Desktopový 10nm procesor Intel Alder Lake pro LGA 1700 vyfocen, uvedení prý v Q4 2021

41

Za rok by už Intel mohl mít na trhu konečně první 10nm procesory pro desktop. Už máme fotografii, jak budou tato CPU pro nový socket LGA 1700 vypadat.

Už nějakou dobu víme, že s 12. generací procesorů Core „Alder Lake“ firma Intel konečně přinese 10nm čipy i do desktopu; má to být na nové platformě LGA 1700, jež mimochodem také přinese paměti DDR5 a snad PCI Express 5.0.

Na internet se teď dostala úplně první fotka procesoru pro socket LGA 1700, které dokládá, že to Intel míní vážně a už připravuje vydání těchto CPU, který by mohlo být už za necelý rok (půjde o 12. generace Intel Core, je to tedy následník 11. generace – Tiger Lake a Rocket Lake).

První pohled na procesor do LGA 1700

Fotografii připravovaného procesoru přinesl web VideoCardz a můžete ji vidět níž – Alder Lake je napravo. Máme bohužel jenom snímek spodní části procesoru s kontakty a ne té vrchní. Tam by ovšem asi stejně byl vidět jenom rozvaděč tepla. VideoCardz upozorňuje, že na fotce je ES vzorek procesoru Alder Lake pro desktop, přičemž do finální verze mohou ještě proběhnout nějaké změny, součástky na spodku by tedy nakonec mohly vypadat trošku odlišně.

Jak vidíte, procesory pro socket (respektive pole pinů) LGA 1700 budou o kousek prodloužené proti těm pro sockety LGA 1156 až LGA 1200 – rozměr pouzdra má být 37,5 × 45,0 mm. Současně jsou zde se kontaktní plošky o něco menší, což pomohlo nahustit na plochu 1700 kontaktů (VideoCardz uvádí, že je přepočítal a opravdu je jich tento počet).

Fotografie procesor Intel Alder Lake S pro socket LGA 1700 VideoCardz
Fotografie procesoru Intel Alder Lake-S pro socket LGA 1700(Zdroj: VideoCardz)

předchozích úniků víme, že desktopové Alder Lake bude mít až 8 jader (16 vláken) architektury Golden Cove s vysokými IPC a k tomu dalších osm jader/osm vláken architektury Atom Gracemont. Integrované GPU next-gen architektury (Gen13) má mít zřejmě 256 shaderů (32 EU), protože bude použitá jen malá konfigurace GT1. Už by měly být podporovány paměti DDR5 a údajně také PCI Express 5.0.

Intel Alder Lake S s 16 jádry v databázi benchmarku SiSoft Sandra
Intel Alder Lake-S s 16 jádry v databázi benchmarku Sandra (Zdroj: SiSoft Sandra)

Zdroj VideoCardz zatím sehnal jen tuto fotografii a ještě od něj nejsou k dispozici informace o tom, jaký má tento ES vzorek parametry. Před nedávnem se objevil test nějakého ES vzorku procesoru Alder Lake-S v databázi SiSoft Sandra, ale taktovaný byl jen na 1,4 GHz. Měl už ale aktivní malá jádra, protože se hlásil jako šestnáctijádro s 24 vlákny (osm velkých jader má HT, osm malých nikoliv).

Vydání asi na podzim 2021

Co však VideoCardz uvádí, je očekávaný termín, kdy by se tyto procesory mohly dostat na svět. Pořád údajně platí, že Intel chystá uvedení Alder Lake v druhé polovině roku 2021. Údajně to ale bude spíše ve čtvrtém kvartálu (takže třeba říjen, listopad), než ve třetím (červenec až září).

Tip: Procesory Rocket Lake překvapí: takty boostu až 5,3–5,5 GHz, Intel může porazit Zen 3

A toto má platit i pro desktopové verze, nikoliv notebookové. Je to přesto, že předchozí generace Rocket Lake (Core 11. generace) pro loni uvedenou platformu LGA 1200 má vyjít teprve v březnu. Je možné, že obě platformy chvíli budou koexistovat, aby Rocket Lake nebylo na trhu příliš krátce. Socket LGA 1700 by tu s námi jinak mohl být déle, prý má vydržet alespoň tři generace.

