I UMC bude mít hybridní 14/20nm proces, honí se za GlobalFoundries a TSMC

0

Tchajwanská společnost UMC nabízí podobně jako TSMC zakázkovou výrobu čipů firmám, které postrádají vlastní továrny. Za svým místním rivalem poměrně dost zaostává, takže například grafické karty z jejích linek jsme již docela dlouho neviděli. Boj o přízeň a peníze polovodičových firem ovšem firma nevzdává, byť v pomyslném pelotonu v současnosti může pomýšlet spíše na souboj s Global Foundries, než s TSMC. Že se ale hodlá dále rvát, potvrzuje firma plánem na nasazení 14nm výroby. V podání UMC bude mít podle všeho velmi podobnou koncepci jako proces 14nm-XM u Global Foundries a zřejmě také 16nm proces TSMC.

O procesu 14nm-XM (či 14XM) jsme zde informovali již v září. V krátkosti šlo o to, že Global Foundries tento výrobní postup, který má jít do provozu již v roce 2014, vytvoří v podstatě zkřížením staršího 20nm procesu s 3-D tranzistory typu FinFET. Půjde tak o jakýsi hybrid – proces bude připomínat původní 20nm výrobu (což bude mít pro inženýry navrhující čipy jisté výhody), avšak nahrazení rovinných tranzistorů za pokročilejší FinFETy mu dodá potřebnou šťávu, aby se výkonem a spotřebou dostal na úroveň, která se tak nějak čeká od 14nm stupně. Tedy alespoň v představách a slibech Global Foundries, přirozeně.

A UMC se dle svých vyjádření pokusí o prakticky navlas stejné řešení. Díky technologické spolupráci s IBM si firma již dříve zajistila přístup k technologii FinFETů a jejich nasazením právě vznikne 14nm výrobní postup. Stejně jako Global Foundries i UMC zužitkuje stávající technologii (20nm-LPM) a stejně jako u konkurence se to bude týkat zejména vrstev kovových mezispojů mezi křemíkovými vrstvami (také tzv. BEOL, „back end of line“). Ty tedy nebudou zmenšeny a těžkou práci místo toho zase odvedou FinFETy.

Křemíkový wafer

Na rozdíl od Global Foundries ovšem UMC bude používat poněkud dražší postup „double patterning“. To znamená, že potřebná přesnost litografického procesu je dosažena zkombinováním dvou expozic ze dvou různých masek. To samozřejmě znamená dražší výrobu a zdá se, že v Global Foundries se bez této obezličky ještě dokáží obejít. UMC nicméně věří, že i tak bude proces atraktivní, mimo jiné i díky podobnosti s 20nm prostupem. Sladění čipů s novým postupem by tak mělo být rychlé, což znamená, že se masová výroby může rozběhnout dříve. I UMC jinak líčí zejména na tvůrce mobilních čipů.

Firma není zrovna sdílná ohledně časového horizontu svého 14nm postupu. V případě 20nm výroby se počítá s omezeným rozjezdem na konci roku 2013, což by snad mohlo znamenat masovější nasazení v roce následujícím. Rozvrh 14nm hybridu pak lze již jen odhadovat. Global Foundries chce nasazení FinFETů zvládnout za jeden rok po premiéře 20 nm. Pokud bychom tedy očekávali to samé od UMC, mohl by proces odstartovat zhruba za dva roky, a na masovou výrobu najet v roce následujícím, tedy léta páně 2015.

Logo společnosti UMC

Pro srovnání – co se konkurenční TSMC týče, 16nm proces této firmy vznikl tak trochu přejmenováním stupně, který firma původně označovala za 14nm. TSMC údajně chtěla mít spíše konzervativnější označení (aby měli klienti menší očekávání a byli raději příjemně překvapeni, dalo by se asi říci). Je docela pravděpodobné, že i TSMC zde staví na základu starší 20nm technologie (v roadmapě také následuje 16nm proces již rok po 20nm). Podobně jako oba konkurenti se tedy při výskoku z 20nm stupínku zřejmě i TSMC spolehne hlavně na FinFETy a zbytek technologie zůstane spíše bez výrazných změn.

 

Možná teď máte pocit, že ty 14nm procesy jsou tak trochu vypečenou marketingovou lstí. Výrobny se zřejmě skutečně snaží ony nanometry poněkud přifukovat (či lépe řečeno okřesávat), aby nabízené procesy vypadaly o něco lépe. Nám jako koncovým zákazníkům to ale nakonec asi může být jedno; technologii, kterou budou grafické karty, procesory, či čipy v telefonech vyráběny, si tak jako tak nevybereme.

Zdroje: DigiTimes, X-bit labs

I UMC bude mít hybridní 14/20nm proces, honí se za GlobalFoundries a TSMC

Ohodnoťte tento článek!