Intel už šíří vzorky procesorů Skylake-X do patice LGA 2066. Asi máme fotku

0

Na příští rok se chystá poměrně velká změna v highendové desktopové platformě Intelu, kterou od roku 2011 obsazovaly dvě generace socketu LGA 2011 (nejprve pro Sandy Bridge-E a Ivy Bridge-E, pak aktuální s čipsetem X99 pro Haswell-E a nejnověji Broadwell-E). V červenci jsme se dozvěděli, že se na jejich místo nyní chystá platforma nová, v níž budou sdruženy procesory Kaby Lake-X a zejména Skylake-X, což bude úplně čerstvá serverová verze architektury z roku 2015, nyní už s instrukcemi AVX-512 a možná i dalšími změnami. Zdá se, že druhé jmenované čipy se pomalu chystají.

Web BenchLife přinesl v pondělí zprávu, podle které Intel začal vzorky procesorů Skylake-X distribuovat partnerům – jako jsou například výrobci desek. Neznamená to, že by funkční vzorky (tzv. „ES“) měl až nyní, interně k nim byl pravděpodobně přístup už dříve. Ovšem nyní se zřejmě už čipy dostávají ven v méně ostrém režimu a více externím subjektům, což naznačuje pokročilejší přípravy k uvedení. Ta volnost je zřejmě už taková, že snímek jednoho z těchto CPU unikl, BenchLife má totiž jeho fotografii:

Vzorek procesoru Skylake-X pro socket R4/LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Vzorek procesoru Skylake-X pro socket R4/LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Toto CPU, které dle označení běží na taktu 2,4 GHz, už má podle BenchLife být procesorem Skylake-X pro novou platformu, která má údajně pouzdro s 2066 kontakty a mohla by se tedy asi jmenovat LGA 2066. Zdá se, že jde skutečně o nové provedení. Použitý je rozvaděč tepla se zhruba stejnou podobou jako u Broadwellu-E/EP, ale pokud se nepletu, minimálně pravý horní zoubek v substrátu (desce) je posunutý doleva, aby se procesory nepletly a nedaly se nainstalovat do špatné patice.

Další rozdíly vypadají spíš kosmeticky, ale všimněte si označení „R4“ dole vedle okraje rozvaděče tepla. To by měla být další indicie, nové provedení totiž Intel ve svých materiálech jako „socket R4“ označuje. Kromě výše odkazovaných informací, které tvrdí, že bude mít 2066 pinů/kontaktů, se toto označení objevilo už loni v uniklých informacích o serverových Skylacích. Tento socket R4 v každém případě bude nadále mít čtyřkanálové paměti DDR4 a bude tak poměrně podobný současné highendové platformě. Serverové Skylake mají mít řadič šestikanálový, toto se ale do highendového desktopu a pracovních stanic s jedním socketem nedostane.

 

BenchLife uvádí některé další detaily, například že Kaby Lake-X (čtyřjádra s dvoukanálovým řadičem pamětí a běžným řadičem PCI Express, převzatá z platformy LGA 1151) mají mít TDP 95 W, ačkoliv předchozí informace hovořily o 112 W. Skylake-X bude 140W a má mít šest, osm, nebo deset jader. Podle BenchLife bude šestijádrový model mít ořezaný řadič PCI Express 3.0 – dostupných bude jen 28 linek. Plnohodnotný řadič s 44 linkami je zatím potvrzený jenom pro desetijádro, u osmijádra se prý tento údaj ještě zjistit nepovedlo.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Celá platforma pak má běžet s čipsetem X299, o němž byla už zmínka zde. Tím se tedy potvrzuje, že toto opatření patří následovníku čipové sady X99. Co bohužel nevíme, je nějaký plánovaný termín uvedení. BenchLife hovoří jen o tom, že debut bude někdy v roce 2017, nic přesnějšího zatím neprozradil.

Zdroj: BenchLife

Intel už šíří vzorky procesorů Skylake-X do patice LGA 2066. Asi máme fotku

Ohodnoťte tento článek!