Intel bude vyrábět 450mm wafery

0

V současnosti se procesorové čipy tisknou na 300mm wafery, Intel plánuje průměr křemíkových desek zvýšit o polovinu a chystá na to svou novou továrnu D1X.

Když se vyrábí procesor, tak se napřed vyřízne kulatá křemíková deska, na kterou se nanáší další materiály, fotograficky se vrstvy upraví do tranzistorů, nanesou se další materiály a výsledek se rozřeže na čipy. Dnes se takto procesory vyrábí z kruhových waferů o průměru 300 mm, plánuje se ale jít výše, na 450 mm, a Intel rozhodně nebude pozadu.

300mm wafer s 32nm čipy Clarkdale – vejde se jich tam 907

Na velký 450mm wafer se vejde víc než dvakrát tolik čipů, navíc bude procentuelně méně ukrojených jader z okraje waferu. Intel svou továrnu v Oregonu v Americe, Fab D1X, připravuje na produkci 450mm waferů. Přezbrojení továrny na jiný rozměr výrobních produktů stojí opravdu hodně peněz, Intel ale není z chudých a hlavně se to časem vyplatí (jeden 450mm wafer bude ve výsledku levnější než tři 300mm wafery).

Továrna D1X bude připravena k výzkumu a vývoji nových čipů na 450mm waferech zhruba v roce 2013, můžeme tak čekat, že první procesory z velkých duhových desek dorazí na trh někdy v roce 2014, půjde pravděpodobně o 16nm čipy architektury Rockwell (zmenšenina 22nm Haswellu).

Zdroj: TCMagazine

Ohodnoťte tento článek!