IDF 2007: Den první, „klíčový“

0

Mikroarchitektura „Nehalem” se probouzí k životu– prvního předvedení Nehalemu se chopil sám Otellini. Nehalem je ze zcela nový škálovatelný procesor s dynamickou systémovou architekturou, která naplno ukáže potenciál 45nm Hi-K výrobní technologie. Nehalem má 731 millionů tranzistorů a staví na úspěšné mikroarchitektuře Intel Core. Kromě toho zvládá simultánní multithreading a disponuje víceúrovňovou architekturou vyrovnávací paměti.

  • Předpokládá se, že Nehalem oproti svým předchůdcům nabídne trojnásobnou maximální propustnost paměti.
  • Nehalem by se měl dostat do výroby ve druhé polovině roku 2008.

První 32nm SRAM paměti od Inteluještě před blížícím se uvedením prvních procesorů vyráběných 45nm výrobní technologií používající high-k metal gate (kovová hradlo tranzistoru s vysokou dielektrickou konstantou), společnost Intel podle Paula Otelliniho již údajně dosáhla kritického milníku v oblasti vysokoobjemové výroby nové generace. Otellini to zmínil v souvislosti s předvedením prvních funkčních 32nm čipů SRAM (Static Random Access Memory). Každý čip přitom obsahuje více než 1,9 miliardy tranzistorů. Intel plánuje přechod na 32nm výrobní technologie v roce 2009.

Bezhalogenové 45nm procesory Intel– plánované 45nm procesory využívající hafnium s vysokou dielektrickou konstantou (high-k) ke tvorbě kovových hradel tranzistorů budou zpočátku 100% bezolovnaté. Od roku 2008 však nebudou obsahovat ani žádné halogeny – díky tomu se jejich provoz stane energeticky méně náročným a šetrnější k životnímu prostředí.

Mezi plány Intelu přibyl také 25wattový mobilní procesor – podle Otelliniho Intel poprvé nabídne také řadu 25wattových mobilních dvoujádrových procesorů Penryn. Ty budou určeny pro útlejší a lehčí přenosné počítače. Jednu z možností využití 25W procesoru Penryn bude v příští generaci procesorové technologie Centrino s kódovým označením Montevina (plánována je na polovinu roku 2008).

Výrobci PC adoptují WiMax množství velkých dodavatelů osobních počítačů, včetně společností jako Acer, Asus, Lenovo, Panasonic či Toshiba dnes zveřejnilo plány na integraci technologie WiMax do přenosných počítačů postavených na platformě Montevina, jíž se dočkáme v roce 2008.

Vítáme USB 3.0Intel, společně s dalšími lídry v odvětví zformoval takzvanou. USB 3.0 Promoter Group, jejímž cílem je dále vyvíjet superrychlý USB 3.0 (Universal Serial Bus), který dokáže přenášet data rychlostí až 5 Gb/s – tedy více než desetkrát rychleji než dnešní USB 2.0. USB 3.0 je zpětně kompatibilní s USB 2.0, podrobností bychom se měli dočkat v první polovině roku 2008.

Byznys platforma „McCreary“ – Intel plánuje dále vylepšit zabezpečení a správu PC prostřednictvím produktu, který se na trh dostane v roce 2008. Konkrétně půjde o platformu s kódovým označením McCreary, postavenou na procesorové technologii  Intel vPro.  

Pokročilé formy využívání počítačů – zákazníci budou mít možnost využívat k řešení vědeckých problémů pracovní stanice s procesory Intel® Xeon® a novou, rychlejší 1 600MHz FSB (Front Side Bus).

Zdroj: Intel, RHMC

IDF 2007: Den první, „klíčový“

Ohodnoťte tento článek!

1 komentář