že kratičký výpadek má takto fatální důsledky? Kromě toho, že továrny musely být na měsíc odstaveny, pravděpodobně došlo k únikům plynů nebo porušení podmínek, v kterých jsou udržovány rozpracované wafery. Jejich průchod výrobní linkou má více fází a nehotová křemíková deska je tedy v továrně mnoho dní, takže uvnitř je v jednom momentě křemík v různých stádiích produkce za dlouhé období. Pokud se objeví nějaký zdroj kontaminace, který skladované wafery znehodnotí před dokončením výroby, může být zničeno ohromné množství nehotového zboží.

Takovýto výpadek produkce by v normálním stavu trhu měl negativní dopad na ceny, protože by došlo k nedostatku čipů NAND. Naštěstí ale nyní po předchozím cyklu na trhu je značné přezásobení, které zřejmě tuto šlamastyku vykryje – zmizení části produkce toliko absorbuje staré zásoby. A druhé štěstí v neštěstí je pro nás uživatele PC, že havárie postihla továrny (Fab 2, Fab 3, Fab 4, Fab 5 a Fab 6), které by zřejmě měly vyrábět hlavně starší planární čipy NAND, nikoliv moderní 3D NAND, kterou dnes používá většina SSD. Planární čipy starších generací by asi měly dnes být určené hlavně pro speciální produkty, embedded a průmyslová zařízení (asi často půjde o MLC či dokonce SLC). Cenový dopad tak bude hlavně na tyto odběratele a my ho asi moc nepocítíme.

Zlevňování 3D NAND může zpomalit

Podle DRAMeXchange by se kvůli tomuto incidentu měly zvýšit ceny těchto speciálních planárních NAND a produktů, vrstvená 3D NAND zdražit už nemá. Nepřímým vlivem ale asi bude omezena míra jejího zlevňování v třetím kvartálu – jinými slovy ceny klesnou méně, než co se původně čekalo. V čtvrtém kvartále očekává DRAMxChange, že ceny NAND budou stagnovat nebo jen velmi mírně klesat. Tento incident tedy pro nás uživatele běžných spotřebitelských zařízení naštěstí asi nebude mít nějaké drastické dopady, ovšem asi bude Toshibu a WD stát dost peněz. Také zřejmě utrpí jejich reputace u odběratelů, protože dopad havárie je větší, než se čekalo, což může znamenat, že v továrnách si nedávaly na podobné riziko dost pozor.

Práce v tzv. cleanroomu továrny na čipy (Zdroj: GlobalFoundries)

Rozdíl proti loňskému průšvihu je ještě ten, že nyní zřejmě továrny na NAND na celém světě nejedou na plnou kapacitu. To znamená, že ztráta velkého množství waferů není „nenahraditelná“ jako loni. Toshiba může pravděpodobně přechodně navýšit výrobu a deficit zase dohnat, případně to mohou učinit konkurenti. Je asi docela štěstí, že takto velký dosah neměla loňská nehoda, protože tehdy asi mohlo dojí k významnému zdražení nebo pozdržení zlevňovacího trendu pamětí NAND.

Galerie: Výroba čipů v cleanroomu polovodičové továrny


Zase havárie ve výrobě NAND. 13minutový výpadek zničil miliony TB pamětí Toshiby a WD
Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 3 hlas/ů

9 KOMENTÁŘE

  1. Pokud je to tak citlivé na výpadek proudu, tak se divím, že alespoň na nejkritičtější části továrny nemají UPS nebo nějaké trvale běžící agregáty nebo silové vedení ze dvou nezávislých zdrojů.
    Jasně, taková fabrika bude mít odběr jako pra*se, ale zase ne vše je kritické. Nejde o zachování plné výroby, ale “pouze” o zabránění škod (např. ten únik plynu).
    Nebo jen spoléhají na pojištění?