I Kaby Lake má problém s pastou. U Core i7-7700K zvedá při OC teplotu až o 33°C

15

Na rok tomu bude pět let, co jsme si začali zvykat na strasti spojené s běžnou teplovodivou pastou pod rozvaděči tepla na procesorech Intel (bylo to v první 22nm generaci Ivy Bridge), jež znamenají velké zvýšení teplot CPU zejména při přetaktování. Objevily se zprávy, že AMD u procesorů Ryzen, kterými se v příštím roce opět pokusí o útok na highend, tyto překážky klást nebude a použije letování. U Intelu se bohužel taková změna nechystá. Ačkoliv v roce 2014 chvíli jevil zájem něco s pastou dělat, procesory Kaby Lake, jež má v lednu uvést, jsou bohužel nekvalitním přenosem tepla postižené stejně zle jako předchozí generace.

Kaby Lake ještě uvedeno nebylo (stát by se tak snad mělo 5. ledna), nicméně jeden z uživatelů fóra AnandTechu s přezdívkou RichUK se už k jednomu dostal, a to dokonce k top odemčenému čtyřjádru Core i7-7700K, které má aktivní HT a již výchozí frekvence na vysokých 4,2 až 4,5 GHz (turbo). Bohužel se ukazuje, že na limity teplovodivé pasty pod rozvaděčem docela naráží. Rozdíly teplot se při přetaktování mohou zvětšit až k hodnotám přes 30 stupňů, což také má dopady na dosažitelné frekvence.

Odstranění rozvaděče tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)
Teplovodivá pasta pod rozvaděčem tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)  

Už při 4,7 GHz s napětím 1,264 V mělo CPU průměrnou teplotu 83°C. Testující uživatel se s čipem pokoušel dostat na stabilních 5,0 GHz, ovšem zejména v Prime95 (test Small FFTs) stoupaly teploty až k 96°C, ačkoliv bylo použito vodní chlazení (nejprve Corsair H110i, poté NZXT Kraken X62). Prime 95 také rychle vykazoval nestabilitu, což se dělo i s dalšími stress testery. Po odvíčkování se schopnost „přežít“ Prime95 značně zlepšila, ačkoliv i s napětím 1,392 V došlo na 5 GHz po několika hodinách k chybě jednoho z vláken. Nicméně například Intel Burn Test se podařilo dokončit na 5,1 GHz při 1,376 V  a teplotou jen 72 stupňů.

Vysoké teploty při přetaktování před nahrazením pasty pod rozvaděčem za Coollaboratory Liquid Ultra
Vysoké teploty při přetaktování před nahrazením pasty pod rozvaděčem za Coollaboratory Liquid Ultra

 

Rozdíl v teplotě zakoušené čipem může být až 33°C

RichUK uvádí, že podle údajů ze senzorů dělá při 5 GHz a 1,344 V rozdíl teplot 26–30 stupňů – jak před odvíčkováním, tak po vyměnění pasty pod rozvaděčem tepla byl použit NZXT Kraken X62 a teplovodivá „pasta“ Coollaboratory Liquid Ultra (ta by měla být nanesena i pod navrácený rozvaděč, pokud tomu dobře rozumím). Při Prime95 se rozdíl teplot v jednu chvíli dostal dokonce na 33 stupňů, kdy před odvíčkováním CPU dosahovalo 99°C a po odstranění 66°C. V obou případech byla konfigurace stejná, CPU navíc nemělo přetaktované uncore nebo paměti. Chladič měl při obou těchto testech ventilátor nastaven na 50 % a pumpu na 65 %. Snížený výkon by neměl příliš hrát roli, jelikož problém je evidentně v tom, aby se teplo dostalo z  čipu do rozvaděče, s nímž má chladič kontakt.

 

Odstranění rozvaděče tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)
Odstranění rozvaděče tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)

 

Poměrně vysoké teploty uváděl u svého taktéž pokoutně získaného Core i7-7700K také web Tom’s Hardware. CPU mu v testu hřálo nezanedbatelně více, než Core i7-6700K, ačkoliv částečně mohla být ve hře i zvýšená spotřeba vinou nevyladěné podpory v BIOSu. Vypadá to tudíž, že teploty budou u Kaby Lake při větším přetaktování problémem a tzv. „delid“ bude stále docela atraktivním podnikem, přes riziko, s touto operací spojené. Je ale asi docela reálnou možností, že pastová bariéra je záměrem, a Intel chce takto motivovat uživatele ke koupi vyšších highendových modelů (Haswell-E, Broadwell-E). Pokud je tomu tak, pak se asi nějaká změna použitého materiálu na levnější platformě LGA 115x čekat nedá.

Zdroje: AnandTech, TweakTown

Ohodnoťte tento článek!

