Hynix má hotové paměti HBM2 pro Vegu. Může mít propustnost 1024 nebo 819 GB/s

0

První 14nm GPU od AMD, Polaris 10,
přistálo
na konci června v obchodech
, čímž začala éra
FinFETových Radeonů. Nicméně tento čip je relativně levný
a míří někam doprostřed cenového spektra grafik. Pokud vás
na 16nm/14nm generaci zajímaly hlavně modely se špičkovým
výkonem, pak na nástupce highendového GPU Fiji, které přišlo
jako první s „3D pamětí“ HBM, stále čekáte. To by mělo
přijít až s generací
Vega
příští rok (pokud se nepotvrdí klep, že byl příchod
uspíšen už na říjen), ovšem na cestě k finiši se
v případě těchto GPU nyní podařilo zdolat důležitou
překážku: dostupnost pamětí HBM2, které má Vega používat.

Zatímco Samsung již své čipy HBM2
zřejmě začal
vyrábět dříve
, zdá se, že jeho partnerem bude jen Nvidia
(s HPC
Pascalem GP100
). AMD má podle různých zdrojů takovýto vztah
s firmou SK Hynix, s níž na vývoji paměti HBM
pracovalo, a čeká tedy na její verzi. A ta je nyní
konečně tady, čipy HBM2 se objevily v katalogu a Hynix
pro ně uvádí jako termín komerční dostupnosti teď probíhající
třetí čtvrtletí (to to letí, že?) letošního roku. AMD by je
tudíž mělo mít včas před uváděným termínem vypuštění GPU
Vega někdy začátkem roku 2017 a snad i pro hypotetickou
možnost, že by se karty dostaly na svět už na podzim.

Vnitřnosti a chlazení Radeonu R9 Fury X (Zdroj: Hispazone)
GPU Fiji s pamětmi HBM (Zdroj: Hispazone)

Tyto paměti HBM2 budou vyráběny
v kapacitě 4 GB, což patrně znamená, že karta
s 4096bitovou sběrnicí, jakou mělo Fiji, by musela být
osazena rovnou kapacitou 16 GB. Jde o pouzdra se čtyřmi
vrstvami tvořenými čipy DRAM, kde každý má kapacitu 8 Gb
(1 GB), a navíc je ještě přítomna pátá vrstva
obsahující logiku. Tato forma se označuje jako „4Hi stack“
a kromě ní by měla později existovat také vrstva „8Hi
stack“ s dvojnásobným počtem vrstev DRAM a tedy
kapacitou 8 GB na jedno pouzdro.

Paměti HBM2 v nabídce Hynixu (Zdroj: BenchLife)
Paměti HBM2 v nabídce Hynixu (Zdroj: BenchLife)

Hynix nabízí dvě rychlostní třídy,
z nichž první verze – čipy s označením
H5VR32ESM4H-20C – jsou určeny pro plnou rychlost 2,0 GHz
efektivně. Jediný tedy poskytuje přenosovou kapacitu 256 GB/s,
rovnající se všem osmi 8,0GHz čipům GDDR5 na Radeonu R9 480X
nebo GeForce GTX 1070 dohromady. Při použití čtyř čipů se tedy
GPU dostane na propustnost 1024 GB/s, neboli 1,0 TB/s. Kromě
toho má ale Hynix ještě verzi H5VR32ESM4H-12C, která se odlišuje
efektivní frekvencí jen 1,6 GHz. Při ní má čip (respektive
pouzdro) teoretickou propustnost 204,8 GB/s. Kterou z těchto
variant AMD použije, nevíme. Ovšem i v případě
pomalejší verze by s 819,2 GB/s asi byla přenosová kapacita
dostatečná, pokud uvážíme zlepšenou delta kompresi barev a to,
že již Fiji nebylo při 512 GB/s výrazně limitováno.

U typu pouzdra katalog uvádí
označení „5mKGSD“, což značí „5 molded Known Goog
Stacked Die“. Jednotlivé čipy v pouzdru jsou tedy zřejmě
před zkompletováním testovány, což by mělo omezit výskyt
zmetků a tedy zlevnit výrobu (špatné čipy jsou vyhozeny na
začátku, aniž by kvůli nim byly zmařeny ostatní, které by se
s nimi nacházely v pouzdře). Ekonomický faktor bude
přitom velmi důležitý, neboť HBM/HBM2 se proti jednoduché GDDR5
potýká s nevýhodou co do ceny materiálu i vlastní
montáže.

 

 

S paměťmi vyřízenými tedy AMD
zbývá dotáhnout samotné GPU Vega
10
(případně Vega
11
) a karty. O tom, kdy by se mohlo objevit, zatím
bohužel žádné lepší informace nejsou. Prozatím bych tedy
počítal konzervativně s uvedením někdy v prvním
kvartále (leden–březen) příštího roku.

Zdroj: BenchLife.info

Ohodnoťte tento článek!