Galerie: Úniky a informace k procesorům Intel Alder Lake

Zdroje: VideoCardz, Tum Apisak

Desktopový 10nm procesor Intel Alder Lake pro LGA 1700 vyfocen, uvedení prý v Q4 2021
Ohodnoťte tento článek!
5 (100%) 8 hlas/ů

41 KOMENTÁŘE

          • Ano, kdyby prodali méně, tak by jim zisky klesly. Ale už dneska dělá serverová divize víc jak polovinu zisku. A v klientských počítačích se prodá 3x tolik notebooků, než desktopů. Tedy ty kancelářské produkty asi nebudou tak významnou položkou, jak si namlouváte.
            Jestli je Intelácký zisk terno nebo ne, záleží na úhlu pohledu. Očekávaný zisk za čtvrtletí je 1,1 dolaru na akcii (a za posledních víc než 10 let se ještě nestalo, že by skutečný nebyl vyšší, než očekávaný) při ceně akcie 54 dolarů. Tedy firma vydělala 2 % za čtvrtletí. Pro srovnání u nVidie se očekává 0,46 %, u AMD se očekává 0,42 % a třeba výnos amerických státních dluhopisů za stejně dlouhé období je asi 0,18 %.

        • Tak ty odklady u Intelu nejsou nic moc neobvyklého. Když Samsung vyplázl koncem 2012 první 14nm čipy, tak se Intelu všichni pošklebovali a o to víc ještě potom, když v 2013 Intel ukázal 14nm Broadwell s tím, že bude dostupný do konce roku, což byl, ale až koncem 2014. A já si myslím, že Alder v tom termínu bude.

          • Pokud AL bude, tak jej Intel typicky hodi nejdriv do notebooku, tak jak to dela ted pravidelne a na desktop dojde pozdejc. Hodne by mne prekvapilo, kdyby Intel uvedl 2 desktopove rady s ruznyma architekturama a socketama v jednom roce..

            • To je pravda. I ten Broadwell tuším byl nejdřív v nějakém ultrabůku. A záleží, jaký přístup Intel zaujme – buďto opravdu vydá 2 desktop řady v jednom roce „rychle inovujeme“, nebo Alder nejdřív do notebůků „aby si nikdo nemyslel že panikaříme“ 😉

  1. co tak čtu „letem it světem“ 5nm u TSMC je relativně v bezpečí, další 3nm proces je zatím ve hvězdách … stroje od ASML na 3 nm (high-NA EUV) budou až někdy v roce 2022, pokud se něco nepo … ty umožní udělat čip jedinou expozicí (rumoruje se, že Intel a Samsung chtějí přeskočit 5nm, ten vyžaduje prý až 3 expozice a skočit rovnou na 3nm)

        • Jsou dvě zásadní věci. Počet vrstev, které se pomocí masek vytváří a poté počet expozic každé té vrstvy. Počet expozic může být u každé vrstvy jiný, navíc se u dnešních procesů kombinují vrstvy vyráběné EUV a neEUV. Počet EUV vrstev se zvyšuje se zmenšujícím se výrobním procesem. U TSMC má N7+ proces 4 EUV vrstvy, N6 5 vrstev, N5 pak 10 vrstev a u 3nm se očekává 20 vrstev.
          Hlavní výhoda zavádění EUV byla právě v tom, že omezila tu několikanásobnou expozici, která už byla naprosto nezbytná u předchozích litografií. U 5nm procesu už ASML má v návrhu možnost i dvojnásobné expozice, byť se stále počítá i s jednonásobnou. U 3nm už by to chtělo trojnásobnou.
          Do toho vstupuje právě to „high-NA“, tedy v podstatě chemikálie s lepšími vlastnostmi, které dokáží eliminovat tu potřebu vícenásobné expozice. Ty samy o sobě nemají s ASML moc společného (byť na jejich vývoji a testování spolupracuje).
          Největší průšvih té EUV litografie je ale cena. S přibývajícím počtem vrstev roste buď potřebné množství osvitových strojů nebo klesá výrobní kapacita linky. A pak třeba TSMC musí řešit, jestli ty stroje, které ASML nestíhá vyrábět (a navíc nejsou zrovna levné), nasadit na ty pokročilejší výrobní procesy s menší výslednou kapacitou výroby, nebo je použít na trochu horším procesu, ale s výrazně vyšší kapacitou výroby.
          Proto to taky vypadá, že si TSMC ještě dlouho ponechá klasický N7 proces, kde EUV stroje nepotřebuje vůbec a může tak snáze navyšovat jeho výrobní kapacitu.

