Hynix má hotové paměti HBM2 pro Vegu. Může mít propustnost 1024 nebo 819 GB/s

0

První 14nm GPU od AMD, Polaris 10, přistálo na konci června v obchodech, čímž začala éra FinFETových Radeonů. Nicméně tento čip je relativně levný a míří někam doprostřed cenového spektra grafik. Pokud vás na 16nm/14nm generaci zajímaly hlavně modely se špičkovým výkonem, pak na nástupce highendového GPU Fiji, které přišlo jako první s „3D pamětí“ HBM, stále čekáte. To by mělo přijít až s generací Vega příští rok (pokud se nepotvrdí klep, že byl příchod uspíšen už na říjen), ovšem na cestě k finiši se v případě těchto GPU nyní podařilo zdolat důležitou překážku: dostupnost pamětí HBM2, které má Vega používat.

Zatímco Samsung již své čipy HBM2 zřejmě začal vyrábět dříve, zdá se, že jeho partnerem bude jen Nvidia (s HPC Pascalem GP100). AMD má podle různých zdrojů takovýto vztah s firmou SK Hynix, s níž na vývoji paměti HBM pracovalo, a čeká tedy na její verzi. A ta je nyní konečně tady, čipy HBM2 se objevily v katalogu a Hynix pro ně uvádí jako termín komerční dostupnosti teď probíhající třetí čtvrtletí (to to letí, že?) letošního roku. AMD by je tudíž mělo mít včas před uváděným termínem vypuštění GPU Vega někdy začátkem roku 2017 a snad i pro hypotetickou možnost, že by se karty dostaly na svět už na podzim.

Vnitřnosti a chlazení Radeonu R9 Fury X (Zdroj: Hispazone)
GPU Fiji s pamětmi HBM (Zdroj: Hispazone)

Tyto paměti HBM2 budou vyráběny v kapacitě 4 GB, což patrně znamená, že karta s 4096bitovou sběrnicí, jakou mělo Fiji, by musela být osazena rovnou kapacitou 16 GB. Jde o pouzdra se čtyřmi vrstvami tvořenými čipy DRAM, kde každý má kapacitu 8 Gb (1 GB), a navíc je ještě přítomna pátá vrstva obsahující logiku. Tato forma se označuje jako „4Hi stack“ a kromě ní by měla později existovat také vrstva „8Hi stack“ s dvojnásobným počtem vrstev DRAM a tedy kapacitou 8 GB na jedno pouzdro.

Paměti HBM2 v nabídce Hynixu (Zdroj: BenchLife)
Paměti HBM2 v nabídce Hynixu (Zdroj: BenchLife)

Hynix nabízí dvě rychlostní třídy, z nichž první verze – čipy s označením H5VR32ESM4H-20C – jsou určeny pro plnou rychlost 2,0 GHz efektivně. Jediný tedy poskytuje přenosovou kapacitu 256 GB/s, rovnající se všem osmi 8,0GHz čipům GDDR5 na Radeonu R9 480X nebo GeForce GTX 1070 dohromady. Při použití čtyř čipů se tedy GPU dostane na propustnost 1024 GB/s, neboli 1,0 TB/s. Kromě toho má ale Hynix ještě verzi H5VR32ESM4H-12C, která se odlišuje efektivní frekvencí jen 1,6 GHz. Při ní má čip (respektive pouzdro) teoretickou propustnost 204,8 GB/s. Kterou z těchto variant AMD použije, nevíme. Ovšem i v případě pomalejší verze by s 819,2 GB/s asi byla přenosová kapacita dostatečná, pokud uvážíme zlepšenou delta kompresi barev a to, že již Fiji nebylo při 512 GB/s výrazně limitováno.

U typu pouzdra katalog uvádí označení „5mKGSD“, což značí „5 molded Known Goog Stacked Die“. Jednotlivé čipy v pouzdru jsou tedy zřejmě před zkompletováním testovány, což by mělo omezit výskyt zmetků a tedy zlevnit výrobu (špatné čipy jsou vyhozeny na začátku, aniž by kvůli nim byly zmařeny ostatní, které by se s nimi nacházely v pouzdře). Ekonomický faktor bude přitom velmi důležitý, neboť HBM/HBM2 se proti jednoduché GDDR5 potýká s nevýhodou co do ceny materiálu i vlastní montáže.

 

 

S paměťmi vyřízenými tedy AMD zbývá dotáhnout samotné GPU Vega 10 (případně Vega 11) a karty. O tom, kdy by se mohlo objevit, zatím bohužel žádné lepší informace nejsou. Prozatím bych tedy počítal konzervativně s uvedením někdy v prvním kvartále (leden–březen) příštího roku.

Zdroj: BenchLife.info

Hynix má hotové paměti HBM2 pro Vegu. Může mít propustnost 1024 nebo 819 GB/s

Ohodnoťte tento článek!