Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM

0

Paměti DDR3 s námi jsou docela dlouho, takže už se vzpomínky na poslední přechod z DDR2 téměř vytratily. Před lety v době Core 2 a poté Phenomů II jste si museli vybrat, zda zvolit levnější RAM výběhového typu, nebo nový standard s budoucností, ale také vyšší cenou – a podle toho vybírat základní desku. Procesory Skylake, které u Intelu po Broadwellu nahradí stávající desktopovou platformu LGA 1150, opět přinesou přechod z pamětí DDR3 na DDR4. Intel ale pracuje na zlepšováku, který by problémy s nekompatibilitou vyřešil a umožnil v jedné desce provozovat všechny typy RAM.

CPU generace Skylake budou podle všeho vedle nových DDR4 podporovat také dnešní standard DDR3. Navíc Intel v procesorech začal podporovat mobilní paměti LPDDR3 a Skylake možná přidá i LPDDR4. Standardní moduly DIMM pro DDR3 a DDR4 ovšem nejsou navzájem elektricky ani fyzicky kompatibilní a pro mobilní „LP“ paměti ani žádné modulové řešení neexistuje (pájí se přímo na desku). Intel chce proto přijít s vlastním návrhem takzvaného UniDIMMu (univerzálního modulu DIMM), který by nekompatibilitu překlenul a umožnil do stejného slotu instalovat všechny typy pamětí.

Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM

UniDIMM rozměrově vychází z modulů SO-DIMM užívaných v noteboocích. Měřit má 69,6 × 20,0 mm, PCB tedy bude užší než 30mm SO-DIMM, čímž Intel zřejmě pamatuje na zmenšující se mobilní zařízení. Z ekonomických důvodů měly být použity stejné sloty jako u SO-DIMMů (zřejmě generace DDR4) s 260 piny a rozdíly budou asi jen v elektrickém zapojení. UniDIMMy nesoucí paměti DDR3 a DDR4 se budou pochopitelně elektrickým zapojením lišit, do slotu však budou pasovat oba druhy. Za předpokladu, že použité CPU bude mít obojetný paměťový řadič, tedy v jedné základní desce bude možné používat oba druhy paměti.

Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM

 

LPDDR4 a LPDDR3 poprvé na vyměnitelných modulech

Jak již bylo řečeno, Intel počítá i s mobilními paměťmi LPDDR3 a LPDDR4, které už se začínají používat v tabletech s Windows, hybridech a ultraboocích kvůli výrazně nižší spotřebě. Jejich nevýhodou ale je, že se napevno osazují na PCB pájením. To šetří místem a do jisté míry i energií, zase to však brání upgradu či opravě a výrobce nemůže pružně tvořit konfigurace s různou kapacitou RAM. UniDIMM by poprvé umožnil použít úsporné paměti LPDDR3/LPDDR4 ve vyměnitelných modulech, což by byla docela velká věc.

 

Co se rychlostí modulů UniDIMM týče, pro DDR3 a DDR4 by zřejmě měly být dostupné standardní rychlosti dle konsorcia JEDEC, stejné jako v běžných SO-DIMMech. Pro LPDDR3 pak Intel počítá s efektivními takty 1866 a 2133 MHz, pro LPDDR4 to bude 2666 a 2933 MHz. Použití UniDIMMů by nemělo mít žádné dopady na spotřebu notebooků oproti klasickým SO-DIMMům s DDR3/DDR4; s pamětí typu LPDDR by ale šla výdrž na baterie samozřejmě nahoru. Oproti LPDDR paměti napájené přímo na desku má ovšem být spotřeba o něco vyšší (o 10–15 %), takže flexibilita bude něco stát.

Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM

Na papíře vypadá koncepce UniDIMMů docela dobře, takže bych si osobně přál, aby se ve světě počítačů ujala. Nejde ale o standardizovanou technologii a Intel ji zřejmě vyvinul mimo rámec JEDEC. To je poněkud problematické; uvidíme třeba, zda k ní budou mít přístup i platformy konkurenčních procesorů (AMD, VIA, případně ARM). Iniciativu už ale prý podporují firmy Kingston a Micron, takže šance na prosazení UniDIMM má.

Zdroj: techPowerUp

Intel chce pro Skylake univerzální moduly DIMM pro DDR3, DDR4 i mobilní RAM

Ohodnoťte tento článek!