            • O kombinaci EUV a DUV vám píše ASML třeba tady:
              https://www.asml.com/en/technology (viz odstavec o DUV)
              U těch vrstev se ptáte na kterou část? Na počet EUV vrstev? Ty jsou z různých zdrojů, např. https://en.wikipedia.org/wiki/7_nm_process nebo o těch novějších https://seekingalpha.com/article/4379220-asml-continues-to-execute-and-sell-side-keeps-pushing-higher-targets
              Jen dodávám, že si nehraju na odborníka. Jen tlumočím to, co jsem tak pochytil z různých zdrojů a jak si to představuju já. Pokud to někdo vysvětlí odborněji, budu rád.

            • dík … ono to bude asi komplikovanější 😀 každopádně z toho co čtu vychází, že už třeba na 5 nanometrech bude maximální velikost čipu něco málo přes 400mm2 (s novými čočkami), nebo bude větší „sešívaný“ a taky hodně dražší než současné podobně velké … … nebo na stávajících strojích se spoustou vrstev a expozicí, tím pádem taky dražší … máme se na co těšit 😀

            • gogo1963:
              Holt budou muset ti návrháři čipů navrhovat lepší čipy na stávajícím výrobním procesu.
              Já si to vždycky představuju jako kvalitu her na ZX Spectru. Ten počítač měl stále stejný hardware, ale v průběhu let z něj dokázali programátoři vyždímat čím dál hezčí hry. Nebo asi něco podobného je vidět i v konzolích.
              Teď holt přijde čas, kdy se to bude muset ukázat i u hardwaru.

            • njn … oni jako mají záložní plán ve 3D pouzdření, to ale taky bude mít své „masařky“

            • Já jsem tím neměl na mysli nějaké 3D pouzdření, ale spíš to, že bude potřeba navrhnout čip jinak, aby byl při stejném počtu tranzistorů třeba 10x výkonnější.
              3D pouzdření bude mít vliv hlavně na integraci dalších externích komponent do procesoru. V dohledné době se tam pravděpodobně usídlí RAM a SSD. U obou by to mohlo přinést výrazné navýšení výkonu, protože v rámci 3D pouzdření nebude problém s šířkou rozhraní a tím půjde výrazně navýšit přenosová rychlost.

            • já vím cos myslel, ale to se asi jen tak nezmění .. navýšit ips o stovky procent. .. 20 let je to v podstatě o množství tranzistorů … hrubá síla, sem tam nějaké změny, instrukce … u grafik to bude asi ještě těžší … i to 3D

            • Zatím je to u těch procesorů stejné, jako ve všech ostatních oblastech. Jde se cestou nejmenšího odporu. Dokud bude nejlevnější cesta dávat více a více tranzistorů do čipu, půjde se po ní. V okamžiku, kdy to už nebude ta nejlevnějí volba, půjde se jinou cestou.
              Tohle všechno známe už z minulosti. Když se některé funkce do procesoru nevešly, přišel jiný čip a je jedno, jestli to byl koprocesor 8087 nebo ULA u ZX Spectra. Když přestalo být efektivní navyšování frekvence, šlo se cestou navyšování počtu jader. Když se ukazuje, že nejde výkon hnát do nebes klasicky, tak Apple u svého A14 navyšuje výkon AI bloku, který na to jde jinak.
              Z mého pohledu tedy nejde o nějaké navyšování IPC o stovky procent. Ten reálný výkon se nechá nahnat i jinak. Osobně si myslím, že největší vliv bude mít ta hardwarová implementace neuronových sítí. Neuronová síť je hrozně jednoduchá, počítání nemusí být bůhvíjak přesné a navíc je to počítání možné realizovat extrémně paralelně, protože naprostá většina výpočtů je na sobě nezávislá. A nové funkce lze snadno natrénovat na nějakém superpočítači a jen je pak přenést do běžných čipů. V tomhle duchu mě úplně fascinuje nové DLSS od nVidie. To je přesně ta cesta, která podle mě má zářnou budoucnost.