Intel na IDF: Skylake jde na trh v 2H2015, Broadwell exceluje v benchmarcích

0

Na své konferenci IDF se tento měsíc Intel pevně zaměřil na svět mobilních technologií. Mezi to se ale úspěšně vmísily i informace o plánech společnosti v oblasti CPU: o Broadwellu, který se v čipech Core M pozvolna vydává na trh, ale také o Skylaku, který příští rok přinese zbrusu novou procesorovou architekturu.

Ačkoliv je uvedení ještě daleko, Intel už na IDF předvedl funkční vzorky čipů Skylake. Nejprve na procesoru osazeném v testovací desce úspěšně spustil test 3DMark Firestrike – ovšem bez toho, aby ukázal výsledky. V druhé části demonstrace už byl k vidění rovnou notebook se vzorkem Skylaku. Na tomto počítači pak Intel spustil přehrávání videa o rozlišení 4K. Skylake má podporovat dekódování formátu HEVC, což je cosi jako polooficiální standard pro obsah v kvalitě 4K/UHD, takže běžící video bylo dsot možná právě v tomto formátu. Přehrávání bylo podle svědků zcela hladké a bez chyb – ovšem kdyby nebylo, Intel by se s ním na pódiu nechlubil.

Počítače s běžícími vzroky čipů Skylake na IDF
Počítače s běžícími vzroky čipů Skylake na IDF (Zdroj: PC Perspective)

 

Skylake přijde v druhé polovině roku 2015

Intel rovněž poprvé oficiálně oznámil, kdy Skylake přijde na trh. Práce jsou na tom údajně v současnosti „velmi dobře“. Sériová výroba se má rozjet v první polovině příštího roku, vybraní partneři ale prý již nyní dostávají testovací vzorky. K nám zákazníkům se pak Skylake dostane v druhé polovině roku 2015, tedy zhruba za rok. Referenční zařízení s těmito procesory budou vybaveny síťovou konektivitou WiGig a LTE a také bezdrátovým nabíjením – tato PC tak bude možno provozovat zcela bez kabelů. Tuto vizi Intel prezentoval už na Computexu, zda se ale naplní v počítačovém mainstreamu, to zatím těžko říct.

Čip bude stejně jako Broadwell vyráběn na 14nm procesu. Podle představitelů Intelu ovšem dobře postupuje i příprava a vývoj následujících stupňů na 10nm výrobním procesu a následujících (po 10 nm má přijít výroba na 7 nm).

 

 

Broadwell v benchmarcích drtí mobilní konkurenci

Ovšem Skylake je hudbou budoucnosti, nyní se teprve chystáme na Broadwell a na něm založené mobilní čipy Core M. Ty Intel prezentoval v 12,5″ referenčním tabletu Llama Mountain, vážícím jen 684 gramů a „tlustým“ pouhých 7,2 mm. Z této prezentace máme i první oficiální benchmarky procesoru Core M-5Y70, což je dvoujádrový Broadwell s taktem 1,1 Ghz/2,6 GHz v turbu a TDP 4,5 W.

Prohlížečový test SunSpider 1.0.2 zvládlo Core M-5Y70 za 142,8 ms (dle fotografie webu HotHardware, AnandTech uvádí ještě lepších 111,9 ms). V 3DMarku Ice Storm Unlimited pak tablet Llama Mountain získává okolo 50 000 bodů. Otestován byl i Cinebench R11.5 (snímky všeho můžete vidět v galerii), kde Core M-5Y70 skončilo s 2,48 body v testu vícevláknového výkonu CPU a 16,96 fps v testu OpenGL.

4,5W Broadwell v těchto testech jak se říká „natrhl triko“ všem mobilním platformám – od Transformeru T100TA s Atomem Bay Trail, přes iPad Air, tablet Discovery s Mullinsem od AMD a Tegru K1 v Shield Tabletu. Pointa ale je, že Core M dokáže s 4,5W TDP dát kotel dokonce i notebookovým Haswellům řady U s mnohem vyšším TDP, které pohánějí tablet Surface Pro 3. Toto vítězství naznačuje, že řízením spotřeby, prací s turbem, ale i obecně poměrem výkonu a spotřeby bude Broadwell více než pozoruhodným čipem.

Tablet Llama Mountain a jeho základní deska s čipem Core M-5Y70
Tablet Llama Mountain a jeho základní deska s čipem Core M-5Y70 (Zdroj: AnandTech)

Tablet Llama Mountain a jeho základní deska s čipem Core M-5Y70 Tablet Llama Mountain a jeho základní deska s čipem Core M-5Y70 Tablet Llama Mountain a jeho základní deska s čipem Core M-5Y70

Zdroje: PC Perspective, The Tech Report, AnandTech, HotHardware

Intel na IDF: Skylake jde na trh v 2H2015, Broadwell exceluje v benchmarcích

Ohodnoťte tento článek!