15 KOMENTÁŘE

  1. „Je ale asi docela reálnou možností, že pastová bariéra je záměrem, a Intel chce takto motivovat uživatele ke koupi vyšších highendových modelů“
    Taky si myslím. Pasta je centová položka. Je dost prasárna to udělat u „K“ procesorů. Je taky možné, že po půl roce Intel zlepší pastu a vydá procesory taktované výše o 0.2 GHz jako refresh 🙁 Tady bohužel vidíme, kam to směřuje, když chybí pořádná konkurence. Snad Zen konečně udělá vítr.

    • Nevím jaký je přesný důvod (osobně tipuji prostě úspora nákladů a jistota stálosti pasty), ale citovaný to logicky být nemůže.
      1. Výměnou za super-drahou pastu a při snížení teploty o desítky stupňů se dostali právě jen 0,2GHz nahoru (~4% výkonu). Tím žádné šesti/osmi/deseti jádro nikdy neohrozí.
      2. I když teplota šla dolů výrazně, stále musel zvedat napětí a tím i spotřebu, aby ty 0,2 GHz navíc získal. To je zajímavé pro extrémní přetaktování, ale ne pro každodenní.
      3 . Intel u produkčních čipů na základním taktu tohle udělat nemůže, protože by musel zvedat TDP. Výrazně. A bohužel nejde o náhodu. Bylo to stejně i u Haswellu a výměny pasty – velké snížení teplot za skoro nulový přínos frekvence a přitom při zvednuté spotřebě.

  2. Spíše jen jako zajímavost napíšu, že vás na jednom plátku označili za „dětský“ web, protože jste tohle zveřejnili :). Nicméně se o tomhle problému s pastou píše na více místech a vypadá to, že to někomu asi hodně vadí.

      • Pozor, to je rozšířenej omyl (prakticky každej se na to nachytá, co jsem zkoušel).

        Vydavatelství Mladá Fronta je už někdy od devadesátých let jinej subjekt než noviny Mladá Fronta (a později Dnes), Idnes.cz a Lidové Noviny, které jsou pod vydavatelstvím Mafra. Babiš má Mafru, ne Mladou Frontu a.s.

         

        BTW něco se mi zdá, že před lety když Mladou Frontu kdysi kvůli nečemu prohledávala policie, tak část zasahujících taky omylem zajela do Idnes, které o tom potom psalo 🙂 Ale už nevím, kdy to bylo, a nemůžu to dohledat.

  3. Nechci být rejpal, ale asi se slova obrátí 😀 AMD fan bude říkat o Intelu, že to je topení… 😀
    Ne fakt… jakože tento problem nepřetrvává pouhých 5 let, nějakých 10-12 let kdy se začalo dost taktovat.
    Hlavní ukázkou před 4 lety toho bylo AMD, kdy k taktování byl použit dusík (v podstatě ukázalo chyby, byť to byl jen takový test jak chladit nebo kam procesor dohnat).

      • Aha, pán je fyzik. Co to je za nesmysl. To, že něco topí, tak znamená že víc hřeje. Nebo topení, u kterého dáte na regulaci z nuly na pětku hřeje snad méně?

        doporučuji prostudovat, co jsou antonyma – teplo x chladno

        • aha, neznáme rozdíl mezi teplem a teplotou (to jsou 2 rozdílné věci na sobě NEZÁVISLÉ !!!)…

          toto mi připomíná Belku a jeho neznalost stavěnou na argumentu stylu „přeci to má nízkou teplotu takže netopí“ – což je pochopitelně omyl… teplota NENÍ přímo úměrná vydanému teplu, záleží tu především na tepelné vodivosti materiálu (čím nižší vodivost, tím vyšší teplotu má chlazené aktivní zařízení a naopak)

        • Fyzik sice nejsem, ale na základní škole jsem narozdíl od Vás očividně dával větší pozor.

          Takže podle Vás FX-9590 s ohromnou spotřebou (na poměry běžných procesorů) chlazené drahým vodníkem ve stylu EKWB na teplotu 60°C uvolní do okolí (vyfoukne ze skříně) méně tepla než třeba i3-6100 chlazené BOX chladičem kde budou velmi znížené otáčky ventilátoru a teplota procesoru 80°C?

          To by potom notebooky, které běžně dosahují třeba i těch 80°C, ohřívali místnost mnohem více než herní/pracovní děla kde jsou teploty nižší.

        • No tak vzhledem k tomu, že procesor nekoná práci a tudíž se veškerá spotřebovaná energie přemění na tepelnou, tak logicky CPU s vyšší spotřebou toho tepla vyrobí víc. To je ta fyzika, kterou byste si měl dostudovat spíš vy.