IBM hodlá napájet procesory skrz pasiv chladiče

0

Při rostoucí integraci mikroprocesorů značně narůstá počet kontaktů, které je nutno z čipu vyvést. Zároveň však také stále roste počet těch, které jsou potřebné toliko k zásobování elektrickou energií. Společnost IBM, jejíž serverové procesory se skládají často i z několika ne právě malých čipů, přišla se zajímavým řešením této situace. O navrhované technologii informuje server Tom’s Hardware.

Když je na spodní straně pro kontakty málo místa, proč to nezkusit jinde, řekli si zřejmě inženýři pracující na projektu. Základem celého nápadu je totiž využít k přívodu energie i vrchní stranu čipu. Ta je ovšem u valné většiny procesorů překryta chladičem a jejím prostřednictvím probíhá odvod odpadního tepla. Přítomnost pasivu chladiče je přirozeně nezbytná, skloubit obě funkce však nemusí být v budoucnu nemožné.

 Schéma připojené k patentu IBM.

Řešení, které si IBM nyní nechává patentovat, spočívá v umístění napájecích vodičů dovnitř těla chladiče, a vyvedení jejich kontaktních plošek na jeho základnu. Vodiče přitom přirozeně musejí být elektricky izolovány od kovu tvořícího těleso chladiče. Na vrchní straně čipu se pak také rozkládají kontaktní plošky v odpovídajících pozicích. Propojení zajistí přítlak chladiče nebo připájení. Pasiv ovšem musí být přiložen s potřebnou přesností.

Highendový CPU modul IBM

Je jasné, že toto řešení poměrně komplikuje konstrukci chladící soustavy a zejména procesoru. Pokud by se taková technologie objevila v PC, možná byste do chladičů zapojovali konektor ze zdroje. Procesory by také nemohly být vybaveny běžným rozvaděčem tepla (to by ale možná leckomu vyhovovalo). Ve sférách, do kterých IBM míří své serverové procesory, jsou ale naopak podobné výrobní náklady prakticky ničím. V osobních počítačích nicméně asi tlak na nízkou cenu nasazení tohoto půvabného zlepšováku znemožní. U klasických socketů a přítlačných chladičů asi ještě dlouho zůstaneme.

Zdroje: Tom‘s Hardware, FreePatentsOnline

Ohodnoťte tento článek!