Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

0

Protože to zatím nevypadá, že by v dohledné době TSMC přestalo být nejvýznamnější zakázkovou výrobnou čipů, dotýkají se zprávy o budoucnosti této firmy prakticky celého počítačového průmyslu. Na linkách společnosti závisí pokrok v oblasti grafických karet, chytrých telefonů, ale i všemožného jiného hardwaru. Naposledy jsme zde psali o nasazení FinFETů na 16nm stupni, což bude záležitost roku 2015. Dnes se však vypravíme ještě o tři léta dál – TSMC se médiím svěřilo s výhledem na rok 2018.

V budoucích letech čeká výrobu čipů řada změn. S pokračující miniaturizací půjde o čím dál obtížnější podnik, a navíc se ještě chystá několik zásadních technologických přechodů. Asi nejvýraznějším krokem má být náhrada 300mm waferů (tedy křemíkových desek, s kterými linky pracují) za větší o průměru 450 mm. Tato změna bude sice značně nákladná, ve výsledku ale snad zlevní výrobu, neboť na jeden wafer se pak vejde mnohem více čipů. TSMC doposud počítalo s poměrně rychlým nasazením 450mm desek, již v letech 2015 až 2016. Z toho však očividně sešlo, neboť nyní firma start sériové výroby klade až do roku 2018. Z větších waferů tak bude profitovat až 10nm výrobní proces.

Vybavení pro EUV litografii, ASML

Tento výrobní proces by měl jít do akce zhruba ve stejném roce (pokud nedojde k zdržením). Lze čekat, že i tento postup bude jako 16nm proces založen na tranzistorech typu FinFET. Zástupci TSMC k němu dále uvedli, že zůstane u standardní optické litografie používané dnes. To je v kontrastu se starším vyjádřením, že již 14nm proces se nemusí obejít bez nasazení extrémního ultrafialového záření (EUV) či podobně radikálních změn.

Nyní společnost uvádí, že EUV nasadí až později; zřejmě příliš nevěří v zralost této technologie. Uvažuje totiž, že i na dalších postupech pod hranicí 10nm bude nejprve místo EUV používat vícesvazkovou elektronovou litografii. Pokud by tato eventualita skutečně nastala, přišlo by možná EUV na řadu až hluboko v dvacátých letech.

Vybavení pro EUV litografii, ASML

Nasazení jak 450mm waferů, tak technologie EUV prý závisí zejména na firmě ASML, která vyvíjí potřebné technologie a přístroje. Aby se novinky dostaly na trh dříve, nabídla ASML svým klientům spoluúčast na investicích do výzkumu, spojenou s nákupem podílů ve společnosti. Již dříve možnosti využil Intel (jako první), později se k němu připojil i Samsung. A mezi investory se zařadilo i TSMC, když koupilo 5% podíl za 838 milionů EUR a dalšími 276 miliony zaopatřilo přímo výzkumnou činnost.

 

Nám nezbývá než doufat, že injekce Intelu, Samsungu a TSMC pomohou ASML překonat všechny překážky včas a s úspěchem. Vývoji výrobních technologií by totiž nějaký pořádný impuls vůbec neškodil. Zejména vzhledem k tomu, že hranice fyzikálních možností křemíkové technologie se nezadržitelně blíží.

Zdroje: TechEye, Taiwan Economic News, SemiAccurate

Kam kráčí TSMC: 450mm wafery a 10nm proces v roce 2018, EUV později

Ohodnoťte tento článek!