Příští rok bude z hlediska procesorů poměrně zajímavý. Zatímco AMD přijde s architekturou Excavator, Intelu by se v desktopovém segmentu měly sejít rovnou dvě nové generace CPU, Broadwell a poté Skylake – 14nm „tock“, tedy čip se zcela novou architekturou. Jak se uvedení této novinky blíží, scházejí se postupně z různých zdrojů střípky do mozaiky o tom, jak tyto čipy budou vypadat.

Web CPU World tento týden přinesl informace o integrovaných grafikách, které čipy Skylake ponesou. Již dříve jsme zde psali o tom, že v této generaci čipů Intel přidá ještě jednu výkonnostní kategorii o třídu vyšší než to, co se nyní označuje „GT3“ (tedy grafiky Iris a Iris Pro) – typ GT4. Podle nejnovějších informací tato varianta bude obsahovat 72 EU, tedy o polovinu více výpočetních jednotek než má k dispozici nejvyšší varianta GPU u Broadwellu (Iris Pro čipů Haswell má EU 40). Hrubý výkon by díky tomu měl být podstatně vyšší, grafická architektura Skylaku má přitom být sama vylepšená. V čipech Skylake se přesněji řečeno budeme setkávat s grafikou GT4e, toto GPU totiž bude provázeno integrovanou pamětí eDRAM, jež bude mít kapacitu 128 MB, u některých verzí ale jen 64 MB.

Pomalejší verze grafického jádra by měly počtem EU odpovídat Broadwellu: GT3e bude mít 48 jednotek a jeho eDRAM bude poloviční (64 MB). Grafika GT2 bude obsahovat 24 jednotek a bude již bez paměti; lowendová GT1 pak jen 12 EU. Kromě toho má ale existovat ještě přechodná (zřejmě částečně deaktivovaná) grafika GT1.5, ta bude mít jednotek EU 18 a měla by být použita u některých desktopových dvoujader pro patici LGA 1150 (snad řadu Core i3?). Zbylá desktopová dvoujádra (nejspíše Celerony a Pentia) použijí typ GT1. Desktopová čtyřjádra do socketu LGA 1151 budou mít variantu GT2 s 24 EU. Zřejmě by prý ale měla existovat i socketová čtyřjádra s grafikou GT4e, ta by ještě měla 64MB eDRAM.

Roadmapa k platofrmě procesorů Skylake (Zdroj: VR-Zone)
Roadmapa k platformě procesorů Skylake (Zdroj: VR-Zone)

 

ULV čipy Skylake, Core M pro tablety a mobilní čtyřjádra

Poněkud více informací máme od CPU Worldu k mobilním čipům. Mobilní procesory řady U budou opět dvoujádrové s L3 cache o velikosti 2 MB (Pentium, Celeron), 3 MB (Core i3, i5) nebo se 4 MB (Core i7). Intel chystá procesory s TDP 15 W a 28 W, přičemž část modelů bude mít grafiku GT3e s 64MB eDRAM, část jen GT2. Pentia a Celerony zůstanou u GT1.

 

Intel nasadí procesory Skylake i do nové řady Core M. Čipy budou podobné těm odvozeným od Broadwellu – všechny modely mají dvě jádra, HT a turbo. Grafické jádro bude GT2 bez eDRAM. Podle CPU Worldu bude mít většina modelů L3 cache o kapacitě 3 MB, jeden z čipů ovšem bude mít plnou velikost 4 MB a tento model také bude nabízet funkce vPro, u zbytku vypnuté.

Pokračovat bude také výkonná mobilní řada H. V ní budou obsaženy čtyřjádrové modely pro notebooky s TDP 45 W (u některých modelů bude volitelně nastavitelné na 35 W), které dostanou grafické jádro GT4e v plné palbě se 72 EU a 128MB eDRAM. Intel nicméně plánuje i háčková dvoujádra Core i3, ty budou mít TDP jen 35 W, ale také horší grafiku (GT2).

Procesor generace Haswell s integrovanou eDRAM
Procesor generace Haswell s integrovanou eDRAM

 

Vzorky Skylake už putují po světě

Ačkoliv výroba čipů Skylake ještě nezapočala, Intel by již v tuto chvíli měl mít v rukou jejich předprodukční vzorky. Na jejich existenci poukazují dokumenty v databázi Zauba.com, podle níž Intel vzorky procesorů a základních desek pro Skylake dovezl do Indie. Není jasné, zda byly čipy určené už i externím partnerům, či toliko pobočkám Intelu existujícím v Indii, některé z položek ovšem z Intelu dorazily již v červenci (júli). U těchto čipů by se ještě nemělo jednat o finální revizi, zdá se ale, že je 14nm „tock“ na dobré cestě.

Vzorky čipů Skylake už na cestě do Indie zachytila databáze Zauba
Vzorky čipů Skylake už na cestě do Indie zachytila databáze Zauba

Zdroje: CPU World (1, 2), KitGuru

Ohodnoťte tento článek!