Intel už šíří vzorky procesorů Skylake-X do patice LGA 2066. Asi máme fotku

0

Na příští rok se chystá poměrně
velká změna v highendové desktopové platformě Intelu,
kterou od roku 2011 obsazovaly dvě generace socketu LGA 2011
(nejprve pro Sandy Bridge-E a Ivy Bridge-E, pak aktuální
s čipsetem X99 pro Haswell-E a nejnověji Broadwell-E).
V červenci jsme se dozvěděli, že se na jejich místo nyní
chystá platforma nová, v níž budou sdruženy procesory
Kaby Lake-X a zejména Skylake-X
, což bude úplně čerstvá
serverová verze architektury z roku 2015, nyní už
s instrukcemi AVX-512 a možná i dalšími změnami.
Zdá se, že druhé jmenované čipy se pomalu chystají.

Web BenchLife přinesl v pondělí
zprávu, podle které Intel začal vzorky procesorů Skylake-X
distribuovat partnerům – jako jsou například výrobci desek.
Neznamená to, že by funkční vzorky (tzv. „ES“) měl až nyní,
interně k nim byl pravděpodobně přístup už dříve. Ovšem
nyní se zřejmě už čipy dostávají ven v méně ostrém
režimu a více externím subjektům, což naznačuje
pokročilejší přípravy k uvedení. Ta volnost je zřejmě už
taková, že snímek jednoho z těchto CPU unikl, BenchLife má
totiž jeho fotografii:

Vzorek procesoru Skylake-X pro socket R4/LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Vzorek procesoru Skylake-X pro socket R4/LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Toto CPU, které dle označení běží
na taktu 2,4 GHz, už má podle BenchLife být procesorem Skylake-X
pro novou platformu, která má údajně pouzdro s 2066 kontakty
a mohla by se tedy asi jmenovat LGA 2066. Zdá se, že jde
skutečně o nové provedení. Použitý je rozvaděč tepla se
zhruba stejnou podobou jako u Broadwellu-E/EP, ale pokud se
nepletu, minimálně pravý horní zoubek v substrátu (desce)
je posunutý doleva, aby se procesory nepletly a nedaly se
nainstalovat do špatné patice.

Další rozdíly vypadají spíš
kosmeticky, ale všimněte si označení „R4“ dole vedle okraje
rozvaděče tepla. To by měla být další indicie, nové provedení
totiž Intel ve svých materiálech jako „socket R4“ označuje.
Kromě výše odkazovaných informací, které tvrdí, že bude mít
2066 pinů/kontaktů, se toto označení objevilo už loni v uniklých
informacích o serverových Skylacích
. Tento socket R4
v každém případě bude nadále mít čtyřkanálové paměti
DDR4 a bude tak poměrně podobný současné highendové
platformě. Serverové Skylake mají mít řadič šestikanálový,
toto se ale do highendového desktopu a pracovních stanic
s jedním socketem nedostane.

 

BenchLife uvádí některé další
detaily, například že Kaby Lake-X (čtyřjádra s dvoukanálovým
řadičem pamětí a běžným řadičem PCI Express, převzatá
z platformy LGA 1151) mají mít TDP 95 W, ačkoliv
předchozí informace hovořily o 112 W. Skylake-X bude
140W a má mít šest, osm, nebo deset jader. Podle BenchLife
bude šestijádrový model mít ořezaný řadič PCI Express 3.0 –
dostupných bude jen 28 linek. Plnohodnotný řadič s 44
linkami je zatím potvrzený jenom pro desetijádro, u osmijádra
se prý tento údaj ještě zjistit nepovedlo.

Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)
Intel Skylake-X a Kaby Lake-X pro LGA 2066 (Zdroj: BenchLife.info)

Celá platforma pak má běžet
s čipsetem X299, o němž byla už zmínka zde.
Tím se tedy potvrzuje, že toto opatření patří následovníku
čipové sady X99. Co bohužel nevíme, je nějaký plánovaný
termín uvedení. BenchLife hovoří jen o tom, že debut bude někdy
v roce 2017, nic přesnějšího zatím neprozradil.

Zdroj: BenchLife

Ohodnoťte tento článek!